工業自動化最新文章 安謀科技“星辰”STAR-MC3發布 日前，安謀科技Arm China發布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。 發表于：10/23/2025 中國對美國模擬芯片反傾銷調查問卷發放 10月22日，中國商務部貿易救濟調查局發布了“關于發放相關模擬芯片反傾銷案調查問卷的通知”。調查主要針對原產于美國的通用接口芯片和柵極驅動芯片，相關利害關系方應按要求在問卷發放之日起37日之內如實填寫，并提交完整準確的答卷。 發表于：10/23/2025 消息稱臺積電放棄采購4億美元ASML頂級光刻機 10 月 22 日消息，據中國臺灣地區媒體報道，隨著技術節點進一步微縮 1.4 納米（A14）及 1 納米（A10），臺積電面臨新的制造瓶頸，該公司決定放棄采購單價高達 4 億美元（注：現匯率約合 28.37 億元人民幣）的 ASML 高數值孔徑（High-NA）EUV 光刻機。 發表于：10/23/2025 Vicor 拓展與深化其知識產權（IP）授權業務 馬薩諸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（納斯達克股票代碼：VICR）在高密度電源系統技術研發中積累的知識產權，對于AI等高增長市場實現卓越性能表現非常關鍵。 發表于：10/23/2025 基于I3C分布式總線架構的人形機器人靈巧手方案 近年來人形機器人技術迎來爆發式增長，全球科技巨頭和中國本土企業不斷升級迭代人形機器人產品和相關技術，推動機器人在工業、物流、醫療、教育和家庭等領域的廣泛應用。而在人形機器人系統中，靈巧手被認為是最復雜、最精密和最關鍵的執行器，成為人形機器人發展的核心方向之一，它不僅需要具備高自由度的運動能力，還要實現對力和位置的精準控制，以模擬人手的操作行為。 發表于：10/22/2025 中國怒批荷蘭強行接管安世半導體 10月22日消息，據彭博社昨日報導，針對荷蘭政府強行接管中國聞泰科技旗下全資子公司安世半導體 (Nexperia) 的舉動，中國商務部長王文濤警告稱，此舉已“嚴重影響”全球供應鏈穩定，并敦促荷方盡速解決問題。 發表于：10/22/2025 ASML發貨第一款革命性3D封裝光刻機 10月22日消息，ASML(阿斯麥)宣布，已經向客戶交付第一臺專為先進封裝應用開發的光刻機“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造與封裝。 發表于：10/22/2025 芯片大廠德州儀器再次發布悲觀展望 10月22日消息，全球芯片行業目前有點“冰火兩重天”的味道，一邊是存儲芯片超級周期的到來，另一邊卻是邏輯芯片大廠的謹慎觀望。美東時間周二盤后，全最大的模擬芯片制造商德州儀器公司公布了第三季度財報，并對第四季度做出了悲觀的業績預測，這進一步加劇了人們對這一細分半導體行業復蘇乏力的擔憂。 發表于：10/22/2025 美國的缺鎵困境難解 10月22日消息，近日美國“大西洋理事會”發布了一份報告，介紹了中國宣布對金屬鎵及相關物項實施出口管制之后，美國所面臨的“缺鎵”困境，以及希望通過“廢物制鎵”的方式，回收已經流經美國國內工業體系的鎵。 發表于：10/22/2025 芯華章宣布免費開放使用一大型EDA工業軟件 10月22日消息，今日，國產EDA廠商芯華章科技宣布，決定將其數字仿真器GalaxSim向國內的芯片設計初創公司開放。 發表于：10/22/2025 消息稱亞馬遜計劃在8年內以機器人取代超60萬工人崗位 10 月 21 日消息，《紐約時報》今晚報道稱，亞馬遜正加速推進自動化戰略，計劃在未來數年內通過機器人系統取代超過 60 萬個美國崗位。多名知情人士及內部戰略文件顯示，公司希望在 2033 年前實現該目標，即便同期商品銷量預計將增長一倍。 發表于：10/22/2025 國巨成功完成對芝浦電子股票公開收購 10 月 21 日消息，總部位于中國臺灣地區的被動（無源）電子元件巨頭國巨昨日正式宣布，對日本 NTC 溫度傳感器與熱敏電阻制造商芝浦電子的股票公開收購成功完成，最終應募率達 87.3%，遠超最低門檻 50.01%。 發表于：10/22/2025 力積電DRAM代工價格將持續向上 10月21日，晶圓代工廠商力積電召開第三季法說會。雖然業績表一般，但是力積電總經理朱憲國表示，受益于存儲芯片市場價格上漲，公司第三季的營運表現有所改善，預期第四季投片量和DRAM代工價格會持續向上走，趨勢維持至明年上半年。 發表于：10/22/2025 江波龍推出業內首款集成封裝mSSD 10月20日，江波龍基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業模式，推出集成封裝mSSD(全稱“Micro SSD”)—— 通過重構常規SSD介質的定位與形態，打造出“高品質、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進一步創新了SSD的商業應用靈活性，并提升了用戶參與感與創造性體驗。目前，這項創新產品已完成開發、測試，并申請了國內外相關技術專利，處于量產爬坡階段。 發表于：10/22/2025 英飛凌憑借卓越創新榮獲“博世全球供應商獎” 【2025年10月21日, 德國慕尼黑訊】汽車半導體市場領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日榮獲“2025年博世全球供應商獎”。該獎項由全球領先的技術與服務供應商博世（Bosch）頒發，歸屬 “材料與零部件” 類別，旨在表彰英飛凌在微控制器及功率器件領域卓越的創新與產品開發能力。 發表于：10/21/2025 ?12345678910…?
