2020年10月14日，中國(guó)上海--10月14日，以“開(kāi)放發(fā)展，合作共贏--5G時(shí)代‘芯’動(dòng)力”為主題的第三屆全球 IC 企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2020）在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。本屆大會(huì)，長(zhǎng)電科技攜多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)和智能制造設(shè)備精彩亮相，聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，展現(xiàn)5G時(shí)代堅(jiān)實(shí)的技術(shù)實(shí)力。
IC China 2020 長(zhǎng)電科技展臺(tái)
5G 智能時(shí)代，封裝技術(shù)大有可為
進(jìn)入5G智能時(shí)代，集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求正在迅速增長(zhǎng)，與此同時(shí)，5G 應(yīng)用的特性也為全產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)更多技術(shù)挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密協(xié)作尤為重要。長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，積極發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，攜手眾多合作伙伴共同探索解決方案，已在5G 應(yīng)用的封裝技術(shù)上有所收獲。在本屆 IC China 中，長(zhǎng)電科技將重點(diǎn)展示系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)、倒裝芯片球柵格陣列封裝（FCBGA）技術(shù)和扇出型晶圓級(jí)封裝（eWLB）技術(shù)等。
長(zhǎng)電科技“智”造再邁新臺(tái)階
當(dāng)前，集成電路封裝技術(shù)已經(jīng)逐漸從先進(jìn)封裝向高精密度封裝演進(jìn)，智能制造系統(tǒng)的應(yīng)用發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。在 IC China 2020， 長(zhǎng)電科技專門搭建了智能設(shè)備展示區(qū)，重點(diǎn)展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)線搬運(yùn)機(jī)器人 APR500，再現(xiàn)長(zhǎng)電科技工廠內(nèi)的智能化生產(chǎn)場(chǎng)景。此款配置有 RFID 傳感器的機(jī)器人主要用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的智能片盒運(yùn)輸，并能夠與工廠生產(chǎn)管理系統(tǒng)進(jìn)行交互。半導(dǎo)體產(chǎn)線搬運(yùn)機(jī)器人以高靈活性、適用于高凈化等級(jí)廠房、運(yùn)載量大、物料可追溯、操作簡(jiǎn)便兼具高安全性等智能優(yōu)勢(shì)助力現(xiàn)代工廠實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。
近年來(lái)，長(zhǎng)電科技已率先在集成電路封測(cè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了智能制造，助力企業(yè)打造全球領(lǐng)先的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。從2015年起，長(zhǎng)電科技集成電路中心已開(kāi)啟了對(duì)生產(chǎn)自動(dòng)化和智能化的探索，通過(guò)對(duì)設(shè)備本身的自動(dòng)化和信息化改造，全面完成了物流和生產(chǎn)上下料的自動(dòng)化。同時(shí)，結(jié)合人工智能、深度機(jī)器學(xué)習(xí)和生產(chǎn)大數(shù)據(jù)分析等前沿應(yīng)用，長(zhǎng)電科技已邁上智能制造的新臺(tái)階。
IC China 是國(guó)內(nèi)外最具影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一，長(zhǎng)電科技每年均參與此大會(huì)。長(zhǎng)電科技董事兼首席執(zhí)行官鄭力先生表示：“長(zhǎng)電科技以均衡的全球布局、豐富的技術(shù)積累以及領(lǐng)先的企業(yè)規(guī)模積極迎接集成電路先進(jìn)成品制造的黃金時(shí)代。5G 智能時(shí)代，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景可期，長(zhǎng)電科技也將一如既往堅(jiān)持差異化優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新能力，持續(xù)聚焦關(guān)鍵應(yīng)用，以堅(jiān)實(shí)的企業(yè)實(shí)力迎接新的市場(chǎng)機(jī)遇，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展。”