隨著新興應(yīng)用市場(chǎng)興起，像是自駕車和自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置等產(chǎn)品，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并重點(diǎn)以新興應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橹鳎高^(guò)直接收購(gòu)具有關(guān)鍵技術(shù)的企業(yè)，借此提升市場(chǎng)占有率、提升技術(shù)能力及拓展客戶群。封測(cè)業(yè)也不例外，在2015年至2016年掀起全球并購(gòu)風(fēng)潮，不只美國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)，中國(guó)大陸也加入國(guó)際并購(gòu)戰(zhàn)局。然而隨著并購(gòu)效應(yīng)退燒，中國(guó)大陸三大本土封測(cè)廠的成長(zhǎng)動(dòng)能似乎有轉(zhuǎn)弱跡象，后續(xù)購(gòu)并效應(yīng)何時(shí)發(fā)揮仍值得觀察。
日月光與矽品在2016年宣布合并后，經(jīng)過(guò)一番波折，終于在2018年4月30日以日月光投資控股公司重新掛牌上市，攜手開創(chuàng)全新格局。臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際策略發(fā)展所分析，日矽攜手有三大優(yōu)勢(shì)，第一為規(guī)模經(jīng)濟(jì)急擴(kuò)，快速與第二大廠的美商安靠（Amkor）拉開距離；其次為成本及產(chǎn)能優(yōu)化，除了避免同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)外，集結(jié)雙方資源，共同研發(fā)更為先進(jìn)的技術(shù)；第三為整合并強(qiáng)化雙方供應(yīng)鏈，技術(shù)相互連結(jié)。
此外，日矽聯(lián)手能提升研發(fā)能量與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以健全供應(yīng)鏈發(fā)展外，就在上個(gè)月，日月光投控代子公司公告，出售蘇州日月新半導(dǎo)體3成股權(quán)給紫光集團(tuán)，日月光控股與紫光集團(tuán)雙方擴(kuò)大結(jié)盟關(guān)系的態(tài)勢(shì)不變，積極搶攻中國(guó)大陸存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)所衍生的封測(cè)商機(jī)。
近年來(lái)，封測(cè)業(yè)另一購(gòu)并大王堪稱為矽格。在2016年與2017年，矽格購(gòu)并誠(chéng)遠(yuǎn)與臺(tái)星科兩家上市封測(cè)廠，躋身二線廠商的領(lǐng)頭羊。受惠于購(gòu)并效應(yīng)，矽格2018年第2季營(yíng)收年成長(zhǎng)率高達(dá)77.2%。矽格在整并臺(tái)星科后，已從測(cè)試業(yè)務(wù)正式跨足封裝代工業(yè)務(wù)，并非單純專業(yè)測(cè)試公司。矽格董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)曾表示，將會(huì)持續(xù)觀察并購(gòu)標(biāo)的，不排除海外有其他并購(gòu)計(jì)劃。
Amkor在2017年簽署收購(gòu)葡萄牙扇出型晶圓級(jí)封裝（WLFO）解決方案供應(yīng)商N(yùn)anium的最終協(xié)議。隨著晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，此舉等于Amkor往扇出型封裝技術(shù)擴(kuò)張邁出一大步，有助于鞏固Amkor在智能手機(jī)、平板電腦和其他應(yīng)用的晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)中的地位。
眼光轉(zhuǎn)往中國(guó)大陸，中國(guó)大陸最大封測(cè)廠商江蘇長(zhǎng)電（JCET）于2015年收購(gòu)新加坡商星科金朋（STATS ChipPAC）。星科金朋總部位于新加坡，在美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)大陸等地均設(shè)有據(jù)點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富與先進(jìn)封裝技術(shù)，當(dāng)時(shí)高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）等半導(dǎo)體大廠都是該公司的客戶。江蘇長(zhǎng)電在經(jīng)歷過(guò)渡期與整合過(guò)程后，整體營(yíng)收規(guī)模快速竄升，一躍至僅次于日月光和Amkor，成為全球封測(cè)廠商營(yíng)收排名第三。至于天水華天則以收購(gòu)晶圓級(jí)封裝廠FlipChip International來(lái)提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
統(tǒng)計(jì)2017年前全球前十大IC封測(cè)廠商營(yíng)收排名，前三名分別為日月光50.1億美元、艾克爾41.9億美元及江蘇長(zhǎng)電35.4億美元。合計(jì)全球封測(cè)廠營(yíng)收總額為215.7億美元，相較2016 年192.1億美元成長(zhǎng)12%。
其中，臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)營(yíng)收在2017年產(chǎn)值排名仍穩(wěn)居全球第一，受惠于過(guò)去多年來(lái)半導(dǎo)體業(yè)成熟發(fā)展，臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商成功整合上下游彈性制造，垂直分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，快速應(yīng)變的能力，展現(xiàn)強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)從中培養(yǎng)出技術(shù)能力優(yōu)秀的人才，為臺(tái)灣營(yíng)造獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，奠定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的地位。
中國(guó)大陸三家封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電、天水華天、通富微電等全球市占在2016年就已擠進(jìn)全球前十大排名。中國(guó)大陸三大本土封測(cè)廠在2015年至2016年并購(gòu)國(guó)外大廠的營(yíng)收貢獻(xiàn)逐漸發(fā)酵，2017年起各自整并其并購(gòu)公司設(shè)備及產(chǎn)能后，中國(guó)大陸本土三大封測(cè)廠皆呈現(xiàn)兩位數(shù)的成長(zhǎng)率。而臺(tái)灣及美系封測(cè)大廠營(yíng)收成長(zhǎng)率都僅個(gè)位數(shù)幅度，顯示中國(guó)大陸封測(cè)廠成長(zhǎng)力道不容小覷。
然而，再觀察2018年上半年?duì)I收狀況，日月光、矽品營(yíng)收動(dòng)能升溫，矽品2018年第二季營(yíng)收年增率達(dá)9%，與Amkor同期營(yíng)收的5.8%及天水華天1.7%相較，矽品成長(zhǎng)性較高。另外，值得注意的是，江蘇長(zhǎng)電第二季營(yíng)收成長(zhǎng)率9.7%，雖然將近一成，但與過(guò)去動(dòng)輒兩位數(shù)成長(zhǎng)率的情況相較已明顯縮減，不排除其成長(zhǎng)瓶頸逐漸浮現(xiàn)。
展望2018年第三季，工研院產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際策略發(fā)展所研究報(bào)告指出，在電子終端產(chǎn)品如通訊、電腦、3C、車用等領(lǐng)域市場(chǎng)需求持續(xù)帶動(dòng)下，IC設(shè)計(jì)業(yè)客戶訂單涌入帶動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)同步成長(zhǎng)，臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)2018年第三季產(chǎn)值可望達(dá)新臺(tái)幣1,283億元，較去年同期微幅成長(zhǎng)3.1%。
資策會(huì)MIC則認(rèn)為，雖然智能手持裝置的市場(chǎng)成長(zhǎng)有限，但隨著高速運(yùn)算芯片需求增加，將推升高端封裝產(chǎn)能利用率，進(jìn)而帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，預(yù)估2018年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)8.3％，產(chǎn)值達(dá)到4,749億元新臺(tái)幣，2019年高端封裝的市場(chǎng)將持續(xù)保持強(qiáng)勁需求，臺(tái)灣整體封裝產(chǎn)業(yè)預(yù)估能有7％成長(zhǎng)。