物聯網最新文章 博通發布全球首個Wi-Fi 8芯片生態系統 10 月 14 日消息，博通今日宣布推出業內首個 Wi-Fi 8芯片解決方案，包括：BCM6718：專為家庭與運營商 AP 而設計；BCM43840、BCM43820：針對企業級 AP；BCM43109：面向智能手機、筆記本電腦、平板和車載終端等邊緣設備。博通表示，該系列產品專為 AI 時代的邊緣網絡設計，重點提升性能、可靠性、智能化與能效表現。 發表于：10/15/2025 普聯宣布成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件測試實驗 10月13日消息，Wi-Fi 7還沒普及，Wi-Fi 8就要來了！ 普聯(TP-Link)宣布，已經成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件測試實驗，使用的是一款原型設備。 發表于：10/14/2025 Works With開發者大會深圳站勾畫AIoT發展藍圖和實現路徑 中國，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業界的年度物聯網盛會——Works With開發者大會深圳站。 發表于：10/10/2025 芯原推出基于FD-SOI工藝的無線IP平臺，支持多樣化物聯網及消費電子應用 2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案，可實現具有競爭力的功耗、性能及面積（PPA）。 發表于：9/25/2025 2025 LoRa創新論壇圓滿落幕，物聯網新時代正式開啟 中國，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa創新論壇在中國深圳圓滿落幕。 發表于：9/25/2025 消息稱星閃將逐步規范能力分級 9 月 21 日消息，據博主 @Adak封狼居胥 透露，后續星閃會逐步規范能力分級，以區分不同等級的星閃芯片支持的能力差異，類似藍牙 4 / 4.2 / 5.0，WIFI 5 / 6 / 7，并初步按照 NearLink【E / B / P】(X / Y) 做區分。 發表于：9/22/2025 傳TP-Link芯片部門全員解散 9月19日消息，業內爆料顯示，全球路由器市場領軍企業TP-Link（深圳普聯技術有限公司）的芯片部門已經全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發工作。 多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內部與芯片相關的工作崗位已全面關閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應屆畢業生。 發表于：9/22/2025 Wi-Fi 7還沒普及 Wi-Fi 8最快明年見 9月18日消息，Wi-Fi無線網絡已經成為大家上網離不開的方式，當前主流設備是Wi-Fi 6，Wi-Fi 7去年就上市了，但還沒普及。 好消息是明年Wi-Fi 7可能有一波機會，預計滲透率能達到30-40%，但是壞消息就是Wi-Fi 7很可能會比較短命，因為Wi-Fi 8也已經在路上了。 聯發科日前透露，他們已經在針對Wi-Fi 8做生態開發，自從2023年起他們就擔任了Wi-Fi 8工作組的副主席，積極參與歷代標準制定工作，同時也聯合全球Wi-Fi企業進行下一代標準制定。 發表于：9/19/2025 MVG重磅推出全新 StarLab 產品組合 天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）宣布其憑借20 余年的實操經驗以及從數百次部署中獲得的深刻見解，正式推出全新 StarLab產品組合 發表于：9/18/2025 LoRaWAN技術在智能建筑領域應用加速 ?加州弗里蒙特市-2025年9月17日-全球物聯網低功耗廣域網（LPWAN）開放標準LoRaWAN® 的行業組織LoRa聯盟®今日宣布，根據成員反饋，智能建筑已成為LoRaWAN部署增長最快的垂直市場。推動業主快速實現投資回報（ROI）的核心應用包括：能源與運營效率優化、環境監測及預防性維護。法國《BACS法令》等法規要求逐步降低能耗，也加速了該領域的應用進程。 發表于：9/18/2025 中移芯昇發布CM6650N通信芯片 國產化率大于90% 9月17日消息，近日，中移芯昇發布了國內首顆RISC-V內核衛星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。中移芯昇是中國移動旗下專業芯片公司，基于RISC-V開展技術攻關，已推出多款RISC-V內核的芯片產品，關鍵技術指標業內領先。 發表于：9/17/2025 芯科科技FG23L無線SoC現已全面供貨 中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。 發表于：9/12/2025 貿澤電子授權代理英飛凌豐富多樣的產品組合 2025年9月8日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 是電源系統與物聯網 （IoT） 領域知名半導體供應商英飛凌的全球授權代理商，供應各種英飛凌解決方案。貿澤供應近20,000種英飛凌元器件，其中超過10,000種有庫存且可立即發貨，通過豐富的英飛凌新品，幫助工程師將產品推向市場。 發表于：9/8/2025 芯科科技Works With開發者大會首度亮相深圳 中國，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開發者大會再度起航，將在全球多地區以實體活動形式舉辦；其中針對中國，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業盛會；該活動將匯聚全球和中國物聯網領域頂尖企業領袖、設備制造商、無線技術專家、開發人員以及生態合作伙伴，通過一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術培訓、實作演示、創新展示等，為業界呈現一場兼具前瞻性與實踐性的行業盛宴，為中國物聯網開發者提供解鎖技術創新與轉型的雙重機遇。 發表于：9/8/2025 2030年全球蜂窩物聯網連接收入超過300億美元 一項來自Juniper Research的研究報告指出，全球運營商將從蜂窩物聯網（IoT）連接服務中獲得高達300億美元的收入。 發表于：9/5/2025 ?12345678910…?
