2020年下半年，美國接連三次升級對華為的禁令，試圖打壓限制中國半導體發(fā)展。面對美方的技術封鎖，國內半導體以及高端設備制造業(yè)各端陸續(xù)加大研發(fā)投入，中科院宣布將美國“卡脖子”清單變成科研任務清單進行布局。

種種動作都意味著，我國決心在半導體領域獲得自主權和話語權，國產芯片必須成功。

事實上，在中國之前，韓國的半導體行業(yè)就實現(xiàn)了從一窮二白到領先全球的強勢崛起。而韓國半導體的崛起，給了國產芯片三大啟示：

首先是資金方面，眾所周知，半導體是一個相當燒錢的行業(yè)，很多試圖插足的公司都因為資金問題敗退，有的更是因為常年凈利潤低于零而負債累累。

因此，想要扶持半導體行業(yè)，就必須投入大量資金，當年韓國政府牽頭，財團跟投，才讓韓國半導體行業(yè)打下堅實基礎。

有資料顯示，1983到1987年間，韓國政府就投入了3.64億美元的貸款，并對半導體行業(yè)推出了稅收優(yōu)惠政策;

1997年亞洲金融危機爆發(fā)后，韓國政府更是逆勢而行，大幅增加了對半導體產業(yè)的資金投入。除了政府在動作之外，以三星為首的韓國財團也在經濟低迷時進行逆周期投資，建起半導體多個分廠。

龐大的資金投入會讓半導體產業(yè)保持活力，同時也有精力進行技術產出，因此第二個啟示便是自主知識產權。

早在二十世紀八十年代，全球半導體領域被美日掌握，韓國半導體產業(yè)興起后先引進了美日技術，后期對內部技術和外部技術進行自主融合，從而掌握了一定的自主知識產權。

例如1986年，韓國電子通信研究所領頭，三星、LG、現(xiàn)代以及韓國六所大學聯(lián)手攻克了4M DRAM技術難關。

提及此，就不得不說到第三個啟示，對于所有科技企業(yè)而言，技術的產出離不開資金的支持，更離不開人才。而韓國政府專門制定了系統(tǒng)的人才策略，加大對人才的引進與培養(yǎng)。