眾所周知，自從高通從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星，推出5nm的芯片驍龍888之后，這顆芯片就倍受非議，因?yàn)楣母?，發(fā)熱大，性能提升不明顯，所以被人再次冠以“火龍”的稱謂。

大家以為新一代的4nm芯片驍龍8Gen1可能會(huì)有所改善，但現(xiàn)實(shí)又給了大家一棒，這一顆依然被大家稱之為“火龍”，同樣發(fā)熱大，功耗高，性能表現(xiàn)一般，所以盧偉冰才會(huì)說“破芯片”。

不僅如此，外界還盛傳三星4nm的良率不高，導(dǎo)致高通也很郁悶。所以自去年12月份開始，就一直有消息稱，高通為此找上了臺(tái)積電，希望臺(tái)積電來代工驍龍8Gen1的另一版本。

近日，有科技大V爆料稱，高通在臺(tái)積電投片的 4nm 驍龍 8 Gen1 ，有 2 萬片晶圓預(yù)計(jì)可以提前發(fā)出，并開始在二季度交付，不過名字變了，叫做“驍龍 8 Gen1 Plus”了。

同時(shí)還稱，與三星的4nm相比，臺(tái)積電的4nm良率超過 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。

當(dāng)然，最終臺(tái)積電版的驍龍8Gen1，最后會(huì)不會(huì)是火龍，能不能被拯救，還是個(gè)未知數(shù)。畢竟一直以來，就有專業(yè)人士表示，其實(shí)FinFET晶體管技術(shù)到5nm就不淘汰，要換成GAAFET晶體管技術(shù)。

因?yàn)镚AAFET 架構(gòu)的晶體管提供比FinFET 更好的靜電特性，同時(shí)其柵極電壓會(huì)變小，這樣這樣漏電功率會(huì)降低，從而功耗降低，發(fā)熱就會(huì)減少。

而不管是三星、還是臺(tái)積電，在4nm時(shí)，采用的還是FinFET晶體管技術(shù)，所以得不到太多的改變，半斤八兩而已。

芯片未使用，就沒有真正的結(jié)論，目前一切都只是猜測(cè)。但只要高通將8Gen1芯片交由部分給臺(tái)積電代工，對(duì)于三星而言就是重?fù)簟?/p>

這也就意味著三星的技術(shù)不如臺(tái)積電，否則高通不可能將原本是三星的訂單，分一些到臺(tái)積電來，你覺得呢？