受益于OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對臺積電7nm制程擴(kuò)大投片，6nm制程的天璣1200也開始量產(chǎn)，一季度總投片量達(dá)到11萬片，反超高通成為臺積電第三大客戶。
由于蘋果公司今年轉(zhuǎn)向5nm 制程，其空出了較大的7nm 制程份額，很快就被聯(lián)發(fā)科和超微半導(dǎo)體填滿。
工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科2021年上半年5G 芯片出貨量搞到8000萬至9000萬顆，是2020年全年出貨量的1.6到1.8倍。聯(lián)發(fā)科2020年全年5G 芯片出貨量為5000萬顆。
據(jù)悉，從華為分離的榮耀手機(jī)也將采用聯(lián)發(fā)科的5G 芯片。
聯(lián)發(fā)科2020年發(fā)布了天璣1000系列、天璣800/820系列、700/720系列、400系列5G 芯片，覆蓋高中低端，成為高通之后排名第二的5G 芯片供應(yīng)商。
這些芯片均采臺積電7nm 制程制造，而即將公開發(fā)布的天璣1200系列旗艦芯片，將采用臺積電6nm 工藝制造。
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