昨天，拓墣產業研究院發布了第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營收和排名預測。預估這十大晶圓代工廠在該季度總營收將超過217億美元，同比增長18%。特別值得注意的是：原本排名第四的聯電，超過了長年排在第三位的格芯，進入了行業前三甲。
自2009年從AMD分拆出來，成為純晶圓代工廠商以來，在諸多榜單中，格芯就一直穩定地排在臺積電和三星之后，而聯電穩定在第四位，排名順序極少發生變化。此次，聯電實現了對格芯的逆襲，是多種因素共同作用的結果，既有宏觀市場因素，也有公司演進歷史，以及發展策略的影響。簡單來講，這些因素可以概括為天時，地利，人和。
天時
上周五，聯電股價大漲，觸及近一年來最高價8.89美元。直接原因在于，業界傳出消息，聯電成功拿下高通和英偉達的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導體及索尼等IDM巨頭持續擴大下單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產品大多為模擬芯片。
另外，由于5G手機的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅動IC及低像素監控CMOS圖像傳感器供不應求，包括臺積電、聯電及其他8英寸晶圓代工產能在下半年也隨之供不應求。
12月7日，也就是昨天，聯電盤前漲8.23％，報9.6美元，逼近歷史最高報價9.733美元。
由于驅動IC、PMIC（電源管理IC）、RF、IoT應用等代工訂單持續涌入，聯電8英寸晶圓產能滿載，加上28nm制程持續完成客戶的設計定案，后續穩定下線生產，預估第四季度28nm及以下制程營收同比增長可達60%，整體營收同比增長為13%。
這樣，使得聯電目前的產能處于滿負荷狀態，不僅如此，據悉，其2021上半年的產能也已經全面滿載。結果就是，漲價不可避免。
10月，據知情人士透露，聯電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%，在2021年第一季度還會再調漲8英寸晶圓代工價格，其中，已經預訂的產能將調漲5%-10%，后續追加投片量的訂單，則以漲價后的價格再調漲1-2成。
實際上，聯電8英寸晶圓代工產能已滿載到2021年下半年，在產能供不應求且客戶持續追加訂單的情況下，2021年第一季度調漲價格勢在必行。
可見，聯電遇上了行業發展的巨大紅利期，主要是市場和相關產品對成熟制程芯片的需求量暴增。趕上如此好的天時，和聯電兩年前的決策密不可分。
可以說，聯電是業內首家對外宣布放棄10nm及更先進制程工藝的晶圓代工廠。2017年7月，該公司啟用了雙CEO制度，那之后的一年內，他們就對市場做了縝密的調研，并在一年后，也就是2018年7月，對外宣布聚焦在成熟制程，而不再對10nm及更先進制程進行研發投入。
從那時起，聯電徹底改變了以往的發展策略，不再盲目追趕先進制程。而在那之前，大多數業內公司的慣性思維是：技術一旦落后，就會拼命加大投入，擴大規模，研發更先進的工藝，但在晶圓代工市場上，這條路并不容易，一個重要問題就是先進工藝研發投資越來越大，成本也越來越高，但是未來能夠用得起、用得上先進工藝的客戶群在減少。
一旦技術落后，聯電面臨的情況就是他們巨資研發出了新技術，別家的工藝已經成熟了，開始降價了，導致聯電的新工藝缺少競爭力，然后繼續虧損、落后，直到下一代工藝。
因此，聯電將戰略重點放在了專注改善公司的投資回報率上，而28nm及以上的制程成為了該公司的發展重點。
具體來看，無論是8英寸，還是12英寸晶圓廠，都聚焦在了各種新的特殊制程工藝上，尤其是針對物聯網、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發展前景的應用領域，如聯電的汽車電子業務，過去幾年的年增長率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD驅動芯片、OLED驅動芯片等領域，聯電都有目標性的強化技術，并一直在提升市占率。
過去，28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造，而隨著先進制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工藝，手機處理器都在向這些制程上轉，這就導致28nm HKMG產能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面，聯電有超過20種產品在這條線上，而且量也在穩步增加。
此外，聯電的28nm HPC+和22nm工藝也已經量產，這樣，新的客戶不斷補充進來，提升了產能利用率。
另外，在特殊工藝方面，市場對LCD驅動芯片、OLED驅動芯片需求量很大，多數采用的是80nm、40nm工藝，在此基礎上，聯電將這些芯片制造導入到了28nm上，而在MCU的特殊工藝方面，聯電也在持續發展，總的來說，就是希望28nm產品線的內容更加多樣化，產能利用率更高。
地利
中國臺灣地區的半導體業，特別是晶圓代工和IC設計的綜合水平在全球市場名列前茅，這使得身處其中的聯電先天具備了地利優勢。
另外，從該公司的歷史演進情況來看，也培育出了非常優質的客戶資源。
聯電成立于1980年，是從臺灣地區工研院“集成電路發展計劃”的RCA技術衍生出的第一家公司，也是中國臺灣第一家集成電路企業。聯電成立的第二年需要一位總經理，當時電子所所長胡定華在所內人才濟濟的備選當中拔擢，僅碩士畢業、年僅33歲的副所長曹興誠脫穎而出，聯電由曹興誠掌管后，公司開始年年盈利。
聯電成立的前15年，以傳統的IDM模式經營，1995年開始跟進臺積電，轉型為晶圓代工廠。同年7至9月，聯電分別與北美11家知名IC設計公司合資30億美元成立三家晶圓專工公司：聯誠、聯瑞、聯嘉，為當時中國臺灣地區最大規模的國際合資計劃，并同步擴建了三座8英寸晶圓廠，首創與客戶伙伴關系策略聯盟的商業模式，此模式后來也被臺積電、以色列Tower，以及大陸新興IC公司模仿。
更為重要的是，1996年：聯電將旗下的IC設計部門分拆、獨立，成立了后來的聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯杰國際等，這些優秀企業發展壯大以后，為聯電提供了越來越多的訂單。現在，聯電仍在不少IC設計公司的董事會擁有董事席位。
以聯詠為例，該公司是聯電系IC設計公司當中的佼佼者，聯詠是全球最大的顯示面板驅動芯片公司，今年前三個季度，聯詠合并營利高達新臺幣100億元，同比增長35%。而聯電在這個領域的競爭力也很強，近兩年，其LCD驅動芯片和TDDI市占率最高，40nm和28nm在2019 年都開始量產OLED驅動IC。
由此可見，身處全球領先的產業地理環境，還有親手孵化出的優質客戶，都給聯電取得佳績創造了良好的條件。
人和
有了天時、地利，要想創造頂尖的業績，自然少不了人和。而在筆者看來，對于臺灣地區的科技企業來講，最大的人和莫過于與大陸的緊密捆綁了，因為臺灣大陸一家人，和氣生財。
對于大陸的巨大市場，沒有哪家晶圓代工廠不心動的，特別是中國臺灣企業，紛紛到大陸投資建廠，臺積電、聯電和力晶等大廠都早有布局，且在資金投入方面毫不吝惜。其中尤以聯電最為突出。
聯電位于中國大陸的產線，包括蘇州和艦科技8英寸晶圓廠，廈門12英寸合資晶圓廠（聯芯），以及山東的聯暻半導體。另外，還有與福建晉華的DRAM合作項目。
和艦于2003年5月正式投產，總投資超過12億美元，月產量可達8萬片。
聯芯由聯電與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立，總投資金額約為62億美元。設計月產能5萬片。
在大陸地區，從工藝和產能布局來看，聯電是以蘇州和艦的8英寸和廈門聯芯的12英寸為主，而且，和艦是該公司在全球最大的8英寸廠。在8英寸方面，從0.35μm 到0.11μm，很多都屬于特殊工藝。而在12英寸方面，無論是40nm，還是28nm，以及22nm，目前都是以邏輯制程工藝為主，同時也有不斷成熟的特殊工藝，如40nm的LCD驅動芯片、OLED 驅動芯片等。因此，無論是和艦8英寸廠，還是廈門聯芯的12英寸廠，特殊工藝都將會是今后發展的重點。而就廈門聯芯廠而言，其今后的重點發展會放在28nm和22nm上。聯電曾表示，要對廈門聯芯28nm產能進行擴充，預計明年上半年就要完成擴充任務，產能提升大約在20%左右。
另外，山東的聯暻半導體更多聚焦于大陸地區的中小型客戶，這些客戶的普遍特點是人力、技術和財力資源有限，針對于此，聯暻專門成立了設計支持服務團隊，專門為這些中小客戶提供各種所需的設計和制造周邊服務，幫助客戶把他們的想法落實成產品。
至于福建晉華，該公司與聯電的DRAM合作項目被卷入了專利權糾紛，希望相關方都能盡早地擺脫困境，讓和氣生財的局面延展下去。