導 讀
由于美國方面的第二輪制裁，9月15日華為芯片的生產將面臨停止，麒麟高端芯片成為絕唱。不過，華為已鐵了心將自研之路進行到底，而屏幕驅動芯片則是其最新邁出的一步。
昨日，據微博博主＠長安數碼君爆料稱，華為已經成立專門部門做屏幕驅動芯片，進軍屏幕行業。該博主還曝光了一份余承東簽發的《關于終端芯片業務部成立顯示驅動產品領域的通知》。對此，經網易科技證實，華為承認確實成立了該部門。
據知情人士稱，早在去年底，華為就在進行相關研發，并且海思首款 OLED 驅動芯片已成功流片。由于今年 5 月份，美國開啟了針對華為的第二輪制裁，也就是“基于美國技術或軟件的外國產品必須受到美國的監管”，所以目前業界傾向認為華為屏幕驅動芯片的流片可能是在 5 月 15 日前就已經下單生產的。
由此可見，在美國的強力打壓之下，上一周宣布“無芯可用”的華為，其實暗地里早已在芯片之路上備足PLAN B。另外，本月早些時候，也有媒體爆料華為已經啟動南泥灣項目，加速推進筆記本電腦和智慧屏等業務。因此，不知此次曝光的屏幕驅動芯片業務是否也意味著南泥灣項目已經打響第一槍。
什么是屏幕驅動芯片
作為普通消費者，很多人可能認為，只要屏幕能亮，可以播放畫面就可以了，殊不知其中有很多性能可以拿來細細考量，例如清晰度、色彩飽和度、響應時間、使用壽命、穩定性能等等，而這些性能的表現往往是由最為核心的芯片、零部件以及生產工藝決定的。
據悉，LED顯示屏專用驅動芯片是指按照LED發光特性而設計專門用于LED顯示屏的驅動芯片，是一個關鍵的零部件，就像人腦的中樞神經，掌管著全身的肢體行動以及大腦思維意識的運轉。
網傳文件內容指出，雖然中國成為了屏幕生產、出口大國，但屏幕驅動芯片，卻主要靠進口，2019年京東方采購屏幕驅動芯片金額超過60億元，其中國產芯片占比不到5％。外企單單對京東方一家企業出口屏幕驅動芯片，每年就可以賺走57億元。
據了解，三星Display采用自家的驅動芯片，京東方的AMOLED驅動芯片則由韓國MagnaChip等多家供應商提供。公開資料顯示，三星（75％）、Magnachip（15％）及Silicon Works（5％），3家韓系芯片公司占據了全球AMOLED約95％的驅動芯片市場。
此外，內地則有深圳天利半導體、上海龍晶微電子、上海青浦星科金鵬、中穎電子、集創北方等為代表的芯片領軍廠商，另有奕斯偉、芯穎、吉迪思等也開始加緊布局AMOLED顯示芯片。
隨著中國在手機、平板電腦等觸摸屏設備的市場不斷擴大，未來中國屏幕驅動芯片市場的規模還可能進一步擴大。
如今，隨著華為智慧屏逐步打開市場，其對屏幕驅動芯片市場也有了更多考量。一方面，危機中的華為對擺脫外部產品的依賴、實現國產替代有了更強烈的需求，確保其供應安全；另一方面，華為也期望在危機中搶占先機，進一步鞏固其市場地位。
華為此舉的目的為何？
在受到美國一再制裁之后，華為對芯片的渴求更甚。因此，可以預見，華為比任何企業都更明白：想要不受制于人，自研是必經之路。面對美國的持續絞殺，代工走不通，華為不得不通過外采補血。高通和聯發科這兩家芯片制造商，被視為承接華為手機訂單的最優選。
但是，在8月7日的中國信息化百人會2020峰會上，華為消費者業務CEO余承東表示，由于美國方面的第二輪制裁，華為手機芯片供應困難，但華為將堅持自研，在半導體方面和終端器件方面加大投入。
關于芯片的現狀，中國工程院院士、光纖傳送網與寬帶信息網專家鄔賀銓院士在中國信息化百人會上提出，我國芯片受制于人，其中是整個工業基礎，包括精密制造、精細化工、精密材料的落后。
因此，華為若想要走出困境，就必須在制造終端產品的過程中，規避應用美國技術，加速供應鏈的“去美國化”，其中最困難的尤其還是芯片。
目前，華為旗下的海思芯片主要有五大系列：手機消費級設備領域的麒麟芯片、服務器領域的鯤鵬芯片、人工智能領域的昇騰芯片、5G手機基帶領域的巴龍芯片以及家用路由器領域的凌霄芯片。
如今，在麒麟芯片受阻后，海思的其他幾類芯片也都面臨“去美化”的問題。而在這之外，屏幕驅動芯片或許也正是華為可破局的缺口之一。
據AI前線介紹，在顯示產業鏈中，屏幕驅動芯片是非常重要的一個環節。以 OLED 屏智能手機來說，OLED 驅動芯片可實現很多功能，比如省電、畫質改善等。目前 OLED 屏早已是主流，芯片的準入門檻也在不斷提高。目前該產品市場上最主要的來源為三星電子生產的28納米芯片，其余大都是40納米制程，想要組裝一條非美系設備的生產線路并非全無可能，只是難度系數并不低。即便最終華為沒有做到該款芯片的大規模量產，也能為產業鏈上下游合作伙伴提供一些幫助。
另外，7月29日至31日期間，鮮少露面的任正非接連訪問了上海交通大學、復旦大學、東南大學和南京大學四所大學，陪同的還有兩位華為高管華為戰略研究院院長徐文偉、2012實驗室總裁何庭波。這四所大學都是中國信息科技領域基礎科研中的領軍者，徐文偉和何庭波則是華為基礎科研兩大技術創新組織的領軍人。這或許也意味著，華為已經決定走上漫漫強芯路。
解決芯片制造能力的問題需要實現基礎技術能力的創新和突破，僅僅依靠華為不夠，也還需要全產業共同努力。華為，已然在提前落子布局。
余承東的光榮與夢想
我們知道，華為消費者BG由華為原有的華為終端、華為互聯網業務部、華為手機應用商店、華為云計算終端設計部、海思手機芯片部整合而成，芯片等核心技術的進一步開發是其分內必須負責的事。目前，掌舵整個消費者BG的，正是余承東。
作為1993年加入華為的元老級人物，余承東在華為也可謂功勛卓著。在GSM、SRAN等產品研發上，余承東可以說是華為領軍人物，并帶領華為一舉拿下歐洲市場，成為通信行業當之無愧的世界級品牌。
而到了2011年，作為戰略與Marketing體系總裁余承東主動請纓，成為了終端的救火隊長。2011年，面對小米等新生代手機品牌的咄咄逼人，依靠運營商的中華酷聯節節敗退，而余承東上任后的第一件事，就是以營收塌方的代價解除與運營商綁定。
2012年，余承東提出了自己對于終端的六項規劃，這個規劃也就是余承東“余大嘴”綽號的由來。然而，八年過去了，這些當時的規劃幾乎全部實現，“余大嘴”其實早已變成“余誠實”。
著名專家金一南教授曾在節目中提到，余承東的老師曾認為他不適合去企業中工作，但到了華為的余承東真正實現個性解放，將很多想法變為現實，成就了自己，也成為華為一筆很大的財富。
然而，盡管過往輝煌，但在通信與終端之后，芯片業務難題再一次擺在了余承東的面前。面對這次更棘手、更困難的對手，余承東曾表示：“天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入”。
這一次，希望余承東能贏，希望華為能贏。