11月11日，在大眾購(gòu)物狂歡的同時(shí)，芯片行業(yè)亦頗為熱鬧，不僅蘋(píng)果首款電腦芯片M1正式面世，聯(lián)發(fā)科也推出了其新款天璣系列5G SoC天璣700以及應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。
5G芯片家族再添天璣700
聯(lián)發(fā)科官方消息顯示，天璣700采用7nm工藝，支持先進(jìn)的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR語(yǔ)音服務(wù)。天璣 700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達(dá)2.2GHz。
此外，天璣700還采用了MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，可有效降低5G通信功耗，從而提升終端的電池續(xù)航；支持90Hz屏幕刷新率；最高支持6400萬(wàn)像素?cái)z像頭和夜拍增強(qiáng)功能；兼容多種語(yǔ)音助理，包括阿里巴巴、亞馬遜、百度、谷歌、騰訊等。
聯(lián)發(fā)科表示，天璣700旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。至此，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片已推出了包括天璣700、天璣720、天璣800、天璣800U、天璣820、天璣1000等多款產(chǎn)品，覆蓋了旗艦、高端、中端和大眾市場(chǎng)等領(lǐng)域。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科預(yù)告即將推出一款6nm制程工藝5G SoC。據(jù)了解，這款芯片型號(hào)為MT689X，采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，最高頻率可達(dá)3.0GHz，預(yù)計(jì)將于今年年底前發(fā)布。
推出MT8192和MT8195芯片組
在發(fā)布天璣700的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還宣布推出應(yīng)用于下一代Chromebook的 MT8192和MT8195芯片組。
其中，MT8195基于臺(tái)積電6nm工藝，集成八核CPU，包括四個(gè)用于計(jì)算密集型應(yīng)用的Arm Cortex-A78和四個(gè)高能效Arm Cortex-A55；集成了MediaTek APU 3.0，可提供高達(dá)4 TOPs的性能；五核Arm-Mali G57 GPU，可提供出色的視覺(jué)效果；采用四通道2133MHz LPDDR4X；支持多達(dá)三臺(tái)顯示屏同時(shí)顯示。
MT8192基于7nm工藝，同樣集成八核CPU，包括四個(gè)Arm Cortex-A76 核和四個(gè)Arm Cortex-A55；集成MediaTek APU 2.0，提供高達(dá)2.4 TOPs的最高性能；搭載五核Arm-G57 GPU，擁有2133MHz的LPDDR4x和UFS 2.1存儲(chǔ)；支持標(biāo)準(zhǔn)60Hz刷新率的寬屏四倍高清（WQHD）顯示屏，或刷新率高達(dá)120Hz的FullHD+顯示屏。
聯(lián)發(fā)科表示，搭載MT8192的Chromebook將于2021年第二季度上市。而MT8195將為高端 Chromebook、智能顯示屏、平板電腦和其他智能設(shè)備提供動(dòng)力，這些產(chǎn)品也將在稍后的時(shí)程面世。
今年?duì)I收將跨入百億美元
可見(jiàn)，聯(lián)發(fā)科正在不斷豐富及升級(jí)其產(chǎn)品陣營(yíng)，5G平臺(tái)方案和Chromebook芯片平臺(tái)布局深化，在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域亦持續(xù)發(fā)力，在多樣化產(chǎn)品組合的情形下，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)又有何變化？
聯(lián)發(fā)科第三季報(bào)財(cái)報(bào)顯示，其第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣972.75億元，環(huán)比增長(zhǎng)43.9%、同比增長(zhǎng)44.7%%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)新臺(tái)幣133.67億元，環(huán)比增長(zhǎng)82.8%、同比增長(zhǎng)93.7%。聯(lián)發(fā)科表示，第三季營(yíng)收較前季及去年同期增加，主要因智能手機(jī)市占率增加與5G產(chǎn)品出貨，以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售提升。
11月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其10月份營(yíng)業(yè)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科10月份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣304.39億元，環(huán)比下降19.61%、同比增長(zhǎng)38.34%。值得一提的是，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科今年前10月累計(jì)合并營(yíng)收為新臺(tái)幣2561.8億元，同比增長(zhǎng)25.88%。不得不說(shuō)，截至10月，聯(lián)發(fā)科今年已取得了亮眼業(yè)績(jī)。
在媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科披露稱，2020年天璣系列芯片出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)4500萬(wàn)套，無(wú)線產(chǎn)品、智能家居、智能設(shè)備三大事業(yè)群亦實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。在技術(shù)研發(fā)方面，聯(lián)發(fā)科今年研發(fā)投入將超過(guò)25億美元，其技術(shù)發(fā)展亦取得顯著成果，包括完成了全球首次5G物聯(lián)網(wǎng)高軌衛(wèi)星傳輸測(cè)試等。
在市場(chǎng)需求激增、產(chǎn)品多樣化、技術(shù)顯著提升等因素助力下，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年將創(chuàng)史上最高營(yíng)收。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)長(zhǎng)、企業(yè)發(fā)言人顧大為表示，2020年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收有望超過(guò)100億美元。