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中國芯片加速國產化,日本有望成為最大贏家

2020-09-03
來源: Ai芯天下

前言:

近期,國際芯片市場格局可能正迎來劇變。由于中國半導體國產化的腳步加速,美韓壟斷芯片的局面有望被打破,而日本則有望成為最大贏家。

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日本在全球半導體供應占據重要地位

在半導體材料領域,芯片生產所需的19種必備材料,日本在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩等14種重要材料均占據超過50%的份額,行業內長期保持優勢。毫不夸張地說,如果沒有日本企業供應,全球的半導體制造都要受挫。

在半導體設備領域,必備的26種半導體設備中,日本企業在10種設備所占的市場份額超過50%,尤其在清洗設備、氧化爐等重要前端設備更是幾乎壟斷市場。

在全球半導體領域,在半導體生產的三張王牌中,美國掌握著設計工具,制造設備;而日本則掌握著半導體材料。

目前,日本企業在全球半導體材料市場的整體市場份額達到52%,在硅片、光刻膠、掩膜版、導電黏膠、塑封料、引線框架等關鍵材料領域具有明顯優勢,擁有信越、三菱住友、JSR、日立化成、京瓷等全球半導體材料頂級供應商。

在清洗設備、光刻機、勻膠顯影設備、離子注入設備、刻蝕設備、熱處理設備、晶圓檢測設備、芯片測試設備等多數關鍵領域,日本長期保持競爭優勢,全球前十大半導體設備企業中總能出現日本企業。

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我國大力推進芯片國產化的同時

今年6月份,日本半導體制造設備的銷售額達到1804億日元,同比增長31.1%。同時隨著中國大力推進芯片國產化,未來五年中國的半導體設備支出將平均每年增長31%,日本企業參與優勢明顯,將有望從中大幅受益。

中國半導體廠商加大制造投資、以及終端產品市場需求旺盛,似乎推動了日本半導體業務銷售額大增。

據相關數據統計,2018年,中國手機、計算機和彩電這些消耗芯片的大產業,產量分別為18億、3億、2億,占到了全球90%、90%、70%以上,我們這么大的市場,完全可以撐得起企業的產量。

Qorvo與思佳訊、新博通、村田四家幾乎占據了全球射頻領域80%的市場份額,隨著5G時代的到來,中國在5G領域開始占有自己的技術優勢,必須要自己掌握射頻芯片。

除此之外,我國是全球最大的手機生產基地,同時華為、vivo、oppo、小米等國產品牌的手機銷售量占全球的 50%以上。

雖然日本在芯片設計領域特別是存儲器方面出現大幅衰退,但在材料設備及部分細分市場依然具有優勢。精細化工是日本發展半導體級材料的基礎,至今依然保持優勢。

正因為日本半導體處于這樣的發展狀態,中日半導體行業有著巨大的互補與合作發展空間。

日本領先的芯片制造水平,也與我國對芯片的旺盛需求形成了良好的互補。

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中日半導體企業因環境及政策互相收益

國務院近日印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,數據顯示,2019 年我國芯片的進口金額為3040億美元,遠超排名第二的原油進口額。

據國務院數據顯示,中國芯片自給率要在2025年達到70%。

本月,中國向芯片制造商推出了新的稅收優惠政策,中國已設立國家基金專門投資于半導體行業。

今年迄今,已有多家芯片公司在上海科創板進行了首次公開募股,籌集了數以10億美元計的資金。

這意味著,隨著中國企業提高產能,對芯片制造工具的需求會更多,像東京電子這樣的公司將從中受益。

本月,中國芯片代工企業中芯國際將其2020年計劃的資本支出提高至67億美元;此前該公司通過在上海科創板IPO籌資77億美元,這個資本支出數字是年初預計的31億美元的兩倍多。

東京電子專注于前端芯片制造工藝,尤其在蝕刻機和涂布機/顯影機等產品上實力強大:后者的市場占有率達91%。

截至6月份的12個月內,中國約占東京電子半導體設備銷售的五分之一,因此中國的支出增加將令該公司在獲利方面處于有利地位。

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收購日本芯片光刻機先鋒微技術

打造一條全面自主的生產線,首先第一步就是光刻機,光刻機是制造芯片的關鍵設備,我國在光刻機領域存在較大的短板。

但近日中企英唐智控表示,該公司計劃收購的日本芯片半導體光刻機先鋒微技術,目前已獲日本政府批準。

先鋒微技術光刻機主要用于模擬芯片的制造,這對推動國產芯片的發展來說無疑也是好消息。

對于手機、電腦等高端數字芯片,先鋒微技術的能力不大,但在工業領域可以有不錯的表現,由此可見,一旦收購成功,在工業芯片領域,國產芯片未來可期。

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華為加大與日本的合作是大勢所趨

2019年華為從日本企業采購零部件等的金額約為1.1萬億日元(約合人民幣714.5億元),比2018年同期增長約50%。值得注意的是,華為2018年從日企采購的零部件金額為7210億日元,已經自2015年暴漲200%。

日本在全球供應鏈中占據非常重要的地位,其零部件產業支撐著年產14億部的智能手機生產;此外,目前華為已經與日本供應商建立了長期穩定的合作關系。

此前也有報道指出,日本企業松下將在中國增產5G電子材料,計劃于6月內在位于廣東省廣州市的工廠里開始增設生產設備等,并于2021年秋季投產,投資額約為80億日元,該公司計劃將產能提高到原來的1.5倍。

預計主要用于滿足5G基站的天線、服務器和路由器的需求,估計會通過電路板制造商,提供給中國通信設備廠商華為和中興通訊。

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日本正重金招攬臺積電建廠

日本半導體雖然在全球的占比也不少,可是大多數是半導體材料、設備、存儲領域。高端的芯片制造,還是臺積電、三星領先。

日本已經向英特爾和臺積電拋出了橄欖枝,并計劃在未來幾年內向海外芯片制造商提供總計數千億日元(折合數十億美元)的資金。

日本政府希望結合全球強大的半導體廠商在該國建立工廠,不僅掌握先進技術,還能確保日本相關的半導體組件和設備制造商供貨穩定。

日本計劃建立先進的芯片晶圓代工廠,與美國不謀而合邀請臺積電,或許日本也預測到自己的不足。

可見中美之間的關系,影響著中日、美日。打破了原來的全球化產業鏈。日本計劃邀請臺積電建晶圓代工廠,也是長遠戰略考慮,也擔心美國會第二次對自己下手。

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結尾:長遠發展不能指望著其他國家

在美國的包圍網加強的背景下,可以預想到的是中國大陸將接近日本,日本企業可以參與中國半導體產業培育的后方支援。

對于因美國禁運而陷入困境的中國來說,掌握半導體國產化的關鍵是日本企業。日本企業也認為擴大業績的機會已經到來。

但中國只能寄希望于自己,不能寄希望于日本。臺積電也不是美國企業,但面對美國的威脅,臺積電也沒有辦法。

對于華為這樣的中國大陸企業來說,需要形成一個整合能力的產業集團。中國市場也足夠大,能力也足夠強,我們完全有能力發展自己的芯片產業。


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