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晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽
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消息稱三星全固態電池今年將應用于 Galaxy Ring 2
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傳統DRAM市場競爭激烈 三星利潤面臨連續三季度下滑
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消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象
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消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術優化半導體制造工藝
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三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少
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三星加速QD-OLED面板生產
發表于：3/28/2025 9:58:00 AM
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消息稱高通對三星代工工藝失去信心
發表于：3/26/2025 1:02:26 PM
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TrendForce預計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄
發表于：3/26/2025 10:40:29 AM
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三星被印度追征6億多美元稅款
發表于：3/26/2025 10:12:55 AM
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DRAM價格連續六月下跌
發表于：3/24/2025 11:06:05 AM
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三星推出 Exynos Auto UA100汽車UWB芯片
發表于：3/21/2025 11:32:21 AM
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下一代HBM4和HBM4E內存沖擊單顆64GB
發表于：3/21/2025 11:00:52 AM
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2024年Q4全球晶圓代工行業收入年增26%
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李在镕：三星電子正面臨生死存亡！
發表于：3/18/2025 10:08:55 AM
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三星電子展望未來HBM內存
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三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消
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消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機
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曝三星5月搶先量產全球首款2nm芯片
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存儲漲價已成定局
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三星業務報告稱已于去年底量產第四代4納米芯片
發表于：3/12/2025 10:58:38 AM
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全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐
發表于：3/11/2025 11:12:00 AM
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三星正利用康寧玻璃開發新一代封裝材料
發表于：3/11/2025 9:59:33 AM
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美國先進半導體產能占比將在2030年突破22%
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三星電子攜手博通合作開發硅光子技術
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三星組建TF小組提升SF2工藝良率
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三星攜手現代汽車完成業界首個端到端RedCap 5G專網測試
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