據外媒報道，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的所有權爭奪戰正在進行中，來自馬來西亞本地和國際的各方競標者競爭激烈。

這其中，除了馬來西亞本地的財團，中國富士康給出了更高的競購價格，作為手機代工巨頭的富士康這是要進軍芯片生產業嗎？

據外媒報道，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的擁有者Khazanah Nasional Bhd在今年2月份開始啟動從Silterra的撤資程序，自此針對這家晶圓代工廠的招標戰也就激烈展開了。分析人士指出，誰能勝出，在很大程度上取決于競標者可以為馬來西亞半導體產業的發展帶來多少價值。

根據當地法規要求，Silterra的工廠需要由當地企業或政府控股，因此，任何外國參與者都僅能持有Silterra的少數股權。

據報道，富士康的出價為Silterra帶來了約1.25億美元的企業價值，是目前的最高出價。 不過，富士康的競標或使它獲得多數控制權，這就是為什么它愿意支付比當地競標者高的溢價的原因。

除了富士康，另一家參與競購的外國公司是來自德國的X-FAB晶圓代工廠， X-FAB 是世界最大的模擬/混合信號集成電路技術及晶圓代工廠,從事混合信號集成電路 (IC) 的硅晶片制造。

21ic家注意到，SilTerra的晶圓代工業務在消費電子、尤其是移動和無線產品方面擁有獨特的工藝解決方案，SilTerra可提供標準化的CMOS邏輯、高壓、功率MOSFET 和混合信號/RF工藝技術，工藝制程涉及0.11μm、0.13μm、0.16μm、0.18μm等。從這方面來看，X-FAB若收購SilTerra，可以實現業務的增強擴展，對其模擬/混合信號芯片代工是一項有力補充。

而富士康若能成功收購SilTerra，則將徹底貫通從下游組裝走向上游芯片的一條龍整合道路。

眾所周知，富士康是全球最大的手機代工企業，掌控著全球絕大多數的手機生產，但富士康也有自己的難處，由于受制上游產業鏈，總會在存儲器、處理器等主要元器件漲價波動時被動應對。為此，富士康一直尋求能拿下上游主要半導體器件的主動權，這就需要自建晶圓廠。

去年3月，富士康就與珠海市高調宣布，將投資600億在半導體設計、設備制造等各方面合作，也可能會建立自己的晶圓廠，但該項目目前還沒有進一步的進展。今年4月，富士康與青島市宣布，將在青島投資600億建設富士康半導體高端封測項目，該項目將運用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，業務主要面向目前需求量快速增長的5G通信、人工智能等應用芯片，計劃2021年投產，2025年達產。

時下，美國發動的貿易戰對全球半導體供應鏈產生了巨大影響。 重新布局供應鏈是行業巨頭亟需解決的挑戰，富士康此次高價競購Silterra晶圓廠，如果成功，則將能快人一步進入芯片制造業，實現芯片生產、封裝測試全產業鏈布局。

富士康和時能用上自家生產的芯片？拭目以待！