在摩爾定律放緩的時代，先進封裝已經成為半導體產業未來發展的救星之一。
先進封裝對于推動半導體創新至關重要
據麥姆斯咨詢介紹，半導體行業正處于大轉型期，并進入了一個顛覆性發展階段，移動應用、大數據、人工智能（AI）、5G、高性能計算（HPC）、物聯網（IoT）（包括工業物聯網）、智能汽車、工業4.0和數據中心等新興的大趨勢驅動應用，將顯著影響半導體產業的發展，并為整個供應鏈帶來巨大機遇。
電子產業大趨勢：2021年市場規模預測
支持這些新興大趨勢的電子硬件需要高計算能力、高速度、更多帶寬、低延遲、低功耗、更多功能、更多內存、系統級集成、各種傳感器，以及最重要的低成本。這些新興趨勢將為各種封裝平臺創造商機，先進封裝技術是滿足各種性能要求和復雜異構集成需求的理想選擇。因此，先進封裝將占據半導體產業裝配業務的較大比例。
新應用所生成的大數據處理，至關重要，因此提高數據處理性能，仍將是半導體產業的驅動因素之一。半導體技術的節點擴展仍將繼續，但每個新技術節點的誕生，已不能再帶來像過去那樣的成本/性能優勢。先進的半導體封裝可以通過增加功能和保持/提高性能，來提高半導體產品的價值，同時降低成本。各種多芯片封裝（系統級封裝）解決方案正在開發，用于高端和低端，以及消費類、性能和特定應用。鑒于單個客戶所需的定制化程度越來越高，這給封裝供應商帶來了巨大的壓力。
先進封裝發展路線圖
從2017年到2023年，整個半導體封裝市場的營收將以5.2%的復合年增長率（CAGR）增長，而先進封裝市場將以7%的復合年增長率增長，市場規模到2023年將增長至390億美元。另一方面，傳統封裝市場的復合年增長率則低于3.3%。在各種不同的先進封裝平臺中，3D硅通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封裝，將分別以29%和15%的速度增長。而占據先進封裝市場主要市場份額的倒裝芯片（Flip-chip）封裝，將以約7%的復合年增長率增長。與此同時，扇入型晶圓級封裝（Fan-in WLP）主要受到移動市場驅動，也將以7%的復合年增長率增長。先進封裝技術將繼續在解決計算和電信領域的高端邏輯和存儲器方面發揮重要作用，并在高端消費/移動領域進一步滲透模擬和射頻應用。所有這些先進封裝平臺，都在關注著不斷增長的汽車和工業領域所帶來的新機遇。
本報告探討了整個先進封裝領域，年度概覽了該領域最新的市場和技術發展狀況。本報告首先總結了先進封裝技術發展的驅動因素，以及最新的市場動態，然后分析了封裝技術的演變，總結提供了短期和長期的發展路線圖。
本報告還提供廣泛的供應鏈分析，包括各個廠商的定位和策略，以及它們的生產狀況（營收、晶圓數量）。本報告還包括了對25家全球頂級外包半導體封測（OSAT）廠商的全面財務分析。最后還提供了每種封裝平臺的營收、晶圓和出貨量預測，以及對2017~2023年期間未來生產和發展的分析。
2017~2023年期間按封裝平臺細分的先進封裝營收預測
先進封裝需要持續的技術創新，包括設備和材料
為了滿足下一代硬件的性能要求，先進封裝必須推動工藝、材料和設備的創新。事實上，先進封裝加速了基板制造、封裝組裝和測試工程中的突破性技術需求。為了推動先進封裝的整體增長，需要投資下一代制造機臺的開發，例如熱壓鍵合（TCB）、面板級封裝機臺和基板UV激光通孔等。
先進基板技術趨勢
至于材料，需要開發新的介電材料、模塑化合物、底部填充、焊接互連以及熱界面材料（TIM），以滿足下一代硬件所要求的嚴苛性能和可靠性要求。此外，對封裝特征擴展的突破需求，為從主要供應商到半導體封裝產業帶來了緊迫感。
本報告涵蓋了先進封裝技術的發展趨勢和挑戰，并包括了各種封裝平臺的詳細發展路線圖。本報告還詳細介紹了L/S低至5/5 μm的先進倒裝芯片和晶圓級封裝（WLP）技術之間的競爭，以及L/S低于5/5 μm的WLP與2.5D/3D封裝技術之間的競爭。本報告還提供了直至2030年的長期前景預測。
另外，本報告還提出了一些關鍵的封裝市場動態，例如：更長的前端擴展周期的影響；L/S10/10μm以下擴展路線圖中的競爭平臺和技術（封裝基板 vs. WLP；WLP vs. 2.5/3D）；從引線鍵合到FC封裝的過度；以及面板級封裝。
Flip-chip和扇出型封裝展望-2030年
半導體供應鏈各個層級都在轉變
為了擴展業務，探索新領域，并防范未來的不確定性，半導體供應鏈各個層級的廠商都在拓展不同的商業模式。一些集成設備制造商（IDM）正在涉足代工業務，以利用其前端的專業技術，并通過利用其過剩的產能創造額外的營收。與此同時，原始設備制造商（OEM）和軟件/服務公司正在設計自己的芯片，并控制相關的設備和材料供應鏈。
在押寶人工智能等大趨勢時，一些OSAT廠商正在拓展“輕晶圓廠”（fablite）商業模式。而過去純粹的代工廠則正在染指先進封裝業務，為其客戶提供一站式解決方案。其他OSAT廠商正致力于開發先進的晶圓級和3D IC封裝能力，以支持擴展和密度要求。與此同時，也有一些OSAT廠商正在擴展其測試專業技術，而傳統的純測試廠商則正在投資組裝/封裝能力。
另一方面，基板制造商正在利用面板級扇出封裝和有機層壓板嵌入式芯片進入先進封裝領域。電子制造服務（EMS）公司正在開發組裝/封裝能力，拓展OSAT業務。封裝市場整體上包括幾種不同類型的廠商：技術成熟且先進的大規模廠商；體量較小但具有特定先進技術的廠商；以及眾多成熟技術供應商。
本報告對供應鏈的變化及其影響，以及按先進封裝平臺劃分的超過25家主要封裝供應商的生產動態進行了總結和分析。
通過對OSAT廠商的深入財務分析，揭示新增長廠商
深入研究OSAT廠商的財務表現，可以在技術發展、供應鏈轉變，以及各個廠商在這個不斷變化的環境中如何取得整體成功之間建立聯系。本報告調研了排名前25位OSAT廠商的營收、研發投資、資本支出、毛利潤/凈利潤和凈收入。在這25強中，臺灣OSAT廠商的營收占據了市場總營收的一半以上，其次是中國、美國和韓國。除了OSE和Formosa Advanced Technologies，每家OSAT在2016年和2017年都呈現出了逐年增長的態勢。
八家大型OSAT廠商正脫穎而出。隨著這些公司繼續對資本支出和研發進行大量投資，其余公司必須迎頭趕上，以免被收購或擠垮。三家中國OSAT廠商現已躋身八大OSAT之列。UTAC跌至第8位，取而代之的是天水華天和南通富士通。長電科技（JCET）、天水華天、南通富士通和京元電子持續增長。ChipMOS的營收在經歷了三年的下滑之后再次上揚，而STS在經歷四年的負增長后，正在攀升。本報告深入地探究了排名前25家OSAT廠商在2013~2017年期間的財務發展情況。
25家頂級OSAT廠商2015~2017年期間的年增長情況