據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃，這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)無疑是又一個(gè)重大挫折。

多年來，聯(lián)發(fā)科一直都試圖沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，然而卻始終難以取得進(jìn)展，這是受多方面因素影響造成的。

起家于山寨機(jī)市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科一直以來都是依靠性價(jià)比優(yōu)勢(shì)與高通競(jìng)爭(zhēng)，為了獲得性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，它一直以來都鮮有采用最新的工藝，而是采用落后的工藝，借此提高芯片的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

2016年聯(lián)發(fā)科激增的采用了當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的10nm工藝生產(chǎn)X30芯片，它期待以這款芯片沖擊高端市場(chǎng)，然而最后僅有魅族采用，然而魅族采用X30芯片推出的魅族Pro7手機(jī)銷量寥寥，聯(lián)發(fā)科再次在高端芯片市場(chǎng)遭受重大挫敗，無奈之下只能暫時(shí)選擇放棄高端芯片市場(chǎng)。

在苦熬兩年多時(shí)間之后，5G時(shí)代的到來，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為自己有了再次沖擊高端芯片市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，2019年底聯(lián)發(fā)科推出了天璣1000芯片，當(dāng)時(shí)高通的高端芯片驍龍865并未整合5G基帶，而天璣1000是一款5G手機(jī)SOC芯片，聯(lián)發(fā)科由此信心大增，以為自己在高端芯片市場(chǎng)遇到了難得的機(jī)會(huì)。

天璣1000芯片隨后獲得了OPPO和vivo的支持，然而這兩家手機(jī)企業(yè)將天璣1000芯片僅是用于3000元以下的手機(jī)，甚至OPPO采用高通的中端芯片驍龍765的Reno3 Pro的定價(jià)也高于3000元，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說無疑是一大打擊。

今年中由于美國(guó)的影響導(dǎo)致臺(tái)積電、中芯國(guó)際都無法為華為代工芯片，華為不得已與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴，華為向聯(lián)發(fā)科下了1．2億顆芯片訂單，并且將在高端手機(jī)上搭載聯(lián)發(fā)科的高端系新品，這成為聯(lián)發(fā)科沖擊高端芯片市場(chǎng)的契機(jī)。

或許正是在華為的激勵(lì)之下，聯(lián)發(fā)科這次決心再次嘗試沖擊高端芯片市場(chǎng)，為此它將于年底發(fā)布的高端芯片采用臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm工藝，可見聯(lián)發(fā)科的決心。

可惜的是外界的環(huán)境變化太快，受眾所周知的原因所影響，聯(lián)發(fā)科為華為供應(yīng)芯片的計(jì)劃被終止，甚至聯(lián)發(fā)科不得不請(qǐng)求OPPO、vivo、小米幫助清理3000萬顆芯片庫(kù)存，這部分芯片庫(kù)存本來是為華為準(zhǔn)備的。正是在這樣的情況下，傳出了聯(lián)發(fā)科取消了5nm芯片的計(jì)劃。

對(duì)比來說，中國(guó)手機(jī)企業(yè)更青睞高通，除華為之外的中國(guó)手機(jī)企業(yè)推出的旗艦手機(jī)普遍采用高通的高端芯片，可以預(yù)期的是隨著聯(lián)發(fā)科取消5nm芯片計(jì)劃，明年中國(guó)手機(jī)企業(yè)推出的旗艦手機(jī)將繼續(xù)采用高通的高端芯片。

導(dǎo)致如此結(jié)果，聯(lián)發(fā)科也是頗為無奈，似乎高端芯片市場(chǎng)對(duì)于它來說始終是可望而不可即，失去華為的訂單，估計(jì)聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代已無可能在高端芯片市場(chǎng)有所建樹，未來它將只能繼續(xù)跟在高通后面喝湯了。