隨著新興應用市場興起，像是自駕車和自動駕駛輔助系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置等產(chǎn)品，促使半導體產(chǎn)業(yè)整并重點以新興應用領(lǐng)域為主，透過直接收購具有關(guān)鍵技術(shù)的企業(yè)，借此提升市場占有率、提升技術(shù)能力及拓展客戶群。封測業(yè)也不例外，在2015年至2016年掀起全球并購風潮，不只美國、臺灣地區(qū)，中國大陸也加入國際并購戰(zhàn)局。然而隨著并購效應退燒，中國大陸三大本土封測廠的成長動能似乎有轉(zhuǎn)弱跡象，后續(xù)購并效應何時發(fā)揮仍值得觀察。
日月光與矽品在2016年宣布合并后，經(jīng)過一番波折，終于在2018年4月30日以日月光投資控股公司重新掛牌上市，攜手開創(chuàng)全新格局。臺灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所分析，日矽攜手有三大優(yōu)勢，第一為規(guī)模經(jīng)濟急擴，快速與第二大廠的美商安靠（Amkor）拉開距離；其次為成本及產(chǎn)能優(yōu)化，除了避免同業(yè)競爭外，集結(jié)雙方資源，共同研發(fā)更為先進的技術(shù)；第三為整合并強化雙方供應鏈，技術(shù)相互連結(jié)。
此外，日矽聯(lián)手能提升研發(fā)能量與競爭優(yōu)勢，以健全供應鏈發(fā)展外，就在上個月，日月光投控代子公司公告，出售蘇州日月新半導體3成股權(quán)給紫光集團，日月光控股與紫光集團雙方擴大結(jié)盟關(guān)系的態(tài)勢不變，積極搶攻中國大陸存儲器產(chǎn)業(yè)所衍生的封測商機。
近年來，封測業(yè)另一購并大王堪稱為矽格。在2016年與2017年，矽格購并誠遠與臺星科兩家上市封測廠，躋身二線廠商的領(lǐng)頭羊。受惠于購并效應，矽格2018年第2季營收年成長率高達77.2%。矽格在整并臺星科后，已從測試業(yè)務正式跨足封裝代工業(yè)務，并非單純專業(yè)測試公司。矽格董事長黃興陽曾表示，將會持續(xù)觀察并購標的，不排除海外有其他并購計劃。
Amkor在2017年簽署收購葡萄牙扇出型晶圓級封裝（WLFO）解決方案供應商Nanium的最終協(xié)議。隨著晶圓級封裝市場快速成長，此舉等于Amkor往扇出型封裝技術(shù)擴張邁出一大步，有助于鞏固Amkor在智能手機、平板電腦和其他應用的晶圓級封裝市場中的地位。
眼光轉(zhuǎn)往中國大陸，中國大陸最大封測廠商江蘇長電（JCET）于2015年收購新加坡商星科金朋（STATS ChipPAC）。星科金朋總部位于新加坡，在美國、韓國、中國大陸等地均設有據(jù)點，產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富與先進封裝技術(shù)，當時高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）等半導體大廠都是該公司的客戶。江蘇長電在經(jīng)歷過渡期與整合過程后，整體營收規(guī)模快速竄升，一躍至僅次于日月光和Amkor，成為全球封測廠商營收排名第三。至于天水華天則以收購晶圓級封裝廠FlipChip International來提升國際競爭力。
統(tǒng)計2017年前全球前十大IC封測廠商營收排名，前三名分別為日月光50.1億美元、艾克爾41.9億美元及江蘇長電35.4億美元。合計全球封測廠營收總額為215.7億美元，相較2016 年192.1億美元成長12%。
其中，臺灣IC封測業(yè)營收在2017年產(chǎn)值排名仍穩(wěn)居全球第一，受惠于過去多年來半導體業(yè)成熟發(fā)展，臺灣半導體廠商成功整合上下游彈性制造，垂直分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，快速應變的能力，展現(xiàn)強大競爭力，同時從中培養(yǎng)出技術(shù)能力優(yōu)秀的人才，為臺灣營造獨特的競爭優(yōu)勢，奠定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的地位。
中國大陸三家封測廠江蘇長電、天水華天、通富微電等全球市占在2016年就已擠進全球前十大排名。中國大陸三大本土封測廠在2015年至2016年并購國外大廠的營收貢獻逐漸發(fā)酵，2017年起各自整并其并購公司設備及產(chǎn)能后，中國大陸本土三大封測廠皆呈現(xiàn)兩位數(shù)的成長率。而臺灣及美系封測大廠營收成長率都僅個位數(shù)幅度，顯示中國大陸封測廠成長力道不容小覷。
然而，再觀察2018年上半年營收狀況，日月光、矽品營收動能升溫，矽品2018年第二季營收年增率達9%，與Amkor同期營收的5.8%及天水華天1.7%相較，矽品成長性較高。另外，值得注意的是，江蘇長電第二季營收成長率9.7%，雖然將近一成，但與過去動輒兩位數(shù)成長率的情況相較已明顯縮減，不排除其成長瓶頸逐漸浮現(xiàn)。
展望2018年第三季，工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究報告指出，在電子終端產(chǎn)品如通訊、電腦、3C、車用等領(lǐng)域市場需求持續(xù)帶動下，IC設計業(yè)客戶訂單涌入帶動封測產(chǎn)業(yè)同步成長，臺灣IC封測業(yè)2018年第三季產(chǎn)值可望達新臺幣1,283億元，較去年同期微幅成長3.1%。
資策會MIC則認為，雖然智能手持裝置的市場成長有限，但隨著高速運算芯片需求增加，將推升高端封裝產(chǎn)能利用率，進而帶動產(chǎn)業(yè)規(guī)模，預估2018年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長8.3％，產(chǎn)值達到4,749億元新臺幣，2019年高端封裝的市場將持續(xù)保持強勁需求，臺灣整體封裝產(chǎn)業(yè)預估能有7％成長。