做芯片難，做WIFI6芯片更難。三伍微之前推出過一顆WIFI6開關，成為某WIFI6芯片平臺的獨家供應商，出貨已達KK級，但遠低于之前給出的計劃每月10KK顆。詢問是主芯片的問題還是市場的問題，得到的回復是物聯網WIFI6市場還沒有起來，預計在2021年上半年爆發。

三伍微WIFI6開關在國內知名手機旗艦機上測試通過，也是國內唯一能夠完全替換Skyworks的廠家。

國產WIFI6芯片正在積極研發中，同時有廠家參考設計三伍微WIFI6開關；為了助力國產WIFI６芯片早日成功，三伍微相繼推出一顆2.4G WIFI6 FEM，解決國產WIFI6芯片射頻前端技術難題。

WIFI6芯片分為物聯網WIFI6芯片和路由器WIFI6芯片。

國產路由器WIFI6芯片只有兩個公司在做，華為和矽昌通信；而國產物聯網WIFI6芯片公司多達幾十家。無疑，路由器WIFI芯片的研發難度比物聯網WIFI芯片高太多。

本文重點介紹物聯網WIFI6芯片，將從三方面來介紹：物聯網WIFI6芯片廠家、物聯網WIFI6芯片研發難點和物聯網WIFI6芯片研發解決方案。

物聯網WIFI6芯片廠家

MM研究數據顯示，2016年全球物聯網WIFI芯片模塊市場規模達到了158.9億美元，未來幾年內將以3.5%的年復合增長率增長，到2022年全球物聯網WIFI芯片模塊市場規模預計可達到197.2億美元。

據Gartner預測，到2025年，所有物聯網連接中的72%將使用WIFI和Zigbee傳輸技術。IDC數據顯示，全球物聯網WIFI芯片出貨量將于2022年達到49億顆。

物聯網WIFI6芯片已經上市量產廠商：

博通WIFI6芯片

博通已發布三款WIFI6芯片：BCM43684、BCM43694和BCM4375芯片。其中，BCM43684是物聯網WIFI6芯片，BCM43694是路由器WIFI6芯片，BCM4375是兼容WIFI6的四合一芯片。

博通最強的是底層協議和算法，不是芯片硬件技術。不看好博通物聯網WIFI6芯片，這個市場后續價格競爭激烈，博通是不打價格戰的。

高通WIFI6芯片

2019年8 月27日，高通于舊金山發布由高至低 Networking Pro 1200/800/600/400Platform 共四款WIFI6（802.11ax）平臺解決方案。物聯網WIFI6芯片型號為QCA6391。

高通憑借芯片技術的先進性和對市場的貼近，高通物聯網WIFI6芯片在市場上會占據高端應用。

MarvellWIFI6芯片

2018年公司推出了三款WIFI 6芯片：88W9068、88W9064和88W9064S。其中，88W9068支持5GHz；88W9064支持5GHz/2.4GHz，集成藍牙5.0，適用企業和零售接入點、運營商網關和固定無線服務；88W9064S支持5GHz/2.4GHz，集成藍牙5.0，適用于服務提供商和OTT機頂盒市場。

2019年，恩智浦半導體公司（NXP）收購Marvell無線連接業務，總價值17.6億美元。此次收購包括Marvell的WIFI連接業務部門，藍牙技術和其他相關業務。

MTK WIFI6芯片

重點總是放在最后介紹，MTK WIFI芯片是路由器市場和物聯網市場市占率最高的，MTK是性價比的王者。

路由器WIFI6芯片型號是MT7915DAN，支持2x2mimo的2.4G和2x2mimo的5G，在WIFI6模式下，2.4G（40Mhz）最高速率573Mbps，5G（80Mhz）最高速率1201Mbps，不支持160Mhz頻寬。所以這一款是AX1800的無線路由器，也支持MU-MIMO和OFDMA。

MTK物聯網WIFI6芯片型號為MTK7921，支持2.4GHz和5.8GHz，已量產。

物聯網WIFI6芯片研發難點

臺灣Realtek是WIFI市場份額僅次于MTK的芯片供應商，目前WIFI6芯片仍在研發中。

WIFI6芯片研發確實有難度，國產WIFI6芯片公司離不開兩家國外IP公司，CEVA和Imagination。CEVA能提供1*1的IP（BB+MAC），2*2的IP計劃年底推出；Imagination今年聲稱推出WIFI6整套方案IP，包括BB + MAC +PLL+TX/RX+RFFEM。

據國內公司反饋，WIFI6芯片研發難點有兩個：底層協議/通信協議+算法，射頻前端（PA+LNA+SW）

相比WIFI4和WIFI5，WIFI6芯片的底層協議/通信協議和算法更加復雜，射頻前端設計難度也大很多。解決底層協議/通信協議的方法是多加人，多理解協議標準，多做測試。算法是核心競爭力，和射頻前端設計一樣，不是人多就可以解決的，要設計水平高才行。射頻前端性能不達標，WIFI6芯片就出不來。如果調制不追求1024QAM（WIFI6標準），只做到256QAM，射頻前端研發難度大大降低，那么半年內很多國內公司都能研發出低版本WIFI6芯片。

BB是基帶，采用ARM內核。MAC（Medium Access Control/媒體接入控制）是L2鏈路層的一個功能子層，與L1物理層接口。MAC最早在Ethernet和WIFI接口上廣泛采用。

鎖相環路是一種反饋控制電路，簡稱鎖相環（PLL, Phase-Locked Loop）。鎖相環的特點是：利用外部輸入的參考信號控制環路內部振蕩信號的頻率和相位。PLL是WIFI6的重要技術部分，但不成為國產WIFI6技術瓶頸。

鎖相環原理：

鎖相環(PLL)各部分：

OSC：穩定的輸入頻率（晶振）

RDivider：R分頻器，鑒相器有最大檢測頻率，當本振信號頻率較高時，需要對其進行分頻。

PD：鑒相器，將R分頻器和N分頻器的兩路信號的相位差轉化為電壓，鑒相器不僅包括相位檢測器，同樣包括電荷泵；鑒相器輸出除了低頻相位差信號，還有高頻分量。

LF：環路濾波器（低通濾波），去除高頻分量，為VCO提供干凈的調諧信號。

VCO：壓控振蕩器，電壓—頻率轉換器。關鍵指標，頻率范圍：頻率范圍大，輸出頻率就更靈活，代價是犧牲相位噪聲性能。

物聯網WIFI6芯片研發解決方案

因為芯片IP公司的努力，國產數字芯片長得越來越像。

中國大陸WIFI芯片公司有：ASR、BK、樂鑫、展銳、中科威發、海思、新岸線、物奇、全志、南方硅谷、杰里、速通、亮牛、高拓、博流、瑞芯微、聯盛德微電子等等。

沒有差異化，國產芯片就沒有出路。如何研發設計國產物聯網WIFI6芯片差異化？可以從市場、產品、技術三個角度來尋找答案。

市場：

WIFI4芯片市場：主要是白色家電市場（冰箱、空調等），模塊市場，燈具市場、智能音箱。

WIFI5芯片市場：主要是機頂盒市場、模塊市場、無人機與航模市場、游戲機市場、電腦市場。

WIFI6芯片市場：主要是白色家電市場（冰箱、空調等），模塊市場，燈具市場，智能音箱、機頂盒市場、模塊市場、無人機與航模市場、游戲機市場、電腦市場。

產品：

2.4G WIFI4芯片：主要用來傳輸數據、圖片和音頻，要求低成本，市場期待提高射頻前端性能。2.4G WIFI4芯片市場需求約占WIFI芯片的90%，出貨最多的三家公司：樂鑫、南方硅谷、展銳。

2.4G+5.8GWIFI5芯片：主要用來傳輸視頻，難點是成本和性能的平衡。主要出貨公司：MTK、Realtek，市場需求約為15~20KK/M。

2.4GWIFI6芯片：主要用來傳輸數據、圖片和音頻，仍然是要求低成本。在未來，2.4G WIFI6芯片將逐漸替代2.4G WIFI4芯片，WIFI6可以多設備接入，抗干擾能力強，擁有喚醒功能，能耗更低。因此，未來WIFI市場主要需求將是2.4G WIFI6芯片，也是國產芯片的主戰場。

2.4G+5.8GWIFI6芯片：主要用來傳輸視頻，對性能的要求將提高，市場需求份額也會增加。

技術：

越來越多的客戶感覺到WIFI射頻前端性能是個痛點，射頻前端也是WIFI6芯片的研發技術難點。

三伍微小封裝2.4G WIFI6 FEM可以助力國產2.4G WIFI6芯片早日研發成功并獲得市場競爭力。在性能上一定優于內置射頻前端的WIFI6芯片，增加成本做到0.1+USD，量越大，越接近0.1USD。這個成本的增加，遠低于研發成本、市場成本和機會成本。

這是國內性能最好成本最優的一顆2.4G FEM，2.3*2.3封裝，支持3.3~5V，同功率相比工作電流低于Skyworks和Qorvo@11n/11ac，相比國內產品低30mA。支持2.4G WIFI6，功率16.3dBm@150~160mA@DVM -43dB。LNA NF做到1.8dB，提高了接收靈敏度。適用于手機、模塊和路由器。

結語

技術造就產品，耐心成就精品。三伍微從成立開始就承受壓力和挫折，我跟研發說，用心去努力，即使倒下也要像個英雄。我們不想做英雄，只希望中國多一些有價值的芯。