2019年，全球半導(dǎo)體及設(shè)備市場處于增速換擋調(diào)整期，隨著2020年以后 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)浪潮有望催生產(chǎn)業(yè)的新一輪成長。產(chǎn)業(yè)變革所帶來的新趨勢已經(jīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求及企業(yè)發(fā)展方向產(chǎn)生刺激，逐漸向設(shè)備環(huán)節(jié)傳導(dǎo)， 2019 年第四季度有望成為全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需求及訂單回升的向上拐點，部分主流晶圓廠資本支出及北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售情況均已出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

     2008~2018 年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的地區(qū)分布不斷變化。作為全球半導(dǎo)體最具活力和發(fā)展前景的市場區(qū)域之一，中國大陸市場的全球比重總體呈顯著上升趨勢，由2005年的4%提高到2018年的20%，據(jù)預(yù)測，2019、2020年中國市場的全球占比有望大幅提升到22%、25%，有望升至全球最大設(shè)備市場。

     得益于國內(nèi)需求、政策支持、資本、人才儲備，中國半導(dǎo)體制造具備突破的基礎(chǔ)。疊加國家戰(zhàn)略、資本實力、全球研發(fā)人才的儲備，推動硅材料、設(shè)計、制造、封裝測試及裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化突破的基礎(chǔ)堅實而穩(wěn)固。目前中國本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)中已涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備逐漸呈現(xiàn)譜系化發(fā)展。