配圖來自Canva可畫
在黑天鵝頻發(fā)的2020年,新能源汽車市場卻一掃從前的“陰霾”,迎來了快速發(fā)展。一方面隨著新能源車市回暖,全球范圍內新能源汽車的產銷量都有了大幅度提升;另一方面,受新能源政策的刺激,很多新能源車企備受資本市場的熱捧,一些上市公司如特斯拉、蔚來等公司的市值,都實現了翻倍暴漲。
隨著新能源汽車的崛起,也讓汽車行業(yè)向電動化、智能化、網聯化轉型大大提速,這意味著車用半導體的價值也將迎來大幅度提升,推動全球車用半導體需求加速增長。在此背景下,一些汽車半導體企業(yè),也頻頻向外界放出各種利好消息。
融資拆分破除內部屏障
近日,知名IGBT車規(guī)級廠商比亞迪半導體,就此前接受新加坡政府投資公司的投資調研發(fā)布了公告。公告表示,比亞迪半導體僅用了42天,即成功引入了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構,邁出了其市場化布局的第一步。
這并不是比亞迪半導體第一次公布融資消息。早在今年6月份,比亞迪半導體就曾拿下19億融資,投后公司估值達到了近百億元;再次拿下融資之后,中金公司更是給予了其不低于300億元的市場估值。而在本次融資敲定之后,其分拆上市的意圖也更加明確。
不少專業(yè)人士認為,比亞迪此舉正是為了吸取比亞迪電池的教訓。早前比亞迪電池在國內動力電池領域一直處于領先地位,但在寧德時代推出三元鋰電池之后,其在動力電池市場上的地位就逐漸受到了威脅。
之所以會造成這樣的結果,與比亞迪動力電池受內部牽制有很大關系。相較寧德時代,比亞迪動力電池一直受到來自集團內部的各種制約,優(yōu)勢的技術很難用于快速變化的外部市場,進而導致其在與寧德時代的市場競爭中逐漸落于下風,而如今比亞迪半導體正面臨相似的情形。而通過分拆上市,對其打破這一局面自然大有幫助。
首先,相比拆分之前各自為政的半導體業(yè)務來說,拆分之后半導體業(yè)務的整合,有利于比亞迪半導體形成更完整的業(yè)務版圖,這對其加速市場化進程助益良多;其次,分拆之后有利于比亞迪半導體自負盈虧,從而減少母公司用于半導體研發(fā)的投入,這對改善其母公司的凈利率,改善母公司的整體估值大有幫助。
更深層的考慮
當然,在推動半導體業(yè)務獨立的背后,比亞迪考慮的因素還有很多。
一方面,在國內新能源政策利好不斷的情況下,此時上市有利于資本市場給予其更好的估值。今年以來受國家新能源汽車政策影響,國內的整個新能源汽車產業(yè)鏈,都開始跟著活躍了起來。而作為電動汽車的一部分,汽車半導體自然也跟著“水漲船高”,比亞迪半導體選擇在此時加速上市進程,自然也有提升公司估值方面的考慮。
其二,在中美貿易戰(zhàn)的情況下,國產化替代進程明顯加快,國內汽車半導體企業(yè)也將迎來國產化替代的歷史性機遇。數據顯示,2019年全球汽車芯片市場規(guī)模約為475億美元,但我國自主品牌車企芯片產業(yè)規(guī)模不到150億元,約占全球的4．5%,而我國汽車產業(yè)規(guī)模占全球市場達30%以上。巨大的“反差”,也意味著國產化替代蘊含著巨大的機會。
據2019年的IGBT市場數據顯示,2019年英飛凌為國內電動乘用車市場供應62．8萬套IGBT模塊,市占率達到58%,占據了超過半數的國內IGBT模塊市場,同年比亞迪在中國共配套約19．4萬套車規(guī)級IGBT 模組,市場份額18%,排名次于英飛凌。隨著國產化的加速,未來比亞迪半導體在IGBT市場的市場份額,有望得到進一步提升。
除了IGBT模塊之外,國內汽車半導體市場的其他模塊,也存在明顯的替代空間。比如,從本地采購對象看,汽車電子、發(fā)動機與控制系統、汽車主動安全等關鍵技術,均被博世、德爾福、大陸電子、電裝等公司所壟斷。而在汽車電子方面,外資供應商更是占據了85%的市場份額,其中江森自控占45%,博世占11．6%,大陸電子占10．8%。
85%的外商市場份額占比,也意味著在國產化替代浪潮下,整個汽車半導體領域還有更大的可替代空間可供挖掘。這對投身于此的比亞迪半導體來說,自然是個不容錯過的歷史性機遇,而通過拆分融資上市,自然對加快其在汽車半導體市場的布局大有助益。
角逐千億汽車半導體市場
據IHS Markit數據顯示,預計到2030年我國汽車芯片半導體規(guī)模將會達到160億美元(按照當前匯率約合人民幣1045億元)。這意味著未來十年,我國汽車芯片半導體的規(guī)模,還有望得到進一步提升。
巨大的行業(yè)前景,自然吸引了不少國內玩家前來參與。以斯達半導和安世半導體為例,我們可以從中一窺端倪。斯達半導目前已經是全球市占率排名第8位的中國公司,其已經合作的車企超過了20家,配套車輛更是達到了16萬輛,加上工業(yè)控制以及家電等領域應用,其營收規(guī)模遠在比亞迪半導體之上。
從技術方面來看,斯達半導也已經走到了比亞迪半導體的前面。具體來說,斯達半導已經推出了第六代Trench Field Stop技術的650V/750V IGBT 芯片,以及配套的快恢復二極管芯片,目前都已經在新能源汽車行業(yè)實現應用。相比較之下,比亞迪半導體的IGBT4．0(國際上的第五代),仍稍顯落后。
另外,國際排名前20的安世半導體,也是國內汽車芯片領域的重量級玩家。據安世半導體的相關負責人介紹:“我們一年大概有14．3億美元的產值,其中接近45%-50%的產值都是來自汽車行業(yè)。”
據悉,目前安世半導體在比亞迪半導體投入重金研發(fā)的新一代技術SiC技術領域,也已經取得了進展。同時,其全新推出的900-1200V高壓氮化鎵方案,也逼近了國際巨頭英飛凌的應用電壓上限,其在國產汽車半導體領域的實力,由此可見一斑。
而在IGBT市場已經取得相當不俗成績的比亞迪半導體,如今通過加速融資儲備“糧草”,其角逐車用半導體市場之意,更是再明顯不過了。
任重而道遠
不過,雖然比亞迪半導體在車用半導體領域,存在不少的優(yōu)勢。但從汽車半導體行業(yè)角度來分析,目前比亞迪半導體面臨的挑戰(zhàn)也不少。
首先,相比消費電子芯片,汽車芯片要求達到的極限性能很高。比如,一輛車的車載芯片,設計使用壽命都在15年或者50萬公里左右,遠遠長于一般消費電子產品,而且汽車芯片還要接受極限環(huán)境考驗。
其次,因涉及汽車駕駛安全,汽車芯片對于設計要求穩(wěn)定性很高,抗干擾能力要很強,不能出現任何失誤;再次,出產的性能必須保持一致,而且其對產品的良率要求很高;最后,汽車芯片要有長期有效的供貨周期,供應鏈可靠穩(wěn)定,才能全生命周期地支持整車廠的供應鏈需求。
換言之,整車廠商對芯片廠商的替換成本很高,雙方之間的合作周期一般都很長,不會輕易替換傳統汽車芯片廠商,這就導致汽車廠商替換芯片廠商的遷移成本很高。而對于比亞迪半導體來說,應對前面幾條問題并不太大。
但遷移成本高、可替換難度大的問題,恐怕在短時間之內很難得到解決。這也意味著在很長的一段時間之內,老牌汽車芯片巨頭在汽車的主控芯片(ECU、IGBT等)領域的領先地位,仍很難被取代。
特別是在目前比亞迪半導體推出的新技術IGBT 4．0技術(接近國際上的第五代),尚且落后于國際巨頭的情況下(國際上已經達到了7．5代),這種格局就更加明顯。從這個角度來看,比亞迪半導體拿到融資只是一個開始,其接下來要走的路還很長。