2021 年 1 月 27 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU產品，以擴展其32位RA2 MCU產品群。入門級單芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm? Cortex?-M23內核，具有最高128KB的代碼閃存和16KB的SRAM。

RA2E1 MCU產品群支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍和多種封裝，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圓級芯片封裝（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、創新外設和小型封裝的優化組合。這些特點使RA2E1產品群成為在成本敏感及空間受限型應用中滿足高性能、低功耗系統需求的理想選擇。全新MCU提供具備軟/硬件擴展的升級路徑，是瑞薩RA產品家族強大陣容的理想入門級產品。

瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“RA2E1產品群是RA產品家族的重要擴容。新產品可很好地滿足不同領域的開發者需求，為消費類產品、家電和工業設備等應用提供豐富的常用功能與選項。此外，它們還可作為RA2產品家族的入門級產品，提供無縫升級到龐大RA家族產品的軟硬件擴展能力。”

RA2E1 MCU中升級的低功耗特性覆蓋了所有片上外設、閃存和SRAM。這些特性可使芯片在整個溫度和電壓范圍內實現最低功耗，并通過提供多種低功耗模式，最大限度提升不同應用的系統設計靈活度。在進行功耗基準測試時，RA2E1 MCU在1.8V電壓下EEMBC? ULPMarkTM評測得分為321，驗證了其同類一流的功耗水平。現在用戶可將運行功耗降至接近待機水平，以延長電池壽命。

RA2E1 MCU產品群的關鍵特性

· 48MHz Arm Cortex-M23 CPU內核

· 集成閃存涵蓋32KB至128KB，16KB SRAM

· 支持1.6V - 5.5V工作電壓范圍

· 25-64引腳可選

· 封裝選項包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm）

· 低功耗運行：工作模式為100μA/MHz，待機模式為250nA

· 集成了新一代創新型電容式觸摸感應單元，無需外部元器件，降低BOM成本

· 集成高精度（1.0%）內部振蕩器、支持100萬次擦除/編程循環的后臺操作數據閃存、大電流IO端口和溫度傳感器等片上外圍功能，縮減系統成本

· 與RA2L1產品群引腳及外圍設備兼容，實現快速簡便的升級路徑

RA2E1 MCU還提供IEC60730自檢庫，并具有集成的安全功能，可確認MCU是否正常運行。客戶可輕松利用這些安全功能來執行MCU自診斷。此外，RA2E1還包括AES硬件加速、真隨機數發生器（TRNG）和存儲保護單元，為開發安全的物聯網系統構建了基本模塊。

RA2E1產品群搭配易用的靈活配置軟件包（FSP），其中包括一流的HAL驅動程序。FSP通過GUI工具來簡化流程并顯著加快開發進程，同時也使客戶可以輕松地從原有的8/16位MCU設計轉移過來。選用RA2E1 MCU的設計人員還可充分利用強大的Arm合作伙伴生態系統，獲得大量有助于加速產品上市的工具。

瑞薩RA2E1 MCU可與瑞薩模擬和電源產品結合使用，以創建適用于各類應用的綜合解決方案。瑞薩電子已發布了基于Arm核處理器的“成功產品組合”，適用于RA2E1 MCU低成本、低引腳數和低功耗等特性。有關“成功產品組合”的更多信息，請訪問：www.renesas.com/WIN。RA2E1開發套件還支持擴展規格的PMOD接口，可以使用PMOD傳感器和PMOD RF連接模塊進行快速的模塊化物聯網應用開發。 

供貨信息

RA2E1 MCU現可從瑞薩全球經銷商處購買。

關于瑞薩電子集團

瑞薩電子集團 (TSE: 6723) ，提供專業可信的創新嵌入式設計和完整的半導體解決方案，旨在通過使用其產品的數十億聯網智能設備改善人們的工作和生活方式。作為全球微控制器、模擬功率器件和SoC產品供應商，瑞薩電子為汽車、工業、家居、基礎設施及物聯網等各種應用提供綜合解決方案，期待與您攜手共創無限未來。