一、全球半導體設備行業發展分析

　　半導體行業技術高、進步快，一代產品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設備。IC制造設備主要分為光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散\離子注入設備、濕法設備、過程檢測等六大類，其中光刻機約占總體設備銷售額的18%，刻蝕機約占20%，薄膜設備約占20%。

　　預測2020年全球半導體設備行業市場規模將超700億美元，達到719億美元，創歷史新高，同比增長20.7%，中國大陸約占20%。2017年中國大陸市場需求規模約占全球的15%左右，2018年中國半導體設備銷售將達113億美元，同比增長49.3%。2020年預計占比將達到20%，約170億美元。

　　2017年韓國為全球第一大半導體設備市場，市場規模179.5億美元，占比為31.70%，主要因為三星成立半導體代工業務部門，芯片及芯片外包業務需求持續增長；中國臺灣半導體設備市場規模114.9億美元，占比20.29%，喪失連續五年的第一寶座，主要是因為臺灣半導體所依賴增長的PC市場進入衰退期，智能手機增速趨緩；中國大陸是全球第三大半導體設備市場，市場規模為82.3億美元，占比為14.54%。

　　全球主要市場半導體設備規模及占比情況

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　　相關報告：智研咨詢發布的《2019-2025年中國半導體設備行業市場供需預測及發展前景預測報告》

　　全球半導休設備產品市場份額

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　　全球列入統計的規模以上晶圓制造設備商共計58家，其中日本企業最多，數量達到21家，占比為36%。其次是歐洲的13家、北美10家、韓國7家。中國大陸僅4家納入統計，按數量統計占比不到7%，由此可見，國產半導體設備公司整體實力偏弱。

　　全球主要晶圓制造設備商國別分布

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　　2005~2020年全球半導體設備銷售規模及增速

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　　二、2019年中國半導體行業需求及設備企業現業績分析預測

　　半導體設備技術突破疊加龐大需求，國產半導體設備正迎來歷史性機遇國產半導體設備迎來歷史性機遇，有望成為全市場優選投資主線。本土產能投資高漲+國家戰略支持，半導體設備企業迎來重大機遇。雖然中國或需較長時間才能出現世界一流半導體設備企業，但邊際上的成長和進步正在不斷出現。

　　2019年半導體設備投資機會或在于技術、政策和業績增長提速。總體來說，技術、政策和業績增長提速的時點將是國產半導體設備板塊的核心變量，或存在投資機會。預計該板塊核心企業2019年的收入增幅可能會達到40-50%。從投資時點方面分析，半導體設備板塊優勢企業的投資機會或集中體現第三季度，主要邏輯是前期新建的國內晶圓制造工廠或逐步進入到設備采購階段，隨著設備的交付有望在Q3看到業績向上拐點。

　　本土產能投資有望孕育全球最大設備市場，本土半導體設備產業有望迎來快速增長期，重塑全球格局。2017~2020年間全球投產的半導體晶圓廠為62座，其中26座設于中國，占全球總數42%。近年來全球各大集成電路企業，如英特爾、三星、格羅方德、IBM、日月光、意法、飛思卡爾等已陸續在中國大陸建設工廠或代工廠，向中國轉移產能。中芯國際、長江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成等都已在內地多個城市布局12寸晶圓廠。內資、外資兩大陣營紛紛加碼中國大陸建廠投資。2018年中國大陸以131億美元市場份額首度躍升為全球第二大半導體設備市場，且有望在2020年趕超韓國成為全球最大半導體設備市場。

　　2011-2020年中國半導體設備市場規模走勢

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　　2018年第一季度，中國封測產業貢獻了402.5億元的銷售額，占國內半導體產業銷售額35%，封裝設備市場占全球封裝設備市場的36.8%。

　　2010-2018年中國半導體產業銷售結構情況

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　　中國本土投資將成晶圓廠建設主力，國家政策和大基金保駕護航。單純引進外資建廠對于本土制造業拉動效果有限，本次“建廠潮”中來自大陸的投資大幅增長，SEMI預計2018年中國市場的設備支出中中國本土企業與外企的設備支出幾乎持平。晶圓廠投資主體的切換有望是長期性的，內資廠商將有望主導大陸晶圓廠的建設，市場轉移之外，半導體制造業的話語權也有望向大陸本土企業轉移。目前國家對半導體行業展現出了空前的支持力度，《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布為行業的發展描繪了明確的目標，集成電路產業大基金的成立則為行業的發展提供了急需的資金支持。國家的強力支持與廣闊的市場空間將有效催化中國大陸晶圓廠的建設進程。

　　中國大陸建成及規劃晶圓廠（8寸、12寸）分布格局（截至2019年4月）

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　　中國大陸設備市場連續五年擴張，2018年首次突破百億級別達131億美元/yoy+59%，2020年或將達171億美元/yoy+36%。中國大陸作為全球最大半導體消費市場，半導體產業規模不斷擴大，隨著國際產能不斷向中國轉移，中資、外資半導體企業紛紛在中國投資建廠，大陸設備需求不斷增長。2012~2018年，中國大陸地區半導體設備銷售規模由25億美元增至131億美元，復合增速達32%。受益于中國大陸進入晶圓廠建設高峰，設備市場有望繼續保持高速增長。據預計，到2020年中國大陸市場規模有望達到171億美元。

　　2011~2020年中國大陸半導體設備銷售規模及增速

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　　三、中國半導體產業鏈分析

　　目前我國垂直分工模式的芯片產業鏈已初具雛形，產業上中下游均涌現出一批實力較強的代表性本土企業。其中主要包括：1）以華為海思、紫光展銳等為代表的芯片設計企業；2）以中芯國際、華虹半導體為代表的晶圓代工制造企業；3）以長電科技、華天科技、通富微電為代表的芯片封測企業；4）以上海新昇、天津中環、京東方、鄭州合晶、寧波金瑞泓為代表的半導體單晶硅硅片企業等；5）以北方華創、中微半導體、長川科技、晶盛機電為代表的裝備企業。漸趨完整的產業生態體系為實現半導體設備的進口替代并解決國內較大市場缺口提供了良好的基礎。

　　大基金一期已實現了國內半導體產業鏈的全面布局，以投資方式帶動本土企業發展。據2018年數據，大基金一期累計募集資金1387億元，出資方包括國家財政部、中國電信、國家開發銀行、中國電子信息產業集團、中國電子科技集團、中國煙草、中國移動通信、亦莊國投、武岳峰資本、武漢經發投、中國聯通、大唐電信、華芯投資、紫光通信、上海國盛和賽伯樂投資等16個單位。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了產業鏈上的完整布局。至2018年底，大基金一期1387億募集資金已經基本投資完畢，投資進度與效果均好于預期，另外，大基金已經完成約1200億元人民幣的二期募資，募集資金有望達到1500億元，按照1:3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4500億元左右，兩期加起來將引導萬億資本投向集成電路產業。

　　大基金一期布局的投資領域及公司

　　中國半導體設備的進口依賴問題較為嚴重，2017-2018年間國產化率或在7%-9%之間。半導體裝備業具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘，由于我國半導體設備產業整體起步較晚，目前國產規模仍然較小。2018年中國大陸半導體設備銷售額為131億美元，2018年中國國產半導體設備（不含光伏設備）銷售額預計為59億元，據此計算2018年中國半導體設備市場國產化率僅為7%。國內設備市場仍主要由美國應用材料（AppliedMaterial）、美國泛林半導體（LamResearch）、日本東京電子（TokyoElectron）、日本愛德萬（Advantest）、美國科磊（KLA-Tencor）等國外知名企業所占據。

　　2017-2018E中國半導體設備國產化率情況

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　　中微半導體、北方華創、長川科技等一批本土設備制造商正在奮起直追，有望逐步實現進口替代。本土企業中，包括上海中微半導體、北方華創、長川科技、北京華峰等業內少數專用設備制造商通過多年的研發和積累，已掌握了相關核心技術，擁有自主知識產權，具備一定規模和品牌知名度，占據了一定市場份額。在02專項和大基金的扶持下，國內的半導體制造企業如：北方華創、中微半導體、沈陽拓荊等已經在技術上取得了一系列突破，多種半導體設備研制成功。隨著中國半導體市場越來越大，國產半導體設備制造企業憑借著地理、服務、價格等優勢有望速度崛起，或將實現對國外領先公司的技術和業務的彎道追趕。

　　中國半導體設備代表企業產品分布圖

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　　設備國產化是中國承接半導體產業轉移和實現產業崛起的關鍵之一。半導體核心設備涉及國家基礎科學綜合實力的比拼，具有技術壁壘高、價值量高、研發周期長等特點。由于半導體工藝流程復雜，對設備依賴度較高，設備性能直接影響半導體制造的產品品質、工藝效率及良率，最終影響到半導體企業的盈利能力和全球競爭力，因此中國半導體產業實現以自主可控的模式崛起，完成設備環節的國產化是至關重要的環節之一。

　　得益于國內需求、政策支持、資本、人才儲備，中國半導體制造具備突破的基礎。中國IC產業處于“前有追趕目標，后無潛在對手”的國際格局中，“全球最大半導體消費市場”的地位是中國“后發優勢”的重要基礎之一。疊加國家戰略、資本實力、全球主流企業及國內外研發人才的儲備，推動硅材料、設計、制造、封裝測試及裝備實現國產化突破的基礎堅實而穩固。

　　本土設備企業機遇與挑戰并存，最“壞”的時代亦是最好的時代。在芯片需求持續上升、國產化投資加快、國家戰略支持的大背景下，中國大陸本土半導體制造企業的崛起有望帶動一批本土優秀企業共同成長，國產設備有望借助大陸晶圓產線的密集投資而實現滲透率提升，迎來最好的時代。但另一方面，全球設備產業呈少數海外巨頭壟斷格局，中外技術實力、企業體量差距較懸殊且進口替代時間窗口有限，未來5年或是本土半導體產能投資需求增長最快的階段，留給國產設備企業的時間窗口其實已不多。因此，本土設備企業也面臨最“壞”的時代，因為唯有技術準備充分的企業才能勝出。