當前，在美國的無理打壓下，我國很多領域都激起了國產替代的浪潮。各大芯片行業(yè)爭先創(chuàng)新發(fā)展，力保國家信息安全和產業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。中芯國際與寒武紀的上市更將帶動我國芯片行業(yè)的新發(fā)展。
在芯片龐大的產業(yè)鏈中，上游設計、設備與材料領域對技術要求最高，成為國產替代中最難啃得一塊兒骨頭。但國內企業(yè)已經到了“越是難啃就越要使勁啃”的時候，即將登陸科創(chuàng)板的敏芯股份便是一家專啃“硬骨頭”的企業(yè)。
敏芯股份成立于2007年9月，是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導體芯片設計公司，主要產品包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。經過多年的技術積累和研發(fā)投入，公司在上述MEMS傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各環(huán)節(jié)已擁有自主研發(fā)能力和核心技術，同時能夠自主設計為MEMS傳感器芯片提供信號轉化、處理或驅動功能的ASIC芯片，實現了MEMS傳感器全生產環(huán)節(jié)的國產化。
敏芯股份本次擬公開發(fā)行股票1330萬股，占發(fā)行后公司股份總數的25.00%，募集資金凈額將全部用于公司MEMS麥克風生產基地新建項目、MEMS壓力傳感器生產項目、MEMS傳感器技術研發(fā)中心建設以及補充流動資金。
強大團隊創(chuàng)造優(yōu)秀產品
作為一家深度依賴技術的創(chuàng)新型企業(yè)，沒有一支強大的技術團隊就沒有持續(xù)前行的動力。敏芯股份的“發(fā)展動力”如何?公司招股資料顯示，敏芯股份董事長兼總經理李剛畢業(yè)于香港科技大學微電子技術專業(yè)，具有多年MEMS行業(yè)研發(fā)與管理經驗，是超過50項MEMS專利的核心發(fā)明人，曾獲得蘇州工業(yè)園區(qū)“首屆科技領軍人才”稱號。此外，公司副總經理胡維畢業(yè)于北京大學微電子學專業(yè)，負責主導MEMS傳感器芯片的設計與制造工藝的研發(fā)。另一副總經理梅嘉欣畢業(yè)于南京大學微電子學與固體電子學專業(yè)，負責主導MEMS傳感器的封裝和測試工藝的研發(fā)。三位核心技術人員的從業(yè)經歷均超過10 年，在MEMS傳感器芯片設計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)有著深厚的技術積累。
三位創(chuàng)始人在創(chuàng)業(yè)之初的合影
然而，敏芯股份強大的技術團隊不止于此，在三位核心技術人員之外，公司高度重視研發(fā)人員的培養(yǎng)，建立了一支學歷高、專業(yè)背景深厚、創(chuàng)新能力強的研發(fā)團隊。截至2019年末，這支隊伍共有近百名成員，占公司總人數比列將近三分之一。
在強大技術力量的支撐下，敏芯股份自成立以來專注于MEMS傳感器芯片的研發(fā)與設計，經過十余年的磨礪，公司已成長為國內為數不多在多項MEMS傳感器領域具有芯片自主設計能力并實現大規(guī)模量產的公司。截至2019年底，敏芯股份已在多個MEMS傳感器領域積累了境內外發(fā)明專利38項、實用新型專利19項。公司依靠核心技術自主研發(fā)與生產的MEMS麥克風產品多項指標處于行業(yè)先進水平。
核心產品全球出貨量排名逐年提升
如半導體行業(yè)的后起之秀臺積電、聯電一樣，中國目前的國產替代路徑正是分工專業(yè)化。敏芯股份便是沿著這一路徑一直發(fā)展至今，這也是它僅憑借十幾年歷史便在MEMS麥克風細分領域已占據全球市場領先地位的原因。根據IHS Markit的數據統(tǒng)計，敏芯股份2016年、2017年和2018年MEMS麥克風出貨量位列全球第六位、第五位和第四位。2017年至2019年，敏芯股份用3年時間實現了營業(yè)收入與凈利潤的大幅增長，其中營業(yè)收入從1.13億元增至2.84億元，歸母凈利潤從1307.42萬元增至5948.29萬元，年復合增長率分別達到了58.47%和113.30%。
數據來源：IHS Markit
敏芯股份成立之時也恰好趕上了MEMS傳感器進入大規(guī)模商業(yè)應用階段。目前，公司產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、智能家居等消費電子產品，終端客戶已涵蓋華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯想、索尼、LG等各領域頭部知名公司。
未來，隨著5G 技術的推廣和物聯網的不斷發(fā)展，應用場景的豐富使得 MEMS 產品出貨量將保持較快增速。面對這一發(fā)展趨勢，敏芯股份表示，公司將圍繞兩個方面進行業(yè)務拓展。一方面，持續(xù)擴大已有產品線的銷售，包括對已有產品線的芯片設計和生產工藝進行技術迭代和優(yōu)化，投資建設針對高性能傳感器的封裝產線，提升產品性能以增大對品牌客戶的銷售規(guī)模。另一方面，把握5G商用化、物聯網對智能終端設備格局的改變，基于已有的基礎研發(fā)儲備積極研發(fā)新的具有廣闊市場空間的產品線，搶占市場先機。