9月14日，雅克科技發布2020年度非公開發行股票預案稱，本次非公開發行股票計劃募集資金總額不超過12億元（含本數），扣除發行費用后的募集資金擬投入浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目、年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目、新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑和補充流動資金。

據披露，浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目總投資28,833.94萬元，利用華飛電子現有閑置土地，新增建筑面積20約14,006平方米，購置高溫熱處理爐系統、原料改性及輸送系統，自動化混料系統、高精度分級系統等生產設備，同時配套建設球化后處理系統、環保除塵系統及空壓站系統，項目建成后形成新增約年產10,000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產能力。

年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目總投資7,000萬元，項目規劃利用現有廠房和土地，改造提升現有生產線，購置電解槽、整流機及其他配套設備，以提升公司的生產技術水平，本項目建設完成后，可實現年產12,000噸電子級六氟化硫和年產2,000噸半導體用電子級四氟化碳。

新一代電子信息材料國產化項目中光刻膠及光刻膠配套試劑部分，該部分總投資85,000.00萬元，項目規劃在江蘇先科新增土地，新建光刻膠及光刻膠配套試劑產品車間，配套建設倉庫、罐區及輔助生產設施。新一代電子信息材料國產化項目總投資額201,500.00萬元，除本次募集資金投向的子項目“光刻膠及光刻膠配套試劑”以外，還包括硅化合物半導體產品、金屬有機源外延用原料、電子特種氣體、電子工藝及輔助材料等部分，其余部分的投資建設資金將由公司自籌解決。本次募集資金中的60.000.00萬元將僅用于新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑項目的投資建設。

雅克科技表示，近年來，公司加大對電子材料業務的投資，將電子材料作為重點戰略發展方向，通過并購整合和自身研發，持續開拓并完善產品鏈，吸收境外先進技術，為14公司帶來新的利潤增長點。此次布局硅微粉、電子特氣、面板光刻膠及光刻膠配套試劑業務，加速電子材料，特別是半導體材料的國產化落地，順應行業發展趨勢，符合公司發展規劃，有利于公司戰略發展。通過本項目的實施，公司將擴大在硅微粉、電子特氣、面板光刻膠及光刻膠配套試劑方面的產能與產量，能夠有效提高公司產品銷量，培育新的利潤增長點，為公司成長增添動力。

雅克科技表示，公司不斷拓展電子材料業務，需要研發投入、廠房建設以及產能擴建，以上投入將增加公司營運資金的支出。本次公司非公開募集資金將有利于緩解公司資本開支增加而產生的營運資金壓力，提升公司財務流動性，增強抗風險能力，滿足公司快速、健康、可持續發展的流動資金需求。