9月8日，在東莞全球先進制造招商大會上，OPPO芯片研發(fā)中心項目落戶東莞濱海灣新區(qū)，投資方為OPPO廣東移動通信有限公司（以下簡稱“OPPO”），該項目的落戶是OPPO布局集成電路產(chǎn)業(yè)的又一重要舉措。

作為中國排名第三的智能手機廠商，近兩年來OPPO也開始進軍半導體產(chǎn)業(yè)，而從其目前的舉措來看，與華為、小米采取“自研+投資”策略不同的是，OPPO布局半導體芯片的戰(zhàn)略主要為自主研發(fā)。

今年年初，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對打造核心技術(shù)的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開發(fā)、云，并且首次向全體員工公開了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計劃”。

對于造芯計劃，OPPO回應(yīng)稱，OPPO的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強產(chǎn)品競爭力和提升用戶體驗。

此外，近年來，為發(fā)展半導體芯片產(chǎn)業(yè)，OPPO已經(jīng)成立了多家子公司。

2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注冊成立，2018年9月，瑾盛通信將“集成電路設(shè)計和服務(wù)”納入經(jīng)營項目。據(jù)張江頭條此前報道，目前，“集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)”是瑾盛通信的主要活動內(nèi)容。

2019年8月，守樸科技（上海）有限公司注冊成立，同樣由OPPO 100%持股，其經(jīng)營范圍包括電子科技、網(wǎng)絡(luò)科技、信息科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導體的設(shè)計、開發(fā)、銷售等。

同年12月，OPPO守樸科技(上海)芯片研發(fā)項目正式簽約，張江頭條指出，該項目的落戶，將優(yōu)化完善張江集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈，也旨在突破關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)。

今年8月，守樸科技（上海）有限公司更名為哲庫科技（上海）有限公司；同時，注冊資本由此前的5000萬元增加至1億元人民幣，增幅達100%。

8月13日，OPPO再次出手，出資成立了哲庫科技（廣東）有限公司，注冊資本5000萬元，經(jīng)營范圍包括設(shè)計、開發(fā)、銷售：電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導體；設(shè)計、開發(fā)、制作、銷售：計算機軟件；銷售：芯片、半導體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品等。

目前，OPPO已經(jīng)在自研芯片上取得了一些成績。2019年11月，OPPO在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局（EUIPO）申請的“OPPO M1”芯片商標正式通過，商標說明包括“芯片（集成電路）；半導體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用于集成電路制造的電子。根據(jù)商標說明顯示，OPPO M1是一款可以運用在智能手機的芯片組。

根據(jù)此前的資料顯示，OPPO已經(jīng)具備了芯片級技術(shù)能力，例如其手機上采用的閃充芯片，就是由OPPO自主研發(fā)設(shè)計。

事實上，OPPO已經(jīng)不再是一家單純的智能手機公司，OPPO的目標是希望轉(zhuǎn)型為一家技術(shù)公司。

在2019年底舉辦的首屆未來科技大會上，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永宣布，未來三年，OPPO將投入500億研發(fā)預(yù)算，除了持續(xù)關(guān)注5G、人工智能、AR、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)，還要構(gòu)建底層硬件核心技術(shù)以及軟件工程和系統(tǒng)能力。

如今，芯片芯片研發(fā)中心項目正式簽約，盡管項目的具體細節(jié)暫未披露，但此舉已經(jīng)再一次證明了OPPO進軍半導體芯片產(chǎn)業(yè)的誠意，至于最終結(jié)果如何，還需拭目以待！