頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布 10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會上，正式公布了3nm的天璣汽車平臺（Dimensity Auto）旗艦級芯片C-X1的具體參數(shù)。 在今年4月26日，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù)，為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當(dāng)時聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達(dá)3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型，并支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車規(guī)級雙藍(lán)牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個攝像頭、50只揚聲器。 發(fā)表于：10/10/2024 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，首批產(chǎn)品預(yù)計明年 Q1 供貨 發(fā)表于：10/10/2024 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 發(fā)表于：10/10/2024 聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1 車圈最強！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30% 發(fā)表于：10/9/2024 我國首條自主超導(dǎo)量子計算機制造鏈啟動升級擴建 10 月 8 日消息，據(jù)上海證券報報道，從安徽省量子計算工程研究中心和量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉，近日我國首條超導(dǎo)量子計算機制造鏈已啟動升級擴建。這一舉措將顯著提升我國在量子芯片生產(chǎn)和整機組裝等超導(dǎo)量子計算機制造核心環(huán)節(jié)的自主制造能力。 發(fā)表于：10/9/2024 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片 10 月 8 日消息，博主 @手機晶片達(dá)人 今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個月準(zhǔn)備流片（tape out），預(yù)計明年下半年量產(chǎn)。 發(fā)表于：10/9/2024 超威電腦已部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案的GPU 10月8日消息，服務(wù)器大廠超微電腦（Super Micro Computer）于當(dāng)?shù)貢r間7日發(fā)布聲明稱，最近已經(jīng)為史上最大型的AI數(shù)據(jù)中心部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案（DLC）的GPU，同時推出一系列新的DLC產(chǎn)品，實現(xiàn)了“最高的每機架GPU密度”，即每個機架最多可安裝96個英偉達(dá)（NVIDIA）B200芯片。 發(fā)表于：10/9/2024 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 發(fā)表于：10/9/2024 臺積電應(yīng)用350套H100取代4萬CPU 美東時間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達(dá)AI峰會”期間，英偉達(dá)強調(diào)了同臺積電在加速計算領(lǐng)域合作的成績：英偉達(dá)名為cuLitho 的計算光刻平臺正在臺積電投入生產(chǎn)，加速計算進一步大幅提升了計算光刻這一芯片制造基石步驟的速度，并降低能耗。 350套H100取代4萬CPU！臺積電應(yīng)用英偉達(dá)平臺，加速計算掀起半導(dǎo)體制造變革 發(fā)表于：10/9/2024 三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片 10 月 8 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（10 月 7 日）發(fā)布博文，推測稱三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作，組建 " 復(fù)仇者聯(lián)盟 "，打造全新 Exynos 芯片，劍指高通的驍龍芯片。 SamMobile 是一家專門報道三星相關(guān)新聞的網(wǎng)站，該博文中并沒有直接證據(jù)，也沒有相關(guān)的曝料來源，是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來，其中一個重要證據(jù)，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。 發(fā)表于：10/9/2024 ?…90919293949596979899…?
