11月5日，高通發布了2020年Q4財報及全年財報。同日，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已向美國政府申請了向華為出售芯片的許可，但申請尚未收到任何回應。

撇開高通的業績表現如何不談——這不是筆者想要探討的重點——我們來談談高通申請向華為售芯背后，那些我們應該了解到的情況。

圖片來自OFweek維科網

華為斷芯危機

先來看看華為的斷芯危機。

自2020年9月15日美國對華為的封殺措施終極升級以來，華為面對著越來更加艱難的「無芯」困境。

當日，美國商務部下屬工業和安全局（BIS）在其原有的「實體清單」上又增加了38家華為關聯公司，修改了一些實體清單條目，擴大了許可證要求的范圍。

美國商務部表示，新措施立即生效，此舉被認為旨在阻止華為試圖規避美國出口管制所做的努力。路透社援引一位商務部官員的話表示，商務部清楚地表明，他們覆蓋的是華為可能尋求從第三方設計公司購買現成設計的企圖。（詳情可跳轉分析文章《美國封殺加碼后，華為「無芯」困境進一步加重》查看）

受此影響，華為僅手機SoC芯片方面來看，從高能、聯發科等廠商購買芯片以替代缺位之麒麟的渠道被阻斷了。甚至存儲芯片、攝像頭傳感器等配件的供應也出現了三星、SK海力士、美光、索尼等廠商斷供華為的麻煩。

而不僅是手機業務，華為消費者業務中的電視、PC芯片，運營商業務中的基站芯片等，對它們能否穩定供貨的疑慮也大量增加。

所幸，后期傳出了英特爾、AMD等企業供貨華為的申請被批準的消息，多少緩解了華為的一些壓力。出現這種松綁，有媒體報道稱是因為美國商務部希望限制華為范圍更多限于5G相關業務——據金融時報10月底報道，美國官方表示只要不將芯片用于華為的5G業務，那么將允許越來越多的芯片公司向華為提供組件。

報道援引了一位參與其中的半導體高管的話稱，「美國商務部在最近的談話中一直告訴企業，盡管對華為的供應許可證是以拒絕為目的，但如果可以證明相關技術不支持5G，這一點可以被克服。」

此外，還有兩家亞洲半導體公司的高管表示對恢復對華為的供應感到樂觀。其中一位表示：「美國已經向我們表明，用于移動設備的芯片不是問題。」

若果真如此，那對于華為還說將是大大松口氣的好消息了。但消息并未得到確證，具體如何還有待觀察。

出售榮耀手機業務求生？

以手機SoC芯片短缺為重點的缺芯壓力，讓華為手機業務風雨飄搖。

至今為止，這方面影響最嚴重的或許就是10月中旬廣為傳播的「出售榮耀」傳言了。

10月14日，據路透社引述消息人士所做的報道，華為正在與神州數碼及其他競購方談判，尋求出售榮耀手機業務的一部分，據稱交易價格可能高達37億美元（約250億元人民幣）。消息稱出售內容可能包括榮耀品牌、研發能力以及相關的供應鏈管理業務。據稱競購方包括、神州數碼、TCL以及小米。

在路透社的報道之前，知名的行業大V——天風證券分析師郭明錤在其最新報告中就分析稱：華為可能出于規避美國制裁及回收資金等理由，出售榮耀手機業務。

出售榮耀手機業務至少邏輯上是說得通的，理論上它將有助于華為專注于其高端的華為品牌手機業務，榮耀品牌給華為帶來的利潤顯然更低。郭明錤表示，出售榮耀手機業務將是榮耀供應商和中國電子行業的多贏。（詳細分析請跳轉文章《出售榮耀，華為戰略大撤退的關鍵標志？》查看）

當然，即便真的出售榮耀手機業務，華為的缺芯困境也得不到根本解決。免去將有限的芯片資源分給榮耀的壓力只能起到節流的效果（加上財務上回收資金），真要解決華為困境，解決芯片來源的問題才是根本。

自建產線來生產芯片？

據英國《金融時報》11月2日報道，華為正在研究制定一項計劃——在上海成立一家芯片廠，不使用美國技術，從而讓華為在美國的制裁下也能夠以電信基礎設施業務為核心的零部件供應。（最先報道華為有意建立芯片產線消息的應該是《財新周刊》10月26日的一篇報道：《華為：斷供后的長征》。）

報道援引兩位「知情人士」的話表示，該工廠將由華為的合作伙伴——上海集成電路研發中心運營，這是一家由上海市政府支持的芯片研究企業，主要股東是身為國有企業的華虹集團，華虹旗下還擁有代工芯片制造商——華虹宏力和上海華力。

報道還稱，這家計劃中的芯片廠最初將試產低端的45nm芯片產品，而華為希望能在明年年底前開始生產28nm芯片。這將使華為能夠確保其智能電視和一些物聯網設備／產品業務的運營。

更遠的前景，華為目標是在2022年底前生產20nm芯片，如果能做到，那么華為大部分5G電信設備業務就能得以維持。不過，這一計劃似乎難以對手機業務帶來幫助，因為手機SoC芯片往往需要使用最先進的制程工藝去生產，競爭特別激烈，落后越多越無法在市場上形成競爭力。

「一位聽取了相關計劃的半導體行業高管」表示：如果這個項目成功了，加上華為已囤貨的可能足夠兩年使用的芯片庫存，就可以成為華為「基礎設施業務通向可持續發展未來的一座橋梁。」

對此，伯恩斯坦（Bernstein）駐香港的半導體行業分析師Mark Li也表示：「他們可能在兩年內就能做到。」

《金融時報》還援引一位芯片行業高管的話表示，華為已經在投資中國國內的半導體行業企業，尤其是規模較小的廠商。

華為輪值董事長郭平9月表示：「華為有很強的芯片設計能力，也樂意幫助可信的供應鏈增強他們的芯片制造、裝備、材料的能力，幫助他們也是幫助我們自己。」

報道援引芯片工程師和行業高管的話表示，華為最終的計劃是在其國內生產線上完全使用中國制造的設備。伯恩斯坦的Mark Li表示：「這樣一家芯片廠很可能綜合采用多家中國供應商的設備，如中微公司和北方華創的設備，以及他們在市場上能找到的一些二手外國工具。」他還補充：在這樣的環境下制造芯片效率會比較低，成本也更高。但基站所需半導體的數量遠低于智能手機等大眾產品，所以華為能承受。

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我們回到高通所說的「已向美國政府申請了向華為出售芯片的許可」的話題，它是否真意味著華為手機業務的生機復現呢？

看到這條消息，筆者回想起的還有一條10月16日的新聞，當時的媒體標題為《華為或無限期暫停向高通付18億美元專利費》，它的報道內容是這樣子：「有消息稱，華為此前和高通達成的長期專利合作協議還沒落實，由于高通還沒有恢復向華為供應芯片，華為暫停了向高通支付這筆18億美元的專利費。有行業人士表示，華為此舉是為了獲得芯片供應向高通施壓，如果高通依然無法為華為供貨，華為繳納這筆專利費可能無限期暫停。」

時間來到今天，也就是11月5日，相關新聞除了高通申請向華為出售芯片的消息外，還有一條，標題是《高通確認：已收到華為一次性付清18億美元款項》。

這就有意思了，一個是華為因為沒有恢復供應芯片而無限期暫停支付費用，一個是高通已確認收到付清款項。背后是否有足夠值得玩味的內容，就留給讀者去細品吧……