剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。M80基帶將支持5GSub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段，在技術(shù)水平上看齊高通的驍龍X60，不過網(wǎng)速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。
過去為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所詬病，指其移動(dòng)處理器基帶芯片沒能支持毫米波5G 網(wǎng)絡(luò)的聯(lián)發(fā)科，這次終于追上進(jìn)度，宣布新推出的M80 基帶芯片將支持毫米波（mmWave） 和Sub- 6GHz 雙5G 頻段，為聯(lián)發(fā)科在5G 市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)更添助力。
聯(lián)發(fā)科新推出全新的5G 基帶芯片M80，可支持毫米波和Sub-6GHz 雙5G 頻段。在獨(dú)立組網(wǎng)（SA） 和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA） 下，M80 5G 基帶芯片支持超高的5G 傳輸速率，最高下行速率可達(dá)7.67 Gbps，上行速率最高為3.76 Gbps，為目前最業(yè)界快速的技術(shù)。M80 還擁有雙5G SIM卡、雙5G NSA 和SA 網(wǎng)絡(luò)、以及雙VoNR 等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，為使用者帶來高速連網(wǎng)的5G 暢快體驗(yàn)。
作為對(duì)比，驍龍X60的上行、下行速度分別是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps，華為的麒麟9000因?yàn)椴恢С趾撩撞ǎ闲小⑾滦蟹謩e是2.5、4.6Gbps。
聯(lián)發(fā)科沒有提到M80的制程工藝，不過它會(huì)在2021年晚些時(shí)候出樣給客戶，應(yīng)該是5nm工藝了。
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，依據(jù)5G市場(chǎng)發(fā)展，聯(lián)發(fā)科在高低頻段中做了前后階段性布局的策略選擇。隨著時(shí)間推移，毫米波市場(chǎng)在北美逐步成長，聯(lián)發(fā)科技以超前的技術(shù)優(yōu)勢(shì)積極搶市。M80 5G 基帶芯片完整支持毫米波和Sub-6GHz 5G 雙頻段，滿足終端裝置更多彈性需求。M80 不僅支持最新的全球行動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，還融合了聯(lián)發(fā)科技出色的省電技術(shù)和超高速連網(wǎng)技術(shù)，讓使用者享有更卓越、更豐富的5G 體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科的5G 基帶芯片適用于手機(jī)、個(gè)人電腦、攜帶型寬頻無線裝置（MiFi）、用戶端設(shè)備（CPE）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等各類裝置。除了之前推出的5G 基帶芯片M70 能在低頻段Sub-6GHz 頻段搶得先機(jī)，并已整合在高性能、低功耗的天璣系列5G 移動(dòng)芯片中，并贏得產(chǎn)業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認(rèn)可及市場(chǎng)回響之外，聯(lián)發(fā)科5G 芯片系列亦包含即將于2021 年上市的5G 個(gè)人電腦芯片T700、以及適用于5G固定無線接取（FWA） 和行動(dòng)熱點(diǎn)的T750 等。
目前M80 5G 基帶芯片整合聯(lián)發(fā)科的5G UltraSave 省電技術(shù)，加強(qiáng)省電優(yōu)化。5G UltraSave 可智能檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和識(shí)別OTA 內(nèi)容，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境動(dòng)態(tài)調(diào)整電源配置和工作頻率。M80 還整合動(dòng)態(tài)頻寬調(diào)控（BWP） 技術(shù)，自動(dòng)配置低頻寬或高頻寬以滿足數(shù)據(jù)輸送量的不同需求，最大程度優(yōu)化頻寬使用。此外，M80 還支持C-DRX 節(jié)能管理技術(shù)，可自動(dòng)切換啟動(dòng)和休眠狀態(tài)，在保持連網(wǎng)狀態(tài)下降低通訊功耗。
聯(lián)發(fā)科還指出，現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科的5G 技術(shù)已經(jīng)得到全球100 多個(gè)電信公司的驗(yàn)證，將持續(xù)與全球電信公司、合作伙伴緊密合作，為消費(fèi)者帶來更快速、更可靠的5G 體驗(yàn)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科作為OpenRF 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員，將繼續(xù)協(xié)助5G 終端裝置制造商，透過可交互操作的5G 射頻前端（RFFE） 解決方案，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。目前，新一代的M80 5G 基帶芯片已按照產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試，預(yù)計(jì)將于2021 年向客戶送樣。