PCB 組件
確保零件和組件裝配正確
PCB 組裝流程有復雜的對準、膠珠粘接或焊接步驟，并要確保所有小組件連接均無缺陷、正確地組裝到電路板上。康耐視技術使制造商能夠保證 PCB 零件和組件組裝正確且功能正常。
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PCB 組裝流程有復雜的對準、膠珠粘接或焊接步驟，并要確保所有小組件連接均無缺陷、正確地組裝到電路板上。康耐視技術使制造商能夠保證 PCB 零件和組件組裝正確且功能正常。
對于電子連接器來說，雖然功能是關鍵，但外觀同樣重要，高級消費電子產品更是如此。小型電子連接器經常會有一些劃痕、凹陷和其他表面缺陷，這些可以通過功能測試，但卻會影響外觀。這些缺陷的種類非常廣泛，很多會很小，而且無法預測位置，使得傳統機器視覺無法可靠地完成檢測。
Cognex Deep Learning 可以檢測甚至是最小的外觀異常。缺陷探測工具使用一系列無缺陷的連接器圖像進行訓練。然后它即可可靠地探測和標記電子連接器上任意位置的異常，確保僅外觀合格的連接器進入下一裝配階段。
激光鉆孔和劃線技術被用于制造各種電子硬件和組件。激光束的強度和熱量輸出能夠在各種材料（包括金屬、塑料、陶瓷、復合材料和玻璃）上鉆出各種大小和直徑的孔。較常見的是，在電路板組裝期間使用激光鉆孔在PCB 上鉆出微小的“微孔”。這個過程需要鉆頭和木板之間精確對準，不能產生絲毫損壞，否則可能導致機器停機并降低產品成品率。根據所制造的硬件，一臺機器可能需要對多個零件進行鉆孔或劃線，并執行多次 X-Y 位置調整。
康耐視 AlignSight 對位傳感器使用業界先進的視覺技術根據靶標或邊角定位 PCB。然后它會轉換圖像坐標（考慮旋轉和偏移）以將鉆孔機引導到起始位置或“基準位置”。AlignSight 傳感器能夠快速、自動地執行視覺運動控制標定，使鉆孔機完成對準任務后無需視覺專家的干預即可進行下一步。高精度意味著設備制造商需要的支持更少、服務成本更低、且停機時間更短。傳感器的單相機平臺包括工業化封裝的集成照明、光學元件、圖像傳感器和處理器，與定制產品相比更有成本競爭力。
發光二極管 (LED) 照明的能源效率和多功能性使其在汽車、醫療和消費品中得到越來越多的應用。LED 是由印刷電路板 (PCB) 控制的。這些 PCB 很復雜，在很小的體積里密集封裝了大量組件。
大量組件和連接意味著它們很容易出現各種各樣的缺陷。如果未檢測到缺陷，缺陷元件就會被安裝到成品中，導致性能降低或者產品過早出現故障。
電路板造成的復雜背景、大量的小組件、以及各種潛在缺陷使傳統機器視覺難以完成自動化的 PCB 檢測。
Cognex Deep Learning 能夠同時對多個復雜的電路板焊點進行可靠的檢測。它使用一系列經過其他方法全面測試并確認無缺陷的 PCB 圖像進行訓練。然后 Deep Learning 即可區分各種尺寸電路板的好壞。缺陷探測工具可以檢測漏焊、橋焊、缺少組件、組件未對準、以及其他微小的錯誤，其中很多都是人眼都看不到的，然后可在圖像上標記出來做進一步的處理。
電路板設計發生變化時，或者驗收標準因任何原因發生變化時，使用新的合格電路板的圖像集即可快速完成缺陷探測工具的重新訓練，無需任何編程。
印刷電路板 (PCB) 是各種組件、焊接、基材和印刷文本的復雜裝配體。大量的組件和連接意味著可能出現的缺陷也會有很多種，但其復雜性和密度卻會給視覺檢測增加困難。
通過子組件檢測確認正確的組件在必要的位置，檢測可能出現的焊接問題、掛擦、組件未對準、以及其他缺陷，還要讀取并確認電路板上的文本字符，這些可能需要三個獨立的工作站。通常空間有限，成本非常高，或者生產延遲非常大，所以某些制造商被迫接受很高的錯誤率，然后在功能測試發現錯誤時報廢已經完成的裝配，甚至被迫忍受著較高的退貨率。
考慮到電路板的復雜性，需要檢測的諸多方面對于傳統的機器視覺來說幾乎是無法完成的任務。
Cognex Deep Learning 可以快速并可靠地解決 PCB 裝配驗證問題。它同時使用合格的和不合格的 PCB 圖像集進行訓練。三個不同的深度學習工具在同一個工作站上以不會造成生產延遲的統一方式檢測這些電路板。
裝配驗證工具檢測是否所有組件都在正確的位置。缺陷探測工具標記所有焊接問題、組件損壞、電路板上的碎片、或者其他缺陷。字符識別工具讀取電路板和組件上的所有文本字符，然后輸出所讀字符的文本字符串。
檢測不同的 PCB 時，或者設計發生變化時，可以迅速對這些深度學習工具進行重新訓練，無需任何編程。
在最終裝配驗證期間，二維和三維機器視覺系統會采用傳統方式對 PCB 進行檢查，確認 LED、微處理器和其他表面安裝設備是否存在，以及位置是否正確。組件位置錯誤或組件缺失可能會影響 PCB 的性能和使用壽命。制造商必須重視針腳掛擦、扭曲、彎曲或缺失等情況。芯片容錯率很低，如果存在任何缺陷，即使是在最表層，也會使芯片成為廢品。
必須在將 PCB 裝配到設備或發送給客戶前發現這些錯誤。但是，外觀的輕微變化—無論是因為燈光對比度弱、視角和方向變化，還是因為金屬表面眩光—均會使自動化檢測系統難以處理。機器視覺系統很難將靠在一起的元件識別為獨立組件。將這些檢查程序設計為規則型算法是一項耗時且容易出錯的工作，而且現場工程師很難進行維護。盡管人類檢查員可以識別這些組件，但是這無法滿足高速處理要求。
康耐視 Cognex ViDi 深度學習圖像分析軟件為 PCB 裝配檢查提供了可在現場進行維護的解決方案。ViDi Blue-Locate 工具從標有每個元件類型位置的圖像學習識別組件，在一個工具中構建每個組件的參考模型。該工具根據元件的尺寸、形狀和表面功能特征概括元件的明顯功能特征，并了解其正常外觀，以及其在電路板上的一般位置。此外，系統也進行了優化，可以處理對比度低或捕獲效果不佳的圖像。
在生產過程中，ViDi Blue-Locate 將會分析電路板的所有相關區域，即使外觀出現變化，也可以定位和識別每個組件。該解決方案可以確定組件是否存在，并確認是否使用了正確的組件。通過這種方式，該工具可以為復雜 PCB 裝配檢查自動化提供可靠的解決方案。
一旦印刷電路板印刷組裝完畢，則必須檢查 PCB 的組件數量、尺寸和位置。焊膏印刷不良和組件定位錯誤會影響 PCB 的性能和壽命。
康耐視機器視覺技術可驗證焊膏是否已正確分配且 IC 組件是否已正確定位和放置。康耐視視覺技術還可執行 PCBA 檢測、驗證填充的 PCB 是否無缺陷并符合嚴格的質量標準。
焊膏檢驗：機器視覺檢查是否存在傾斜或清除的打印、橋接和達到峰值。視覺檢查焊膏的位置和形狀，以便對 PCB 絲網印制過程進行閉環控制。
表面貼裝設備檢測：機器視覺檢查導線的長度、寬度、節距、彎曲、導線缺失、芯片尺寸和球的位置、尺寸和節距。
自動光學檢測 (AOI)：對填充板進行視覺測試，檢查部件的位置并檢測缺失、顛倒或不正確的部件。
在手機和其他小型電子設備中，排線負責在電路板和其他組件之間傳遞信號和電力。為了實現最高效率，裝配時，這些線上的連接器必須準確地安裝到相應電路板的觸點上。
觸點彎曲或者連接器不牢固會導致連接不佳、間歇中斷甚至故障，從而丟失信號或者電力。在將電路板送到下一個裝配步驟之前，必須先檢查確認觸點未損壞，且連接器位置正確。
觸點及其位置可能會出現各種方式的彎曲、不完整或者損壞，而連接器則可能會未對準或者與觸點連接不牢固。各種可能的觸點彎曲和連接器位置錯誤情況使傳統機器視覺難以完成 PCB 檢測任務，更不用說視野中還有其他復雜且反光的組件。
Cognex Deep Learning 能夠快速且輕松地解決連接器連接檢測。裝配驗證工具使用正常連接和觸點的圖像集進行訓練，學習安裝正確時的各種差異，甚至可以加上反光和復雜背景。經過訓練后，裝配驗證工具即可接受所有可接受的裝配，同時剔除超過參數范圍的情況。
PCB 設計發生變化時，Cognex Deep Learning 使用新設計的圖像集進行重新訓練后即可迅速重新投入生產線，無需編程。
組件放置引導對柔性印刷電路板 (FPCB) 有特殊重要的意義。FPCB 在很多需要考慮柔性和空間的 OLED 顯示屏和其他電子模塊中替代了剛性 PCB，例如相機、揚聲器、I/O 接口，甚至某些邏輯板。
康耐視機器視覺解決方案可幫助引導組件（包括表面安裝設備 (SMD)）到 PCB 或 FPC 上。康耐視視覺技術可在安裝組件前定位零件，使用極高速幾何圖案匹配確保即使是最精細的設備也能放置到準確的位置。康耐視 Synthetic PatMax 和 Model Maker 工具使 OEM 能夠使用 CAD 數據快速且方便地創建組件模型。這可避免操作員使用傳統圖像訓練模型方法時可能產生的潛在偏差或其他問題。
在 PCB 上安裝有電子元件期間，包括電阻、連接器和球柵陣列，基準對位對印刷電路板組件 (PCBA) 至關重要。由于基準標記在印刷電路板組裝過程中起著參考位置的作用，所以 OEM 必須能夠準確并重復地對其進行提取和定位。
Cognex PatMax 技術使用幾何信息在絲網印刷、配膠、安裝、自動光學檢測 (AOI) 和飛針測試期間定位基準標記。PatMax 在各種條件下都能快速、穩定且高度精確，因此能夠實現精確校準。
由于印刷電路板經過從裸板到絲網印刷、元件安裝、自動光學檢測以及最終裝配等工藝流程，所以在許多步驟中都會增加價值，并且必須跟蹤質量數據。條形碼用于對制造電路板的時間和地點、焊料溫度、通量密度、元件批號和測試數據等信息進行編碼。使用自動識別跟蹤這些信息對確保 PCB 已經正確組裝并具有所有必要組件來說非常重要。隨著條形碼尺寸減小并且包含更多數據，這對自動識別系統提出了額外的要求。
Cognex DataMan 讀碼器可通過結合了 Hotbars 技術的 1DMax 和 結合了 PowerGrid 技術的 2DMax 條碼讀取算法可靠地識別打印在標簽上的一維碼和二維碼，或直接在印刷板上進行沖壓或激光蝕刻。這使機器能夠以最大的潛能運行。康耐視機器視覺系統提供光學字符識別 (OCR) 和光學字符驗證 (OCV)，以便通過序列號識別電路板和高價值組件，或讀取未納入原始條形碼標簽的信息。
集成電路 (IC) 芯片在 JEDEC 托盤中以標準間距傳輸，使自動拾取和放置機器能夠根據尺寸定位和拾取組件。雖然采用了矩陣式布置，機器人仍然偶爾會過度伸展或未干凈地松開零件，導致單元中的芯片產生偏斜。這種未對準會給下游帶來問題，例如另一個機器人拾取 IC 設備進行下一階段的組裝時。二維機器視覺難以準確地檢測這種類型的偏斜度。
康耐視 3D 激光位移傳感器可以高速且清晰地顯示大托盤上各芯片的三維模型，并以微米級精度檢測位置差異。確認后，系統會將測量信息發送回 PLC 或機器人，以便進行調整并準確地拾取偏斜或未對準的芯片。
PCB 上裝配的大部分芯片都有字母數字字符串標記，方便在生產中進行跟蹤。鏡面眩光會降低圖像對比度，使機器視覺系統難以定位和識別字符。為了成功地解碼電子組件和模塊上的字符，光學字符識別 (OCR) 系統需要能應對反光表面以及變形、歪斜和蝕刻質量差的字符。
康耐視深度學習可以輕松讀取變形的字符，即使有成像問題也能讀取。這種深度學習 OCR 方法避免了過多的標記工作，從而節省了培訓和開發時間，并能成功讀取挑戰性條件下的字符。該軟件只需要工程師設置感興趣區域和字符大小。設置后，工具中的預培訓字體庫無需培訓即可解碼字符并讀取字符串。對于有難讀取字符的情況，可以使用字符及各種變量直接重新培訓軟件。
安裝鼠標二極管之類的組件時，為了不干擾其電氣連接，必須將阻焊劑干凈地涂到裸板上。即使是焊接中的小缺陷，也會導致接線斷裂、短路、和其他電氣問題。在鏡面眩光的影響下，這些缺陷的大小、形狀和外觀會有所不同。在這種情況下，編程檢測程序來實現自動容忍零件顯著差異會很困難。
在相同照明條件下其他方法難以進行檢測，而 Cognex Deep Learning 則可迅速識別二極管上的阻焊劑。裝配驗證和元件定位工具使用一系列有代表性的阻焊劑圖像進行訓練，然后即可了解“合格”和“不合格”焊接的正常外觀。運行時，即使有鏡面眩光的影響，該工具也能查找和定位 PCB 上的阻焊劑。檢測的第二階段必須檢測阻焊劑，以查找功能性異常，例如橋接、峰化或間隙。在監督模式下使用缺陷探測工具，用戶可使用標記了缺陷的一系列“合格”和“不合格”焊接典型圖像對工具進行訓練。
如果零件有多個分類，而且每個都有一些外觀差異，那么對這些電子組件進行分類會非常有挑戰性。電容器有多種類型（陶瓷和電子）、以及尺寸和顏色，具體與制造商和規格有關。即使是同一種類型，其圖案也會有容易混淆的差異。它們的圓柱形狀和照明還會進一步增加復雜性。VisionPro Deep Learning 為在同一張圖像中自動完成多個分類提供了深度學習式的解決方案。
借助缺陷探測工具，工程師可在監督模式下使用注釋的圖像（金電容器和電解電容器）對軟件進行訓練。運行時，該模型將所有金電容器和電解電容器提取并分類為一個類型。在檢測的第二階段，分類工具在容忍同類型下的差異的同時，學習各個電容器的屬性。這樣，它們可以按照顏色和標記區分不同的電解電容器，即使它們有相似的外觀。根據訓練時開發的模型，Cognex Deep Learning 能夠在運行時準確地分類和分揀一張圖像中的電容器。
在半導體制造流程中，為保證半導體無缺陷且裝配正確，需要使用眾多的檢測和測量步驟。在各個制造階段，從監測鑄錠形成時的直徑到晶圓缺口檢測，或在引線接合之前檢測管芯引線框架，二維和三維機器視覺檢測以及深度學習都有至關重要的意義。
無論是在光刻工藝、晶圓探測和測試，還是晶圓安裝和切割過程中，視覺對準不良都會在機器的整個使用壽命期間造成數以千計的協助和損壞的晶圓。表現不佳的視覺系統會降低半導體設備公司的市場份額，并大大增加其支持成本。
PatMax 技術為晶圓檢測、探測、安裝、切割和測試設備提供穩定、準確且快速的晶圓和晶片圖案定位，以幫助避免這些問題。PatMax 使用獲得專利的幾何圖案發現算法來定位和對齊可變晶圓和晶粒圖案。它能以非常高的精度和可重復性對準晶圓和晶片，確保整個半導體制造流程中設備性能的可靠性。借助康耐視技術的幫助，OEM 能夠優化設備的整體性能，從而提高質量和產量。
激光標記的字母數字字符和 DataMatrix 代碼用于在整個半導體制造過程中跟蹤晶圓、管芯、引線框架和集成電路 (IC) 封裝。生產過程中商標的外觀可能會退化，變得難以解碼。
康耐視 In-Sight 1740 系列晶圓讀卡器采用專為晶圓識別開發的先進算法，可在前端和后端工藝中提供光學字符識別 (OCR) 和二維碼功能。這些晶圓讀碼器使用集成和可調照明與圖像處理技術，為多種標記方法提供最佳成像系統，包括字母數字和 SEMI-T7 DataMatrix 編碼。In-Sight 1740 能夠自動適應由各種工藝步驟引起的標記外觀變化，從而減少不讀取的情況，最大限度地減少機器輔助的需求并最大限度地延長機器正常運行時間。
隨著生產過程繼續推進，康耐視DataMan 固定式讀碼器在最終裝配和設備測試期間跟蹤引線框以及 IC 封裝。In-Sight 1740 和 DataMan 讀碼器共同確保快速準確地讀取代碼，從而實現全面的晶片到封裝可追溯性。
在整個半導體制造過程中使用機器視覺，從在形成元器件時監視鑄錠的直徑，到在引線接合之前檢查管芯引線框。雖然機器視覺檢測在所有階段都非常重要，但是在模具和封裝級別的特定后端檢查可幫助 OEM 維持嚴格的質量標準。
PatMax 技術可定位和檢查探針標記和 IC 標記等表面缺陷；檢查接合墊、電線和 BGA；找到影響模具質量的裂紋和碎片；并幫助向切割機提供實時反饋。PatMax 可提供詳細的檢查缺陷數據，與模具或包裝的方向、尺寸和陰影變化無關。使用機器視覺進行這些檢查有助于 OEM 限制半導體缺陷并顯著提高設備產量。
在晶圓制造過程中，了解半導體晶圓的位置和朝向非常關鍵。各個步驟是通過監測晶圓上的切口了解晶圓朝向的。因為晶圓成本在 $5,000 到超過 $100,000 之間，制造過程中的任何未對準都會造成嚴重且不可修復的缺陷，導致晶圓報廢。
尋找缺口的傳統方法是使用通光束陣列激光傳感器，這需要在晶圓上方和下方安裝笨重的發射器和接收器。這會占用寶貴的機械空間，并且因為需要晶圓一直旋轉到發現切口，所以會浪費時間。隨著透明晶圓 (SiC) 和其他特殊晶圓涂層的推出，通光束傳感器變得更難準確地找到切口，提高了未對準的幾率。
康耐視 In-Sight 視覺系統能夠準確地識別晶圓切口和 XY 位置，精度高達 0.025 像素。康耐視 PatMax 算法能夠準確地探測任意朝向的晶圓切口，然后將位置和尺寸數據傳輸回裝配機器人或 PLC。此外，視覺系統超小的外形設計可滿足極狹窄的空間限制，無需再在晶圓上下方安裝激光光學傳感器。
如果制造商無法在較遠的工作距離上安裝鏡頭，康耐視還可提供專利的低高度光學系統來查看整個晶圓。
在整個半導體生產過程中，機器視覺用于嚴格地監控質量和查找缺陷。制造商必須重視針腳掛擦、扭曲、彎曲或缺失等情況。芯片容錯率很低，如果存在任何缺陷，即使是在最表層，也會使芯片成為廢品。因為可能出現的缺陷類型太多，所以使用規則式算法對檢測進行編程是非常低效的。顯式搜索所有缺陷不但太復雜，而且費時。深度學習算法無需使用大量的缺陷庫即可幫助限制半導體缺陷并提高產量。
Cognex Deep Learning 為識別異常特征提供了一個簡單的解決方案，甚至不需要使用“不合格”圖像進行訓練。取而代之，工程師只需在非監督模式下使用缺陷探測工具以“合格”圖像范例訓練軟件即可。Cognex Deep Learning 學習芯片引線和引腳的正常外觀和位置，然后將所有有偏差的特征分類為缺陷。
AlignSight 傳感器為解決視覺向導機器人 (VGR) 和工作臺對位應用問題提供了經濟的解決方案。這些對位傳感器采用獨立對位解決方案的形式，無需額外控制器來運行應用程序即可提供很高的精度水平。
AlignSight 體積小巧且易于設置和標定，即使在不利的條件下或退化嚴重時也能快速定位和對位圖案和基準點。AlignSight 有高精度、自動手眼標定、靈活的機器人集成庫和可編程邏輯控制器 (PLC) 集成，是機械制造商、系統集成商和電子行業裝配和加工應用中需要高精度機器人和平臺對位的最終用戶的理想選擇。
在電子設備制造中，使用機器人執行取放和機器趨勢任務變得越來越常見。AlignSight 傳感器支持視覺向導機器人應用，可通過一個或多個固定相機實現向導式取放和抓取校正；也可作為安裝在機器人上的配置，即相機隨機器人一起移動。常見應用包括：
· 將各種形狀的連接器插入基材
· Mounting of various shaped parts on a housing
· Loading/unloading of parts to/from testing machine
電子產品市場中的很多制造流程都需要只有工作臺才能提供的速度和精度。AlignSight 可提高裝配和加工機器的預對位、基準點對位和全局對位。傳感器支持一或兩臺相機配置的工作臺對位。常見應用包括：
· 模塊組裝
· Drillers
· Laser
· Dispensers
電子行業的制造商需要的不僅是精度，還需要機器能在各種制造流程差異的情況下保持良好性能。AlignSight 使用專利的 PatMax 視覺技術，能夠準確、快速且一致地定位零件、基準點和圖案，讓生產流暢運行。
制造商們希望他們的自動化生產線能夠盡快上線運行，從而保證效率并及時讓產品批量上市。AlignSight 部署簡單，設置、測試和驗證快速，使自動化工程師或系統集成商能夠更快地投入生產。不需要視覺工程師。借助使用康耐視自動標定技術的 AlignSight，一鍵快速標定機器人或工作臺。
優化地面空間的占用有重要意義，所以自動化設備必須緊湊。AlignSight 內置相機、處理器和 I/O，無需獨立計算機或控制器來運行對位應用程序，使機器制造商和系統集成商能夠節省面板空間并最小化機器的整體體積。
與需要獨立 HMI 裝置的控制器式解決方案不同，AlignSight 可通過自動機器的 HMI 使用 AlignSight 軟件開發工具包 (ASDK) 進行設置和控制。用戶可以使用定制開發的 HMI 運行傳感器設置、控制傳感器設置、管理配方和訓練圖案。
AlignPlus 軟件提供的精度、靈活性和可拓展性能夠滿足平板顯示器 (FPD) 制造過程的要求，例如層壓、偏光片和薄膜貼合、激光切割和綁定。此解決方案部署迅速，不需要專家。因為 AlignPlus 在一臺工業計算機中最多支持 16 個相機和多個對位系統，所以它能優化硬件成本，降低安裝和集成復雜性，并有一個方便的中央儀表盤可以監控運行。
康耐視專利的 PatMax 和 LineMax 視覺技術可以在各種照明、定位和零件有差異的情況下快速而準確地定位基準點和邊線。包含標定工具，可補償最小的光學畸變和非線性運動系統誤差，實現很高的系統級精度。
復雜的設置、標定和流程調整會導致冗長的調試時間和高成本的延遲。借助自動化設置程序，例如內置運動診斷和專利的標定技術，AlignPlus 能夠在整個生產線上實現一致的性能，縮短調試時間且無需現場視覺專家。
AlignPlus 的可擴展架構能夠輕松添加更多的對位站和相機，避免添加控制器造成的復雜性和高昂成本。它支持從眾多的康耐視或第三方相機、圖像處理配置中選擇較佳的價格和性能。標準以太網 TCP/IP 接口意味著 AlignPlus 可以兼容大部分工作臺和機器人。
康耐視公司設計、研發、生產和銷售各種基于圖像的產品，所有產品均采用人工智能（AI）技術，這使它們能夠像人類一樣對它們所看到的一切作出決策。康耐視產品包括機器視覺系統、機器視覺傳感器和讀碼器，這些產品廣泛應用于全世界的工廠和分銷中心，能夠在產品生產和配送過程中消除各種誤差。
作為機器視覺行業的世界領導者之一，康耐視自從 1981 年成立以來，已經銷售了 230 多萬套基于圖像的產品，累計利潤超過 70 億美元。康耐視總部設在美國馬薩諸塞州 Natick 郡，在美洲、歐洲和亞洲設有地區辦公室和經銷處。
更多詳情，請訪問康耐視公司網站：www.cognex.cn
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