前不久，筆者參加了2020設(shè)備年會活動，專注在中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的大咖分享了關(guān)于不少有價值信息。筆者挖掘其中干貨，將相關(guān)內(nèi)容整理于此，供讀者深入了解中國乃至全球的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。

　　將從以下幾個角度出發(fā)：全球、中國半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)、機(jī)遇、預(yù)測；設(shè)備巨頭發(fā)展動態(tài)；幾大設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的市場行情；發(fā)展建議。

　　一、現(xiàn)狀

　　根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年全球設(shè)備市場銷售額達(dá)到598億美元，同比增長-7%。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模按照地方劃分，中國大陸占22.1%，中國臺灣占21.1%，隨后是韓國的20.5%，美國的15.2%，日本的8.0%。

　　下面具體從數(shù)據(jù)角度聊一聊中國半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀。

　　根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對中國大陸47家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商（銷售收入500萬元以上）統(tǒng)計(jì)，2019年，半導(dǎo)體設(shè)備的銷售收入為161.82億元，同比增長30%；半導(dǎo)體設(shè)備出口交貨值為16.35億元，同比增長2.6%；總 利潤為27.13億元，同比增長26.7%。2016-2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備增長迅猛，銷售收入年均增長率高達(dá)41.3%，半導(dǎo)體設(shè)備出口交貨值的年均增長率27.8%，總利潤的年均增長率為23.5%。

　　分類銷售情況來看，2019年集成電路設(shè)備銷售收入為71.29億元，同比增長55.5%（近四年年均增長率為36.3%），出口交貨值為12.95億元，同比增長52.1%；2019年硅晶太陽能電池片設(shè)備的銷售收入為72.99億元，同比增長40.2%（近四年年均增長率為49.1%），出口交貨值為3.31億元，同比下降50.7%；2019年發(fā)光二極管設(shè)備銷售收入為15.22億元，同比下降37.6%（近四年年均增長率為43%），出口交貨值為0.09億元，同比下降84%；2019年分立器件與其他半導(dǎo)體器件設(shè)備銷售收入為2.31億元，同比增長2.9%，近四年年均增長率為29.2%。

　　分類占比情況，2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售中，PV設(shè)備占45%，IC設(shè)備占44%，LED設(shè)備占9%，其他設(shè)備占2%。

　　關(guān)于TOP10，2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入前十家單位完成銷售收入143.43億元，與2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備前十家單位完成銷售收入相比增長51.1%。2019年半導(dǎo)體設(shè)備前十家單位銷售收入占47家半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入總額的88.6%。

　　從TOP10中可以看出，入門門檻為2.51億元

　　目前來看，在國家重大科技專項(xiàng)的支持下，集成電路12英寸、14納米制程的主要 工藝設(shè)備（介質(zhì)刻蝕機(jī)、PVD、單片退火、立式氧化爐、PECVD、LPCVD、ALD、CMP、清洗機(jī)）已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)生產(chǎn)線， 7納米介質(zhì)刻蝕機(jī)也進(jìn)入了國際頂尖的集成電路生產(chǎn)線，為高端集成電路設(shè)備的進(jìn)一步的推廣應(yīng)用打下了基礎(chǔ)。

　　此外，IC晶圓生產(chǎn)線設(shè)備國產(chǎn)化率提高，集成電路設(shè)備制造商后起之秀成為新的增長點(diǎn)。其中，新建8英寸集成電路特色工藝生產(chǎn)線（上海積塔1期和北京燕東1期）設(shè)備國產(chǎn)化率（按設(shè)備投資額計(jì)算）達(dá)到50%以上。

　　北京屹唐2019年集成電路晶圓設(shè)備銷售一舉上升到第二位，華海清科的CMP銷售從2018年2臺到2019年12臺，至純科技的晶圓清洗設(shè)備2019年也一躍到8000萬元以上，這些企業(yè)成為國產(chǎn)集成電路設(shè)新的增長點(diǎn)。

　　值得一提的是，晶硅太陽能電池片設(shè)備持續(xù)保持增長態(tài)勢，2019年在國內(nèi)外光伏市場和平價上網(wǎng)的大潮推動下，光伏企業(yè)加快進(jìn)行PERC先進(jìn)生產(chǎn)線和太陽能單晶硅擴(kuò)產(chǎn)速度。晶硅太陽能電池片生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化率，2019年銷售收入同比增長49.1%，比2018年增速加快了21.8%。

　　相關(guān)預(yù)測

　　從歷史角度來看，半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長緊隨全球芯片制造中心而遷移。從70-80年代芯片制造中心在美國，遷移到80-90年代的日本，再到90年代后期的中國臺灣、韓國。未來10年，中國將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。并且由于半導(dǎo)體制造技術(shù)的日趨成熟，在這波興起的中國芯片制造潮流中，只有擁有革命性、顛覆性技術(shù)的公司才有可能成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場上升起的中國明星。

　　SEMI的數(shù)據(jù)也預(yù)測，到2020年，中國大陸設(shè)備采購將達(dá)到145億美元，占全球四分之一，成為半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大市場。

　　國際半導(dǎo)體公司動態(tài)

　　目前全球前六大半導(dǎo)體設(shè)備公司為應(yīng)用材料、ASML、東京電子、泛林研究、科天半導(dǎo)體、迪恩士、愛德萬和泰瑞達(dá)。六大公司在2020年Q2季度實(shí)現(xiàn)了營收收入172億美元，同比增長約26%，其中應(yīng)用材料（44億美元）、ASML（37億美元）、東京電子（29億美元）、泛林研究（28億美元）。三季度業(yè)績也將持續(xù)高增長，預(yù)計(jì)合計(jì)同比增速仍將維持在20%以上，其中ASML同比增長33%，Lam Research為47%。

　　營收結(jié)構(gòu)來看，三季度Lam Research來自中國大陸客戶的收入占比攀升至37%；三季度ASML的大陸收入占比為21%。

　　全球主要半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司壟斷了國內(nèi)大部分市場：

　　國內(nèi)晶圓產(chǎn)線CMP設(shè)備競爭格局：應(yīng)用材料約占60%-70%，與全球市占率70%相當(dāng)。

　　本土晶圓產(chǎn)線CVD競爭格局：應(yīng)用材料、Lam Research、TEL、Kosusai占據(jù)主導(dǎo)。

　　國內(nèi)晶圓產(chǎn)線PCD競爭格局：應(yīng)用材料壟斷83%的市場PVD市場。

　　國內(nèi)晶圓產(chǎn)線刻蝕設(shè)備競爭格局：Lam Research占52%。

　　國內(nèi)晶圓產(chǎn)線——清洗設(shè)備：Lam、TEL、DNS合計(jì)占74%。

　　國內(nèi)晶圓產(chǎn)線——離子注入：AMAT與Axcelis合計(jì)占比69%。

　　國內(nèi)晶圓產(chǎn)線——光刻機(jī)：ASML占75%，本土廠商占2%。

　　二、機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　挑戰(zhàn)

　　毫無疑問，目前中國產(chǎn)業(yè)形勢空前嚴(yán)峻，中美關(guān)系是當(dāng)今世界最重要的雙邊關(guān)系，甚至是沒有“底線”的。在逆全球化中，中國還是高度依賴國際供應(yīng)鏈的產(chǎn)業(yè)。具體來說，設(shè)備、零部件和材料是集成電路中最具戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性的部分，但中國集成電路產(chǎn)業(yè)在此三方面存在很多短板，每一個短板都會被利用來“卡脖子”。

　　挑戰(zhàn)從以下幾個角度談起：

　　1，國際巨頭的“不對稱競爭”將會是我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)必須面對的常態(tài)。

　　2，當(dāng)下對設(shè)備的使用和技術(shù)門檻提高了，其中包括多功能、高精度要求、智能化普及、成本把控嚴(yán)格、功能性便捷性、規(guī)避知識產(chǎn)權(quán)紛爭。

　　3，半導(dǎo)體產(chǎn)品價值高，設(shè)備使用發(fā)生異常損失大。

　　機(jī)遇

　　挑戰(zhàn)與機(jī)遇同行，因?yàn)樾蝿莸目涨皣?yán)峻，也讓國內(nèi)企業(yè)有了放手一搏的膽識，當(dāng)下國內(nèi)認(rèn)識性達(dá)到統(tǒng)一，上下一心，產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的定位也愈加清晰，政策也非常到位。

　　政策指引：2015年5月的《中國制造2025》（國發(fā)[2015]28號）；2016年5月，《關(guān)于軟件和集成電路企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》（財(cái)稅[2016]49號）；2016年7月，《國家信息發(fā)展戰(zhàn)略綱要》；2016年12月，《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》；2017年1月，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)知道目錄（2016版）》（2017年第1號）；2018年3月，《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)所得稅政策問題的通知》（財(cái)稅[2018]27號）；2019年5月，《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》（財(cái)政部稅務(wù)總局公告2019年第68號）；2020年8月，《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)級軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干》。

　　國產(chǎn)設(shè)備具有天然優(yōu)勢：所有研發(fā)人員、技術(shù)支持人員都在國內(nèi)，可以提供更及時、成本更低的現(xiàn)場技術(shù)支持；以此提供定制化服務(wù)；國內(nèi)企業(yè)享受國家各項(xiàng)優(yōu)惠政策扶持。此外，國內(nèi)集成電路市場需求規(guī)模龐大，集成電路設(shè)備市場空間廣闊。

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日益完善：產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步成型。目前我國垂直分工模式的產(chǎn)業(yè)鏈初步搭建成形，產(chǎn)業(yè)上中下游已然打通。

　　三、部分細(xì)分設(shè)備領(lǐng)域的現(xiàn)狀

　　封裝測試設(shè)備

　　SEMI預(yù)測，2020年全球封測裝備市場空間約為42億美元，細(xì)分設(shè)備市場規(guī)模來看，裝片類設(shè)備12.6億美元、劃片機(jī)/檢測設(shè)備11.76億美元、引線焊接設(shè)備9.66億美元。

　　封裝設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷，ASM、Disco、K&S、Shinkawa、Besi，其中日本Disco壟斷了全球80%以上的封裝關(guān)鍵設(shè)備減薄機(jī)和劃片機(jī)市場。

　　封裝設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程緊迫，北京中電科、大族激光、大連佳峰、深圳翠濤、蘇州艾科瑞思、嘉興景焱、江蘇京創(chuàng)等封測設(shè)備企業(yè)不斷推出IC封裝新產(chǎn)品，大基金二期起航有望實(shí)現(xiàn)突破。

　　2019年國內(nèi)12家主要封裝測試設(shè)備企業(yè)基本情況如下圖（排名不分先后）。

　　一直以來，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為封裝設(shè)備技術(shù)難度遠(yuǎn)低于晶圓制造設(shè)備，行業(yè)關(guān)注度低，產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封裝廠、晶圓制造設(shè)備等有所傾斜。雖然近年來國家重大科技02專項(xiàng)加大支持，但整體上封裝設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)培育和來自封測客戶的驗(yàn)證機(jī)會。

　　我國封裝設(shè)備整體處于低端，在集成電路高端芯片的封裝工藝中應(yīng)用很少，個別機(jī)型依靠定制化需求打入市場，還未形成批量生產(chǎn)帶動高端研發(fā)的良性循環(huán)。

　　特色工藝設(shè)備

　　2019年，全球特色工藝設(shè)備市場規(guī)模大約為150億美元，占據(jù)全球設(shè)備市場的20-30%。中國每年約有33億美元設(shè)備。

　　2019年，全球特色工藝材料市場約為150億美元，占據(jù)全球材料市場銷售規(guī)模的30-40%，其中中國每年約有25億美元。

　　ATE（AutomaticTest Equipment）測試設(shè)備

　　國產(chǎn)測試設(shè)備已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)市場的70-80%，20-30%的部分高端市場被國外設(shè)備所控制。

　　其中電源模擬類測試設(shè)備市場占整個測試設(shè)備市場的15%左右，發(fā)展空間有限；

　　國產(chǎn)SoC測試設(shè)備幾乎處于空白狀態(tài)，美日兩家公司基本形成行業(yè)壟斷地位；國內(nèi)市場急劇擴(kuò)大，需要旺盛；“卡脖子”態(tài)勢明顯，風(fēng)險高。

　　國產(chǎn)存儲器測試設(shè)備完全處于空白狀態(tài)，美日兩家公司形成了完全的壟斷地位；Fab廠和封測廠快速發(fā)展和崛起，需求旺盛；“卡脖子”態(tài)勢明顯，風(fēng)險高。

　　國產(chǎn)半導(dǎo)體塑封設(shè)備

　　目前國產(chǎn)全自動封裝系統(tǒng)技術(shù)水平已接近國外進(jìn)口設(shè)備，但是由于國外設(shè)備品牌影響力，再加上很多封裝廠習(xí)慣國外設(shè)備操作和設(shè)計(jì)理念，使國產(chǎn)設(shè)備的推廣較為艱難，市場占有率較低，品牌影響力不夠，得到市場的充分認(rèn)可還需要較長的過程。

　　先進(jìn)封裝設(shè)備技術(shù)壁壘較高，研發(fā)資金投入大，開發(fā)周期長，很多設(shè)備廠都望而卻步，導(dǎo)致國產(chǎn)先進(jìn)封裝設(shè)備的空白。

　　四、發(fā)展建議

　　本小節(jié)發(fā)展建議，由筆者整理自設(shè)備年會中大咖所提建議，并非一家之言。

　　1，理性看到國際巨頭的“不對稱競爭”現(xiàn)象，這將成為中國企業(yè)所面對的常態(tài)，由此制定正確戰(zhàn)略，審時度勢，積小勝為大勝。

　　2，企業(yè)研發(fā)小到一個課題、產(chǎn)品，大到一個企業(yè)、行業(yè)，創(chuàng)新都是后來居上的應(yīng)有之義。當(dāng)下的財(cái)務(wù)制度，實(shí)際上不支持企業(yè)加大研發(fā)投入，財(cái)務(wù)中的“扣非”制度存在很大的弊端，嚴(yán)重?fù)p害企業(yè)加大研發(fā)投入的積極性。計(jì)“益”不計(jì)“損”是“自廢武功”的行為，是亟待改變的制度缺陷。

　　3，企業(yè)可根據(jù)不同類型或技術(shù)要求的產(chǎn)品，研發(fā)制造相應(yīng)技術(shù)規(guī)格的設(shè)備；需注重設(shè)備的一致性、穩(wěn)定性和可靠性；設(shè)備設(shè)計(jì)可采用模塊化，功能可選、可升級；注重自主創(chuàng)新、掌握核心技術(shù)、獨(dú)具特色。

　　4，下游企業(yè)需要牽頭，組織上游供應(yīng)端的研發(fā)攻關(guān)，下游企業(yè)承擔(dān)項(xiàng)目完成與否的責(zé)任。下游企業(yè)如果從一開始就參與上游供應(yīng)端的研發(fā)，能夠有效解決上下游之間的銜接問題。

　　5，國家政策需要從觀念到實(shí)操更加細(xì)化、明確，來支持裝備、材料、軟件（設(shè)計(jì)）、制造、測試、封裝全產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)。如今政策已經(jīng)從“18號文”和“4號文”的“軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)”，演化成了“8號文”的“集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)”，其中對設(shè)備產(chǎn)業(yè)缺乏足夠重視，需進(jìn)一步加強(qiáng)。

　　6，政策還需建立導(dǎo)向的工藝-設(shè)備生態(tài)圈聯(lián)合體協(xié)同創(chuàng)新，有國內(nèi)終端用戶、設(shè)計(jì)、制造、封測、材料、設(shè)備等完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)組成，利用各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的資源和技術(shù)優(yōu)勢，共同研發(fā)先進(jìn)技術(shù)。

　　7，對于企業(yè)來說，上市不能是終極目標(biāo)，需要樹立更長遠(yuǎn)的愿景。

　　8，支持設(shè)備核心零部件發(fā)展，與國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)形成合作。

　　9，平臺級企業(yè)大力引進(jìn)高端人才和團(tuán)隊(duì)，特別是領(lǐng)先企業(yè)的領(lǐng)軍人物，創(chuàng)造有利于人才發(fā)展的寬松環(huán)境，構(gòu)建以企業(yè)為主體、以高校與科研機(jī)構(gòu)為支撐、產(chǎn)學(xué)研用相互促進(jìn)的協(xié)同創(chuàng)新體系。，10，加強(qiáng)資本運(yùn)作，深度整合，共享資源，提高技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力，做強(qiáng)做大企業(yè)，設(shè)備企業(yè)可采用并購方式增強(qiáng)自身競爭力、擴(kuò)大生存空間和削減成本，節(jié)省研究經(jīng)費(fèi)，從而打通行業(yè)上下游環(huán)節(jié)。

　　內(nèi)容引用：

　　[1]《中國半導(dǎo)體設(shè)備回顧與展望》，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠；

　　[2]《加速發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)若干策略問題探討》，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司副總裁曹煉生；

　　[3]《我國半導(dǎo)體封測設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》，通富微電子股份有限公司采購總監(jiān)李金健；

　　[4]《半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司技術(shù)銷售總監(jiān)盧冠中；

　　[5]《超越摩爾領(lǐng)域設(shè)備材料研發(fā)合作新模式》，上海微技術(shù)工業(yè)研究院副總經(jīng)理馮黎；

　　[6]《國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備現(xiàn)狀及未來技術(shù)發(fā)展路線》，安徽耐科裝備科技股份有限公司半導(dǎo)體技術(shù)部經(jīng)理方唐利；

　　[7]《集成電路先進(jìn)封裝關(guān)鍵裝備的國產(chǎn)化》，北京中電科電子裝備有限公司高級工程師、技術(shù)總監(jiān)葉樂志；

　　[8]《全球半導(dǎo)體設(shè)備公司最新經(jīng)營進(jìn)展》，中銀國際證券研究部首席楊紹輝。