華大半導(dǎo)體有限公司（簡稱華大半導(dǎo)體）是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）整合旗下集成電路企業(yè)而組建的專業(yè)子集團(tuán)。2014年5月8日在張江高科技園區(qū)注冊，注冊資本金近40億元，旗下?lián)碛?6家子公司，含三家上市公司，總資產(chǎn)規(guī)模超過160億元。覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封測及應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈，公司連續(xù)多年位居中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)前列。華大半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋：控制芯片、功率器件、智能卡及安全芯片、高端模擬電路芯片等。

　　控制芯片方面，主要包括MCU、MPU、FPGA等，MCU芯片在工業(yè)控制等市場占有領(lǐng)先的地位，F(xiàn)PAG全系列產(chǎn)品線擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。

　　功率器件方面，包括功率器件和碳化硅等器件，功率模塊；碳化硅器件符合AEC-Q101（汽車電子協(xié)會車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)）標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于汽車電子、充電樁、電源等領(lǐng)域。

　　智能卡及安全芯片方面，年出貨量超過10億顆，市場份額近60%。包括第二代身份證芯片、金融IC卡、安全芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融支付、政府公共事業(yè)、身份識別、電信與移動支付等領(lǐng)域，業(yè)務(wù)遍及海內(nèi)外。

　　高端模擬電路方面，包括AD/DA、電源管理芯片、計量芯片等，其中，高端AD產(chǎn)品在通信、雷達(dá)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大量應(yīng)用；電源管理芯片產(chǎn)品符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，并在汽車領(lǐng)域、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

　　新型顯示芯片方面，觸控及OLED芯片技術(shù)全球領(lǐng)先。華大半導(dǎo)體將不斷增強(qiáng)企業(yè)競爭能力，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，著力打造世界一流的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

　　產(chǎn)品介紹

　　2020硬核中國芯

　　華大半導(dǎo)體HC32L136

　　1. 芯片基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核，采用多項超低功耗設(shè)計技術(shù)，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驅(qū)動、運(yùn)算放大器OPA以及多路UART、SPI、I?C等豐富的通訊外設(shè)，能夠妥善處理功耗與資源之間的平衡，內(nèi)建128位AES、TRNG硬件真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器和Unique-ID唯一序列號等安全模塊，并支持1.8V~5.5V寬電壓工作范圍，具備高整合度、超低功耗、高可靠性特性。

　　2. 芯片集成SAR ADC、LCD驅(qū)動、運(yùn)算放大器OPA以及多路UART、SPI、I?C等豐富的通訊外設(shè)，具備高整合度、超低功耗、高可靠性等特性。芯片性價比高，可以有效節(jié)省系統(tǒng)BOM成本，在物聯(lián)網(wǎng)等對低功耗特性有強(qiáng)烈要求的應(yīng)用里，價格優(yōu)勢明顯。

　　3. 產(chǎn)品創(chuàng)新點(diǎn)

　　創(chuàng)新點(diǎn)一：基于超低溫漂技術(shù)的超低功耗電路設(shè)計理論和技術(shù)。依靠新型的超低功耗電源管理（PMU）技術(shù)、超低功耗帶隙基準(zhǔn)源（LPBGR）技術(shù)和超低功耗低電壓檢測（LVD）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全芯片超低待機(jī)電流控制標(biāo)志效果達(dá)到小于0.45μA。

　　創(chuàng)新點(diǎn)二：異步設(shè)計和DLL降噪技術(shù)的高能效時鐘域設(shè)計理論和技術(shù)。依靠異步設(shè)計電路，優(yōu)化時鐘架構(gòu)，優(yōu)化高頻時鐘產(chǎn)生電路，指令預(yù)存取技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超高能量效率控制標(biāo)志效果達(dá)到23.19CoreMark/mA以上。

　　創(chuàng)新點(diǎn)三：自適應(yīng)電壓平衡技術(shù)的高速啟動設(shè)計理論和技術(shù)。依靠超大范圍負(fù)載低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）、高精度高啟動速度RC振蕩器（IRCOSC）、高精度低速IRCOSC等控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超快喚醒時間控制標(biāo)志效果達(dá)到小于3μS。

　　創(chuàng)新點(diǎn)四：改進(jìn)型密閉環(huán)技術(shù)的高可靠性電路設(shè)計理論和技術(shù)。芯片實(shí)現(xiàn)高可靠性創(chuàng)新：ESD人體放電模型達(dá)到±8KV，處于國際標(biāo)準(zhǔn)JEDEC JS-001分級中的最高等級Class 3B；EFT快速電脈沖群達(dá)到±4KV，處于國際標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-4-4分級中最高等級Class 4。

　　華大半導(dǎo)體自主研發(fā)低功耗系列產(chǎn)品，形成并申請知識產(chǎn)權(quán)82項，其中專利75項（已授權(quán)13項）、集成電路布圖登記7項（全部授權(quán)）。

　　4. 應(yīng)用方案

　　（1）額溫槍應(yīng)用方案

　　（2）血氧儀應(yīng)用方案

　　（3）智能水表應(yīng)用方案

　　（4）ETC應(yīng)用方案

　　（5）溫控器應(yīng)用方案

　　（6）NB-IoT無線模塊應(yīng)用方案

　　5. 在國內(nèi)工業(yè)數(shù)據(jù)采集、水氣表、ETC、額溫槍、血氧儀等市場取得較高份額，市占率已超過40%。尤其在2019年ETC不停車收費(fèi)系統(tǒng)建設(shè)和2020年抗擊新冠肺炎疫情過程中，超過6500萬顆本項目產(chǎn)品被應(yīng)用到ETC/OBU車載單元、額溫槍與血氧儀的生產(chǎn)中。在相關(guān)進(jìn)口芯片供應(yīng)短缺而生產(chǎn)需求又極為迫切的關(guān)鍵時刻，成功實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，解決了智慧交通建設(shè)與防疫抗疫的重大技術(shù)保障問題。