中國(guó)，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會(huì)再度起航，將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦；其中針對(duì)中國(guó)，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業(yè)盛會(huì)；該活動(dòng)將匯聚全球和中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖企業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、開發(fā)人員以及生態(tài)合作伙伴，通過(guò)一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術(shù)培訓(xùn)、實(shí)作演示、創(chuàng)新展示等，為業(yè)界呈現(xiàn)一場(chǎng)兼具前瞻性與實(shí)踐性的行業(yè)盛宴，為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供解鎖技術(shù)創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型的雙重機(jī)遇。

Works With深圳站登場(chǎng)，以技術(shù)落地服務(wù)大灣區(qū)創(chuàng)新增長(zhǎng)

Works With大會(huì)歷經(jīng)五年發(fā)展，繼2024年在上海舉辦該大會(huì)吸引數(shù)百名行業(yè)精英參加并取得巨大成功后，芯科科技今年選擇大灣區(qū)核心深圳舉辦實(shí)體開發(fā)者大會(huì)，這彰顯了芯科科技對(duì)中國(guó)蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)與創(chuàng)新活力，以及為全球提供越來(lái)越高端設(shè)計(jì)與制造服務(wù)能力的高度重視。深圳作為全球電子制造與創(chuàng)新的樞紐，匯聚了眾多頂尖開發(fā)人才，擁有豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源和前沿的應(yīng)用場(chǎng)景，是展示和推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)落地的理想之地。在深圳舉辦Works With大會(huì)，可以將全球領(lǐng)先的無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新與中國(guó)開發(fā)人員實(shí)際需求進(jìn)行無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)技術(shù)落地與創(chuàng)新延展。

大會(huì)形式多樣，全方位剖析行業(yè)趨勢(shì) 

本次在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉辦的Works With開發(fā)者大會(huì)，是專為無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員打造的實(shí)體活動(dòng)，這為期一天的活動(dòng)包括主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術(shù)培訓(xùn)、實(shí)作演示、創(chuàng)新展示等多種形式的呈現(xiàn)。大會(huì)特邀涂鴉智能、移遠(yuǎn)通信、松諾等多家合作伙伴和生態(tài)伙伴分享其在智能家居、產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型等方面的先進(jìn)解決方案、技術(shù)與產(chǎn)品方向上的觀察。多家無(wú)線技術(shù)聯(lián)盟也將重磅加入，并以圓桌論壇形式深入探討和分享最前沿的技術(shù)動(dòng)態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及創(chuàng)新應(yīng)用等。同時(shí)，在本次大會(huì)的技術(shù)培訓(xùn)中將開設(shè)藍(lán)牙、Long Range遠(yuǎn)距離連接、Matter和Wi-Fi四大主題，幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員了解最新技術(shù)進(jìn)展，提升解決實(shí)際問(wèn)題的能力。

此外，本次大會(huì)也得到了眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的鼎力支持，贊助商陣容涵蓋芯片、模組、設(shè)備、測(cè)試、測(cè)量、電子元器件分銷和代理等物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈。其中，鉑金贊助商包括艾睿電子和貿(mào)澤電子；黃金贊助商有得捷、泰克、Teledyne LeCroy、涂鴉智能；另外銀牌贊助商包括寶能達(dá)、Digi、益登科技、e-peas、華普微、移遠(yuǎn)通信、世強(qiáng)硬創(chuàng)、松諾、文曄科技。多家贊助商將展示各種智能網(wǎng)聯(lián)解決方案，為參會(huì)者提供全方位的產(chǎn)業(yè)化和落地支持，共同推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的發(fā)展，并幫助系統(tǒng)開發(fā)商和制造企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)。

即刻注冊(cè)，共赴深圳之約

2025年Works With開發(fā)者大會(huì)?深圳站是物聯(lián)網(wǎng)從業(yè)者不可錯(cuò)過(guò)的年度盛會(huì)。我們?yōu)閰?huì)者提供了尋求前沿技術(shù)洞察、提升開發(fā)技能、尋找解決方案和生態(tài)資源的絕佳平臺(tái)。我們?cè)俅握\(chéng)邀全球行業(yè)領(lǐng)袖、開發(fā)人員、工程師等踴躍報(bào)名，齊聚深圳，共同探索物聯(lián)網(wǎng)與AI融合創(chuàng)新的無(wú)限可能，攜手塑造更智能、更互聯(lián)的世界。點(diǎn)擊此處，注冊(cè)參與2025年Works With開發(fā)者大會(huì)?深圳站，以便為您保留參會(huì)名額。

此外，芯科科技也將在美國(guó)奧斯汀舉辦峰會(huì)，在印度班加羅爾舉辦實(shí)體性活動(dòng)，為全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員提供洞察物聯(lián)網(wǎng)最新趨勢(shì)與發(fā)展的平臺(tái)。