頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 基于阻抗匹配器的二極管幅-相檢測電路設計 半導體芯片領域的競爭很大程度上取決于半導體裝備以及核心零部件的競爭，如射頻電源、阻抗匹配器等。設備的抗干擾能力以及穩定性等特性是衡量設備優劣的重要標準。對于阻抗匹配器而言，控制回路的精準、穩定以及快速響應是決定阻抗匹配器這款產品性能好壞的重要指標。因此，基于電容分壓采樣、電流互感器采樣以及運放電路等相關原理，設計了一款純硬件電路的阻抗幅值、相位檢測回路，并用仿真軟件ADS2021進行模擬仿真實驗，得到表征射頻電源和負載之間阻抗匹配程度的模擬量Urms。通過實驗測試表明，Urms越大表征射頻源與負載之間失配越嚴重，功率傳輸效率越低；Urms越小表征射頻源和負載之間的匹配程度越好，功率傳輸效率越高。同時，通過改變母線信號的輸入功率，得到Urms與輸入功率具有較高的線性相關性，因此該檢測回路具有很好的穩定性，能夠適用于寬范圍匹配器阻抗的幅值、相位檢測。 關鍵詞：阻抗匹配,Urms,幅值-相位信號,線性相關 發表于：7/11/2023 一種通用的底層驅動程序設計 提出了一種通用的底層驅動程序設計方法，適用于不同架構的芯片驅動的開發。這是一種自上而下的軟件結構，采用C語言進行編寫。在確立好頂層框架后，可以多人協作完成各個模塊驅動程序的開發，從而快速進入調試階段，大大縮短了驅動程序的開發流程，節約了時間，提升了工作效率。在這種驅動程序的基礎上可以進一步開發芯片的測試程序以及應用程序。 發表于：7/11/2023 控制系統中智能計算的設計與實現方法 在SCADA組態軟件系統中，智能計算是必不可少的一個環節。它在處理各個采集點之間的邏輯關系、一些時序類采集點的累計、平均、積分等以及一些熱工領域的蒸汽表函數時體現了極大的優越性和便利性。描述了一種控制系統中智能計算的設計和實現方法，首先提出了組合宏和組態Tag的嵌套調用概念，然后分別介紹了計算模塊處理流程、組合宏基本定義、軟件模塊劃分及調用、計算組態工具的設計、內存索引表設計、全局和局部變量設計、計算負荷均分設計、在線處理的計算類設計以及計算處理的接口函數設計等。該系統設計思想先進，實時性高，組態便捷快速，計算準確無誤，已經廣泛應用于多個領域的工業控制系統。 發表于：7/11/2023 基于模糊特征選擇的電子鼻陣列優化算法研究 電子鼻傳感器陣列具有維數高、交叉敏感性強等特點，不恰當的傳感器組合易導致選擇重疊、性能下降。目前，基于信息論的陣列優化算法往往依賴個體判別能力進行特征選擇，在估計特征多相關關系時存在一定困難，且缺乏對特征互補性和依賴性的考量。針對這些問題，提出了一種基于模糊互信息的陣列優化算法（Sensor Array Optimization Algorithm Based On Fuzzy Mutual Information， FMI-SAO），通過模糊聯合矩陣估計特征冗余，利用前向迭代選擇策略挖掘具有高相關、低冗余、高互補、高依賴的特征。實驗證明，FMI-SAO獲得的傳感器陣列在不同的模式識別算法中均可獲得更高的精度。 發表于：7/11/2023 支持多協議的可配置通信引擎設計 針對國內對于專用通信引擎的研究空缺，實現了一種支持多協議的可配置通信引擎設計，并以典型的數據鏈路層協議——高級數據鏈路控制（High 1evel Data Link Control， HDLC）協議的引擎塊實現為例，采用System Verilog搭建仿真平臺，通過C語言編寫測試case，以回環驗證的方式保證設計正確性。可配置引擎塊以自研RSIC核為核心，采用AHB總線互連，內部集成HDLC、UART等通信協議以及DMA、TDM、GPIO等通用外設，實現通信協議的處理及數據傳輸，有助于解放處理器負載，提高數據處理效率，同時將HDLC與可配置通信引擎相結合，解決了多路信號的HDLC對處理器資源的占用率高等問題。 發表于：7/11/2023 一種小型化可復用的接收前端的設計與實現 設計了一款衛星通信領域的小型化可復用的接收前端，將950 MHz~2 150 MHz射頻信號經過預選濾波、放大、混頻等過程，下變頻至720 MHz中頻輸出。首先介紹了電路的設計方案，并對主要技術指標進行了分析。接收前端的尺寸為105 mm×55 mm×9.5 mm。實現了小型化、通用化設計，可以復用在多種衛星通信設備。 發表于：7/11/2023 W頻段波導氣密結構的功率合成放大器設計 針對3 mm頻段功率合成的需要，設計了一種波導氣密結構的4合1放大器，用來實現W頻段瓦級的氣密功率合成輸出。本設計引入硅基結構實現了W頻段組件的氣密，解決了傳統3 mm頻段波導組件難以氣密的難題。本設計基于波導合路原理，運用高頻結構仿真軟件對氣密波導合路結構進行了建模與仿真。通過對比模型的仿真結果與樣機實測數據，表明該W頻段波導氣密功率合成放大器的指標可滿足設計要求。 發表于：7/11/2023 S頻段500 W高穩相固態功放設計 介紹了一種S頻段500 W高穩相固態功放的工程實現。根據實際工程需求，采用4片功率芯片進行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內實現輸出功率大于600 W的固態功率放大器。采用了低附加相移電路設計、微波板材模塊化設計、功率回退等措施，實現了在0℃~30℃的環境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內，功放輸出端相位變化小于11.5°，滿足了厘米級擴頻測控系統對S頻段固態功放的工程技術要求。 發表于：7/11/2023 基于渦旋電磁波的大容量傳輸天饋設計 渦旋電磁波不同軌道角動量（OAM）模態的正交性可以作為新的信息復用維度進一步提升系統通信容量。設計了一種基于雙環圓形陣列的渦旋電磁天饋系統，可同時產生±1、±2四模態渦旋電磁信號。暗室測試及系統聯試結果表明，設計的天饋系統模態間隔離度好，可完成4路同頻BPSK數傳信號的同時傳輸且無誤碼，實現了系統通信容量的提升。 發表于：7/11/2023 全球化已死，芯片成本提高？ 半導體教父”張忠謀如何看待半導體產業的未來，經濟日報整理5大金句一次看！ 發表于：7/10/2023 ?…239240241242243244245246247248…?
