經過幾個月的來回交涉，臺積電終于宣布了在亞利桑那州建立晶圓廠的計劃。但有趣的是這個公告不是在新聞界或最近的投資者電話中發布，而是在公司LinkedIn上發布。我猜這是時代的標志，但由于他們需要雇用一群半導體人才，因此這是更適當的。

　　在公告中，臺積電表示：“我們很高興與您聯系， 臺積電宣布了其打算在亞利桑那州建立和運營先進的半導體工廠的打算。這家美國先進的晶圓代工廠不僅使我們能夠更好地為客戶和合作伙伴提供支持，我們還希望吸引全球人才與我們一起改變世界。在臺積電，我們一直在努力提供最先進的技術來豐富人類生活。加入我們，與世界各地的杰出人士一起啟動和見證新的半導體時代。”

　　問題是為什么？臺積電可以與臺灣政府合作建造晶圓廠，以賺取美元，這實際上是臺積電成為主要半導體代工廠的原因之一。臺積電確實在中國建立了領先的晶圓廠，以改善與中國政府的關系，不過臺積電已經放慢了這一努力，現在已經制定了廣泛的協議，以維護臺積電的更大利益。

　　有傳言稱，臺積電正在與美國聯邦和州政府合作，以更好地保護美國的半導體供應鏈。美國政府最終將投入一些資金來抵消美國的半導體制造成本。我們不要忘記制造業從這里開始，但在1980年代我進入半導體行業的那段時間，它就被EPA拋棄了。

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　　我可能剛剛開始的另一個謠言是，臺積電和英特爾已經在亞利桑那州合作。亞利桑那州是英特爾的主場，因此臺積電登陸那里是一個巧合嗎？另一個巧合的是，英特爾正在討論將設計外包給代工廠的問題，據英特爾首席執行官Bob Swan稱，這一決定將在今年年底做出。對不起，但我真的不相信巧合，尤其是在臺積電方面。臺積電的管理是該行業幾十年來最好的，所以這個故事情節與臺積電有關。

　　另一個傳言是，三星正在競相參加英特爾外包工作，上周在三星代工日，英特爾高管在主題演講中對此進行了強化。抑或是那只是Bob Swan所說的關于英特爾與半導體生態系統更緊密合作的一部分？就我個人而言，我認為英特爾在外包討論中讓臺積電保持腳步是一個錯誤的舉動。鑒于AMD最近的舉動，TSMC持有所有外包卡，因此我認為英特爾應該將談判保持在最高專業水平。

　　這使我想起了Altera與Xilinx之間的正面對決。在FPGA業務中，第一個推出芯片的公司的市場份額會得到明顯提升。而Altera選擇與TSMC合作，Xilinx則與UMC合作。Xilinx實際上在UMC新竹總部擁有產線。在40nm時，UMC落后了，因此Xilinx跳到了臺積電并擊敗了Altera，首次達到了28nm。剩下的就是歷史了，但是Xilinx從那天開始就屢次擊敗Altera，現在他們占領了5B + FPGA市場。AMD收購Xilinx使這一點變得更加有趣。