2018年全球前十大封測(cè)公司預(yù)估排名
2018年12月芯思想研究院經(jīng)過(guò)調(diào)研，繼推出2017年全球前十大封測(cè)公司預(yù)估排名后，再次推出2018年預(yù)估排名。前十大公司名稱和去年沒(méi)有變化。
2018年產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步加劇，前十大封測(cè)公司的收入占OSAT營(yíng)收的80.95%，較2017年增加了1.22個(gè)百分點(diǎn)。
2018年前十大封測(cè)公司與2017年相比最大的變化是，通富微電將超越華天科技，由去年的第七上升至全球第六，華天科技則從第六位下滑一位成為第七。其他公司的排名沒(méi)有變化。
根據(jù)總部所在地劃分，前十大封測(cè)公司中，中國(guó)臺(tái)灣有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元電子JYEC、頎邦Chipbond），市占率為41.61%，較去年增長(zhǎng)0.53個(gè)百分點(diǎn)；中國(guó)大陸有三家（長(zhǎng)電科技JCET、通富微電TF、華天科技HUATIAN），市占率為20.91%，較去年增長(zhǎng)0.47個(gè)百分點(diǎn)；美國(guó)一家（安靠Amkor），市占率為15.62%，較去年增長(zhǎng)0.29個(gè)百分點(diǎn)；新加坡一家（聯(lián)合科技UTAC），市占率為2.81%，較去年的減少0.07個(gè)百分點(diǎn)。
安靠（Amkor）依托中國(guó)上海工廠的快速增長(zhǎng)，2018年上海工廠營(yíng)收有望突破50億元關(guān)口，整體增幅有望達(dá)到30%，助力安靠全球整體錄得4.75%的增長(zhǎng)。
通富微電與AMD配套的7nm封測(cè)產(chǎn)品已經(jīng)具備量產(chǎn)實(shí)力，在高端市場(chǎng)有較大幅度地增長(zhǎng)；蘇通工廠則持續(xù)聚焦于高端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)整體產(chǎn)能利用率會(huì)逐漸提升；合肥工廠的產(chǎn)能利用率逐步提升，也為公司的營(yíng)收增長(zhǎng)提供了支持。
受到指紋識(shí)別TSV封裝和比特幣礦機(jī)芯片封裝訂單下滑，CIS封裝價(jià)格下滑，導(dǎo)致華天科技2018年僅僅有3.44%的增長(zhǎng)，這是華天科技自2007年上市以來(lái)錄得的最低的增速，2008年和2009年經(jīng)濟(jì)危機(jī)時(shí)，其增幅也有8.86%和4.71%。從2007年上市至今，公司年均增長(zhǎng)率達(dá)21.92%。
聯(lián)合科技（UTAC）于2018年初正式關(guān)閉上海工廠，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到泰國(guó)廠區(qū)，整合泰國(guó)工廠QFN產(chǎn)能，進(jìn)一步降低了運(yùn)營(yíng)成本。不過(guò)在2018年4月傳出出售消息，擬10億美元出售。
頎邦科技（Chipbond）受惠于子公司頎中科技，加大與面板大廠京東方的合作，公司COF產(chǎn)能爆滿。
營(yíng)收增幅現(xiàn)疲態(tài)
2018年前十大封測(cè)公司中，營(yíng)收增幅最大的是力成科技的15.13%，增幅第二是通富微電的13.04%，增幅排名第三的是京元電子的6.69%。
而2017年的增幅前三更是驚人，通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技分別以42%、28.04%、24.54%位居營(yíng)收增幅前三位，而增幅排名第四位的力成科技也高達(dá)23.35%。
由于受匯率的變化影響，2018年日月光的營(yíng)收按美元計(jì)算出現(xiàn)小幅下滑，減少0.24%，這也是前十大封測(cè)中唯一出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的公司（如果按新臺(tái)幣計(jì)算，日月光還是取得了小幅增長(zhǎng)，增幅為0.2%）。
利潤(rùn)率情況
由于日月光和矽品于2018年4月30日合并組成日月光投控，但由于還要等到兩年后才能正式合并，加上一些財(cái)務(wù)數(shù)字不便公開。所以毛利潤(rùn)率只以日月光投控排名。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，第三季毛利潤(rùn)率都超過(guò)11%，排名前三名都是中國(guó)臺(tái)灣公司，依次是頎邦、京元、力成。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前三季凈利潤(rùn)率排名前三名都是中國(guó)臺(tái)灣公司，依次是頎邦、日月光投控、力成。前三公司的凈利潤(rùn)率都超過(guò)11%，超過(guò)多家公司的毛利潤(rùn)率。
2018年封測(cè)并購(gòu)
1、華天收購(gòu)Unisem
2018年9月，華天科技宣布，擬與控股股東天水華天電子集團(tuán)股份有限公司聯(lián)合收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)公司Unisem (M) Berhad流通股總額的75.72%，其中華天科技收購(gòu)60%，約合人民幣23.71億元。
Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在馬來(lái)西亞證券交易所主板上市，股票代碼5005.KL，現(xiàn)擁有員工約7900人，主要從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力，可為客戶提供有引腳、無(wú)引腳以及晶圓級(jí)、MEMS等各種封裝業(yè)務(wù)，封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。Unisem公司主要客戶以國(guó)際IC設(shè)計(jì)公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司實(shí)現(xiàn)銷售收入14.66億林吉特，其中近六成收入來(lái)自歐美地區(qū)。
Unisem公司在馬來(lái)西亞霹靂州怡保、中國(guó)成都、印度尼西亞巴淡設(shè)有三個(gè)封裝基地。
2、通富微電收購(gòu)Fabtronic Sdn Bhd
2018年11月，通富微電下屬控股子公司通富超威檳城與CYBERVIEW SDN BHD簽署《買賣協(xié)議》，擬收購(gòu)CYBERVIEW SDN BHD持有的FABTRONIC SDN BHD的100%股份，折合人民幣約2205萬(wàn)元。。
FABTRONIC SDN BHD為晶圓封測(cè)代工廠，主營(yíng)業(yè)務(wù)為制造和組裝與半導(dǎo)體工業(yè)相關(guān)的集成電路并提供其他相關(guān)的服務(wù)。
據(jù)悉，本次收購(gòu)有利于增加公司東南亞生產(chǎn)基地的生產(chǎn)規(guī)模，以低成本擴(kuò)張生產(chǎn)能力，為公司經(jīng)營(yíng)目標(biāo)和未來(lái)可持續(xù)性發(fā)展的實(shí)現(xiàn)提供有力的保障。
長(zhǎng)電出售資產(chǎn)，專注封測(cè)主業(yè)
2018年11月29日長(zhǎng)電科技披露了關(guān)于出售子公司股權(quán)的公告，公司擬剝離分立器件自銷業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，將所持有的江陰新順微電子有限公司75%股權(quán)、深圳長(zhǎng)電科技有限公司80.67%股權(quán)及為承接公司本部分立器件自銷業(yè)務(wù)而新設(shè)的全資子公司江陰新申弘達(dá)半導(dǎo)體銷售有限公司100%股權(quán)，出售給上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、北京華泰新產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)投資基金（有限合伙）等交易對(duì)方。據(jù)悉，上述資產(chǎn)的交易對(duì)價(jià)確定為6.59億元。長(zhǎng)電科技表示，為進(jìn)一步優(yōu)化資源配置，專注半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司擬剝離分立器件自銷業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)。本次交易有利于公司資源整合、聚焦主業(yè)，專注于發(fā)展半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
中國(guó)大陸在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)不斷取得突破
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)日前在《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望
》中，表示中國(guó)大陸在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)不斷取得突破。
長(zhǎng)電科技：在圓片級(jí)封裝領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)明了“圓片級(jí)芯片六側(cè)面體包覆封裝技術(shù)”；在國(guó)內(nèi)和韓國(guó)工廠實(shí)現(xiàn)了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產(chǎn)；開發(fā)了用于智能手機(jī)處理器的FC-POP封裝技術(shù)；其全資子公司長(zhǎng)電先進(jìn)已成為全球最大的集成電路Fan-in WLCSP封裝基地之一。
通富微電：率先實(shí)現(xiàn)了7nm FC產(chǎn)品量產(chǎn)，高腳數(shù)FC-BGA封裝技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，為CPU國(guó)產(chǎn)化提供了有力保障；完成建立第一條12英寸FAN OUT工藝量產(chǎn)線，能力可到線寬2um/線距2um；Cu Pillar實(shí)現(xiàn)10nm產(chǎn)品的量產(chǎn)；成功研發(fā)生產(chǎn)出業(yè)界集成度最佳的射頻物聯(lián)網(wǎng)集成模塊；國(guó)內(nèi)首條12寸Gold Bump生產(chǎn)線成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
華天科技：開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4G PA的量產(chǎn)；MEMS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了多元化發(fā)展，開發(fā)了心率傳感器、高度計(jì)及AMR磁傳感器并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；華天科技的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為系列手機(jī)。