頭條 英特爾進軍ASIC定制服務市場 值得注意的是，就在今年9月初，英特爾就曾宣布了一系列的組織架構調整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事業部，由英特爾公司高級副總裁兼英特爾院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任領導。英特爾表示，通過此次職務拓展，Iyengar將橫向統籌英特爾的各項工程職能，并建立新的定制芯片（ASIC）業務，為廣泛的外部客戶提供服務。 最新資訊 無創植入大腦芯片或能成為現實 近日，一項研究展示了一種無創植入微型電極設備的方案：通過靜脈注射，讓微型電極“搭乘”著人體自身的免疫細胞，直達大腦病灶。該研究于近日發表在期刊《自然·生物技術》（Nature Biotechnology）上，作者是一支來自麻省理工學院（MIT）媒體實驗室等機構的國際研究團隊，研究得到了中國天橋腦科學研究院等機構的支持。通過在小鼠身上進行的實驗，他們開創性地展示了一種無需手術、可自主靶向植入的腦部電刺激新方法。 發表于：11/17/2025 我國科學家開創中性原子量子計算新架構 11月16日消息，中國科學院精密測量院詹明生、許鵬團隊近日在中性原子量子計算領域取得突破性進展。該團隊創新性提出并實驗驗證了基于光纖陣列的量子計算新架構，成功解決了原子量子計算中高并行、高速率與高穩定性尋址操控難以兼顧的核心難題。相關成果于11月4日發表在國際知名期刊《自然-通訊》上，標志著我國在量子計算基礎研究與核心器件開發領域邁出關鍵一步。 發表于：11/17/2025 比Intel 4004更早 全球首款微處理器MP944揭秘 11月16日消息，長期以來，“全球首款商用微處理器”的頭銜一直屬于Intel 4004芯片，不過一款名為MP944的芯片，卻比4004早一年多就投入使用，但因其軍事用途而被嚴格保密了近30年。 發表于：11/17/2025 我國首臺高能非彈性中子散射譜儀交付使用 11月16日，我國首臺高能直接幾何非彈性中子散射飛行時間譜儀在中國散裂中子源通過驗收并正式運行。該譜儀可探測皮秒尺度下原子、分子的振動、旋轉及能量傳遞，填補百毫電子伏以上能區非彈性中子散射實驗空白，支持多波長/單波長模式切換和白光勞厄相機模式，為高溫超導、量子磁性、熱電材料、電池離子擴散及生物材料等研究提供微觀動力學數據。 發表于：11/17/2025 全球僅三篇 中國自研操作系統獲國際頂會最佳論文 近日，被譽為操作系統領域“奧運會”的國際頂會SOSP揭曉最佳論文獎揭曉，在全球368篇投稿中，僅三篇獲此殊榮，其中之一來自中國團隊。由中關村實驗室、螞蟻集團、北京大學、南方科技大學等機構聯合研發的開源操作系統“星綻（Asterinas）”斬獲SOSP'25最佳論文，這是中國在SOSP歷史上極為罕見的一次突破。 發表于：11/17/2025 礪算首款6nm GPU芯片“7G100”進入客戶送樣階段 11月14日，東芯股份發布投資者關系活動記錄表，宣布礪算科技正在圍繞首款圖形渲染GPU芯片“7G100”開展客戶送樣、測試優化、產品生產與市場推廣等工作，相關工作正常推進中。 發表于：11/17/2025 航向信標輻射場中障礙物影響分析與布局優化 隨著機場擴建工程的持續推進，機場周邊障礙物對儀表著陸系統（ILS）電磁環境的干擾問題日益凸顯。其中，障礙物引起的反射和繞射信號對航向信標（LOC）輻射場的干擾尤為顯著，嚴重影響了航向信標系統的導航穩定性和精度。針對這一問題，基于射線追蹤算法，系統分析了障礙物引起的反射信號和繞射信號對LOC輻射場的影響機理。通過建立雙頻12單元LOC陣列模型，并結合機場跑道周邊存在障礙物的典型場景，構建了信號傳播模型，重點研究了反射信號與繞射信號對調制度差（DDM）的干擾特性。研究結果表明，在特定位置必須建設專用障礙物的工程場景下，通過優化障礙物反射面與跑道之間的空間幾何關系，可有效抑制對LOC輻射場產生顯著干擾的信號分量。該研究成果為解決實際工程中特定區域LOC輻射場的多徑干擾問題提供了新的技術途徑。 發表于：11/14/2025 三星電子與SK海力士目標明年上半年完成HBM4E研發 11 月 13 日消息，據 ChosunBiz 報道，隨著存儲半導體行業中第六代高帶寬內存（HBM4）的競爭愈發激烈，對下一代 HBM 的需求逐漸顯現，促使三星電子與 SK 海力士加速推進研發進程。從第七代 HBM（即 HBM4E）開始，HBM 市場有望從以“通用型”產品為主（即廠商自主開發并量產、用以確立行業標準的產品），逐步轉向“定制化”產品 —— 即核心組件（如邏輯裸片）可根據客戶需求進行定制化設計與供應。 發表于：11/14/2025 超導量子計算機“天衍-287”搭建完成 11 月 14 日消息，據《科創板日報》11 月 13 日報道，從中國電信量子研究院獲悉，搭載“祖沖之三號”同款芯片的超導量子計算機“天衍-287”已完成搭建。 發表于：11/14/2025 AMD處理器路線圖公布 AMD在2025年度財務分析師日公布CPU核心路線圖：Zen 6架構定于2026年推出，采用2nm制程，分高性能Zen 6與高效Zen 6c雙核心，IPC顯著提升并新增AI數據類型與管線. 發表于：11/14/2025 ?12345678910…?
