近幾年，中國半導體產業(yè)繼續(xù)維持高速增長態(tài)勢，增長率超過了20％；IC設計、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。
其中，封測行業(yè)在過去十多年中，因成本比較高，主要靠量推動發(fā)展，并是過去我國半導體產業(yè)4大推動力中產值最高的一塊。
不過，近兩年來，我國的IC設計行業(yè)獲得了巨大發(fā)展，2018年其產業(yè)營收已經超過了2500億人民幣規(guī)模，超過了封測產業(yè)的產值，未來還將繼
從行業(yè)發(fā)展歷程來看，包括封測行業(yè)在內的半導體產業(yè)主要由幾類代表性產品所驅動。在上世紀80年代中期，由計算機主機和臺式電腦推動發(fā)展；這一時期，筆記本電腦的發(fā)展勢頭也開始慢慢展現。而到了上世紀90年代中期，筆記本電腦就成為了整個半導體產業(yè)的驅動主力。待進入千禧之年，以手機為代表的移動通訊產品開始引領半導體產業(yè)的高速成長。在2010年之后，集各種功能于一體的智能手機取代了上一代產品并高速成長，并成為當下半導體產業(yè)發(fā)展的驅動代表。封測行業(yè)正是伴隨這些時代的產品升級而獲得了巨大發(fā)展。
下一個驅動半導體產業(yè)繼續(xù)繁榮的代表產品又是什么呢？目前主流觀點認為，數據運算時代將會成為當下的驅動主力，這是因為在端對端的應用中，如手機平臺、汽車平臺、智能制造、智能家居等，將會構建邊緣云計算的龐大網絡，形成端應用，這就需要龐大的大數據運算能力，離不開5G、AI、云計算等技術的支撐。
面對新的產業(yè)變化，封測行業(yè)該如何應對？需要哪些新的技術來匹配發(fā)展？
云端應用需要非常寬的帶寬，我們知道，摩爾定律及先進制程一直在推動半導體行業(yè)的發(fā)展，封裝行業(yè)也需要新的技術來支持新的封裝需求，如高性能2.5D/3D封裝技術、晶圓級封裝技術、高密度SiP系統(tǒng)級封裝技術、高速5G通訊技術以及內存封裝技術等，這些將會成為接下來封裝行業(yè)跟進產業(yè)潮流的主流技術及方向。
2.5D/3D先進封裝集成
目前，需要從FcBGA等平臺上提供最大的封裝尺寸，從傳統(tǒng)的2.5D封裝提供轉接板工藝開始，深入開發(fā)及提供低成本方案，比如長電科技的UFOs基板技術，既可以替代原來的基板，也可以在基板中增加一層薄膜，還可以作為高密度的封裝方案，從而降低封裝的成本，并提高產品的性價比。
晶圓級封裝技術
晶圓級封裝技術應用非常廣泛，成長也非常迅速，目前可以做到8英寸、12英寸多層封裝。該技術還可以用來實現Remain封裝，可以很好地提高產品的可靠性。
其中，Fan-Out技術是當下晶圓級封裝技術中的熱門，這需要利用晶圓級平臺來實現，星科金鵬推出的eWLB正是Fan-Out技術方案之一，DECA和近幾年臺積電采用的InFo也是行業(yè)重要的晶圓級Fan-Out封裝方案。
eWLB和FO-ECP是長電科技目前施行的主要方案，其中eWLB屬于通用級技術，使用領域廣泛；而FO-ECP為長電科技專門開發(fā)的新技術，能對封裝體提供支持，側重于尺寸比較小的產品的封裝，主要面對消費級、功率器件領域產品。
當然，利用Fan-Out方案也可以為高密度芯片互聯(lián)結構設計提供支持，這是一種偏向于芯片工藝的封裝技術，可在晶圓層面實現局部優(yōu)化，通過互聯(lián)技術，將不同的芯片結合在一起。
系統(tǒng)級封裝集成SiP
系統(tǒng)級封裝是目前各封裝企業(yè)著力發(fā)展的重要技術，其驅動力主要來自兩個方面，一是摩爾定律邁向收官階段，行業(yè)的發(fā)展越來越困難；值得慶幸的是，目前有消息稱，基于硅基技術，摩爾定律有望延后到2040年才會終結，當然，越往后，每一次技術進步所付出的成本會越來越高。另一方面就是通過系統(tǒng)級封裝集成技術來實現更為精密的生產制造，從而可以推出不同的器件、不同功能的元件，如2D、3D、多層疊加等技術，將現有的技術運用起來，形成封裝系統(tǒng)集成。
目前蘋果產品在系統(tǒng)級封裝領域已經走在了行業(yè)前列，其手機產品中采用到系統(tǒng)級封裝的元器件幾乎占到了整個產品的一半，剩下的一半為晶圓級封裝。模塊化產品設計已經成為蘋果公司的標配；他的這一動作，為封裝行業(yè)的發(fā)展指明了道路，也影響了行業(yè)的產品設計走向，目前三星、華為、索尼、小米等企業(yè)也在慢慢往系統(tǒng)級封裝領域靠攏。
系統(tǒng)級封裝技術可以解決目前我們遇到的很多問題，其優(yōu)勢也是越來越明顯，如產品設計的小型化、功能豐富化、產品可靠性等，產品制造也越來越極致，尤為重要的是，提高了生產效率，并大幅降低了生產成本。
未來，系統(tǒng)級封裝將在小型化、高密度封裝、散熱方面發(fā)揮越來越重要的作用。當然，難點也是存在的，系統(tǒng)級封裝的實現，需要各節(jié)點所有技術，而不是某一技術所能實現的，這對封裝企業(yè)來說，就需要有足夠的封裝技術積累及可靠的封裝平臺支撐，如高密度模組技術、晶圓級封裝技術等。
而且，針對不同產品，封裝技術也不同，如手機的RF模塊，其上集成了不同的芯片、不同的元器件等，每一種元件對封裝的要求都不一樣，這就要求封裝企業(yè)要有足夠的技術和經驗來應對。
5G高速通信封裝
當下，與系統(tǒng)級封裝技術緊密相連的應用正是5G通信。5G的標準有三大塊：5G毫米波、＜6GHz的5G技術、5G IOT，它們都要求端對端高速連接，進而要求產品要具備較高的頻率，當然也會造成因波長變短而衍生的新問題，如5G手機的噪聲將會變大，這只能通過將天線與手機芯片直接集成來解決，這本質上就是系統(tǒng)級封裝在特定領域的應用。
正因為5G時代即將到來，封裝企業(yè)針對5G封裝技術的開發(fā)，正處于激烈的競爭階段。目前不同的企業(yè)，其封裝技術也不一樣，如陶瓷晶圓級技術方案等。
在5G封裝應用中，電磁輻射的影響也亟需解決。5G產品的MIMO有很多不同的元件需要同步工作，這會造成嚴重的電磁干擾，電磁屏蔽無可避免。目前行業(yè)主要提供有腔體屏蔽、半屏蔽以及全屏蔽三種方案。
內存封裝
內存需求依然火爆，目前半導體行業(yè)實現的增長中，絕大部分與內存有關，因此，封裝企業(yè)也非常關注內存領域產品的封裝。
從技術角度看，目前存儲封裝主要是堆疊技術，但隨著要求越來越高，Flip Chip、TSV等封裝技術將會被越來越多地應用到內存封裝上來，包括晶圓級封裝Fan-Out方案。
除了專門的內存封測企業(yè)，長電科技等通用的封測企業(yè)也會越來越多涉及內存封測，堆疊超薄、隱形切割等技術也將會更多地得到應用。
由于摩爾定律走向困難期，存儲封裝更多地引入了3D封裝技術，有效解決了2D技術中不大容易被解決的問題，通過該技術，目前已經成功封測出了存儲空間高達1TB的內存產品。
