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     近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測(cè)產(chǎn)能正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；中國(guó)封測(cè)企業(yè)快速成長(zhǎng)，封測(cè)行業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山；國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在技術(shù)上也逐漸向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏，封測(cè)行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。

     據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，前十大封測(cè)代工廠2018年上半年?duì)I收估達(dá)111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。而我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)開始從此前的中低端封裝領(lǐng)域向高端先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn)。代表企業(yè)長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電營(yíng)收皆有雙位數(shù)成長(zhǎng)，這三家廠商占前十大封測(cè)代工廠總營(yíng)收比重達(dá)26.9％，創(chuàng)歷年新高。

長(zhǎng)電科技在2018年上半年全球前十大IC封測(cè)代工企業(yè)排行榜中位居第三。長(zhǎng)電科技在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)明了“晶圓級(jí)芯片六側(cè)面體包覆封裝技術(shù)”；在國(guó)內(nèi)和韓國(guó)工廠實(shí)現(xiàn)了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產(chǎn)；開發(fā)了用于智能手機(jī)處理器的FC-POP封裝技術(shù)；全資子公司長(zhǎng)電先進(jìn)已成為全球最大的集成電路Fan-in WLCSP封裝基地之一。>>

華天科技在2018年上半年全球前十大IC封測(cè)代工企業(yè)排行榜中位居第六。華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4G PA的量產(chǎn)；MEMS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了多元化發(fā)展，開發(fā)了心率傳感器、高度計(jì)及AMR磁傳感器并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；其TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為系列手機(jī)。>>

通富微電在2018年上半年全球前十大IC封測(cè)代工企業(yè)排行榜中位居第七。通富微電率先實(shí)現(xiàn)了7nmFC產(chǎn)品量產(chǎn)；高腳數(shù)FC-BGA封裝技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，為CPU國(guó)產(chǎn)化提供了有力保障；建立第一條12英寸FAN OUT工藝量產(chǎn)線，線寬2um/線距2um；Cu Pillar實(shí)現(xiàn)10nm產(chǎn)品的量產(chǎn)；成功研發(fā)生產(chǎn)出業(yè)界集成度最佳的射頻物聯(lián)網(wǎng)集成模塊；國(guó)內(nèi)首條12寸Gold Bump生產(chǎn)線成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。>>