一直以來臺積電在半導體領域都是處于全球領先水平，其5nm工藝制程的芯片已經大規模量產。現在據臺媒報道，臺積電2nm工藝取得重大突破。
據報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發進度超前，業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。
供應鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場效應晶體管(FinFET)，臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體(MBCFET)架構。
據了解，臺積電去年成立了2nm專案研發團隊，尋找可行路徑進行開發。現在在2nm工藝上有所突破也將在未來代工方面帶來優勢。
現在臺積電5nm工藝已經獲得了蘋果的訂單，其它產能也被高通、ADM等廠商占用，如果2nm工藝量產，那么勢必比競爭對手快一大截，將會獲得更多的訂單。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。