2018年全球前十大封測公司預估排名
2018年12月芯思想研究院經過調研，繼推出2017年全球前十大封測公司預估排名后，再次推出2018年預估排名。前十大公司名稱和去年沒有變化。
2018年產業集中度進一步加劇，前十大封測公司的收入占OSAT營收的80.95%，較2017年增加了1.22個百分點。
2018年前十大封測公司與2017年相比最大的變化是，通富微電將超越華天科技，由去年的第七上升至全球第六，華天科技則從第六位下滑一位成為第七。其他公司的排名沒有變化。
根據總部所在地劃分，前十大封測公司中，中國臺灣有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元電子JYEC、頎邦Chipbond），市占率為41.61%，較去年增長0.53個百分點；中國大陸有三家（長電科技JCET、通富微電TF、華天科技HUATIAN），市占率為20.91%，較去年增長0.47個百分點；美國一家（安靠Amkor），市占率為15.62%，較去年增長0.29個百分點；新加坡一家（聯合科技UTAC），市占率為2.81%，較去年的減少0.07個百分點。
安靠（Amkor）依托中國上海工廠的快速增長，2018年上海工廠營收有望突破50億元關口，整體增幅有望達到30%，助力安靠全球整體錄得4.75%的增長。
通富微電與AMD配套的7nm封測產品已經具備量產實力，在高端市場有較大幅度地增長；蘇通工廠則持續聚焦于高端產品，預計整體產能利用率會逐漸提升；合肥工廠的產能利用率逐步提升，也為公司的營收增長提供了支持。
受到指紋識別TSV封裝和比特幣礦機芯片封裝訂單下滑，CIS封裝價格下滑，導致華天科技2018年僅僅有3.44%的增長，這是華天科技自2007年上市以來錄得的最低的增速，2008年和2009年經濟危機時，其增幅也有8.86%和4.71%。從2007年上市至今，公司年均增長率達21.92%。
聯合科技（UTAC）于2018年初正式關閉上海工廠，產能轉移到泰國廠區，整合泰國工廠QFN產能，進一步降低了運營成本。不過在2018年4月傳出出售消息，擬10億美元出售。
頎邦科技（Chipbond）受惠于子公司頎中科技，加大與面板大廠京東方的合作，公司COF產能爆滿。
營收增幅現疲態
2018年前十大封測公司中，營收增幅最大的是力成科技的15.13%，增幅第二是通富微電的13.04%，增幅排名第三的是京元電子的6.69%。
而2017年的增幅前三更是驚人，通富微電、華天科技、長電科技分別以42%、28.04%、24.54%位居營收增幅前三位，而增幅排名第四位的力成科技也高達23.35%。
由于受匯率的變化影響，2018年日月光的營收按美元計算出現小幅下滑，減少0.24%，這也是前十大封測中唯一出現負增長的公司（如果按新臺幣計算，日月光還是取得了小幅增長，增幅為0.2%）。
利潤率情況
由于日月光和矽品于2018年4月30日合并組成日月光投控，但由于還要等到兩年后才能正式合并，加上一些財務數字不便公開。所以毛利潤率只以日月光投控排名。
根據統計，第三季毛利潤率都超過11%，排名前三名都是中國臺灣公司，依次是頎邦、京元、力成。
根據統計，前三季凈利潤率排名前三名都是中國臺灣公司，依次是頎邦、日月光投控、力成。前三公司的凈利潤率都超過11%，超過多家公司的毛利潤率。
2018年封測并購
1、華天收購Unisem
2018年9月，華天科技宣布，擬與控股股東天水華天電子集團股份有限公司聯合收購馬來西亞封測公司Unisem (M) Berhad流通股總額的75.72%，其中華天科技收購60%，約合人民幣23.71億元。
Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在馬來西亞證券交易所主板上市，股票代碼5005.KL，現擁有員工約7900人，主要從事半導體封裝和測試業務，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力，可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種封裝業務，封裝產品涉及通訊、消費電子、計算機、工業控制、汽車電子等領域。Unisem公司主要客戶以國際IC設計公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司實現銷售收入14.66億林吉特，其中近六成收入來自歐美地區。
Unisem公司在馬來西亞霹靂州怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡設有三個封裝基地。
2、通富微電收購Fabtronic Sdn Bhd
2018年11月，通富微電下屬控股子公司通富超威檳城與CYBERVIEW SDN BHD簽署《買賣協議》，擬收購CYBERVIEW SDN BHD持有的FABTRONIC SDN BHD的100%股份，折合人民幣約2205萬元。。
FABTRONIC SDN BHD為晶圓封測代工廠，主營業務為制造和組裝與半導體工業相關的集成電路并提供其他相關的服務。
據悉，本次收購有利于增加公司東南亞生產基地的生產規模，以低成本擴張生產能力，為公司經營目標和未來可持續性發展的實現提供有力的保障。
長電出售資產，專注封測主業
2018年11月29日長電科技披露了關于出售子公司股權的公告，公司擬剝離分立器件自銷業務相關資產，將所持有的江陰新順微電子有限公司75%股權、深圳長電科技有限公司80.67%股權及為承接公司本部分立器件自銷業務而新設的全資子公司江陰新申弘達半導體銷售有限公司100%股權，出售給上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業（有限合伙）、北京華泰新產業成長投資基金（有限合伙）等交易對方。據悉，上述資產的交易對價確定為6.59億元。長電科技表示，為進一步優化資源配置，專注半導體封裝測試業務，公司擬剝離分立器件自銷業務相關資產。本次交易有利于公司資源整合、聚焦主業，專注于發展半導體封裝測試業務。
中國大陸在先進封裝關鍵技術不斷取得突破
中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長日前在《中國半導體封裝產業現狀與展望
》中，表示中國大陸在先進封裝關鍵技術不斷取得突破。
長電科技：在圓片級封裝領域創新發明了“圓片級芯片六側面體包覆封裝技術”；在國內和韓國工廠實現了高集成度和高精度SiP模組的大規模量產；開發了用于智能手機處理器的FC-POP封裝技術；其全資子公司長電先進已成為全球最大的集成電路Fan-in WLCSP封裝基地之一。
通富微電：率先實現了7nm FC產品量產，高腳數FC-BGA封裝技術領先業界，為CPU國產化提供了有力保障；完成建立第一條12英寸FAN OUT工藝量產線，能力可到線寬2um/線距2um；Cu Pillar實現10nm產品的量產；成功研發生產出業界集成度最佳的射頻物聯網集成模塊；國內首條12寸Gold Bump生產線成功實現量產。
華天科技：開發了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實現了射頻產品4G PA的量產；MEMS產品實現了多元化發展，開發了心率傳感器、高度計及AMR磁傳感器并成功實現量產；華天科技的TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用于華為系列手機。