剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，5G標準終于完整了。M80基帶將支持5GSub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段，在技術水平上看齊高通的驍龍X60，不過網(wǎng)速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。

　　過去為競爭對手所詬病，指其移動處理器基帶芯片沒能支持毫米波5G 網(wǎng)絡的聯(lián)發(fā)科，這次終于追上進度，宣布新推出的M80 基帶芯片將支持毫米波（mmWave） 和Sub- 6GHz 雙5G 頻段，為聯(lián)發(fā)科在5G 市場的競爭更添助力。

　　聯(lián)發(fā)科新推出全新的5G 基帶芯片M80，可支持毫米波和Sub-6GHz 雙5G 頻段。在獨立組網(wǎng)（SA） 和非獨立組網(wǎng)（NSA） 下，M80 5G 基帶芯片支持超高的5G 傳輸速率，最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高為3.76 Gbps，為目前最業(yè)界快速的技術。M80 還擁有雙5G SIM卡、雙5G NSA 和SA 網(wǎng)絡、以及雙VoNR 等產(chǎn)業(yè)領先技術，為使用者帶來高速連網(wǎng)的5G 暢快體驗。

　　作為對比，驍龍X60的上行、下行速度分別是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps，華為的麒麟9000因為不支持毫米波，上行、下行分別是2.5、4.6Gbps。

　　聯(lián)發(fā)科沒有提到M80的制程工藝，不過它會在2021年晚些時候出樣給客戶，應該是5nm工藝了。

　　聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，依據(jù)5G市場發(fā)展，聯(lián)發(fā)科在高低頻段中做了前后階段性布局的策略選擇。隨著時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯(lián)發(fā)科技以超前的技術優(yōu)勢積極搶市。M80 5G 基帶芯片完整支持毫米波和Sub-6GHz 5G 雙頻段，滿足終端裝置更多彈性需求。M80 不僅支持最新的全球行動蜂窩網(wǎng)絡標準和規(guī)范，還融合了聯(lián)發(fā)科技出色的省電技術和超高速連網(wǎng)技術，讓使用者享有更卓越、更豐富的5G 體驗。

　　聯(lián)發(fā)科的5G 基帶芯片適用于手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置（MiFi）、用戶端設備（CPE）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用等各類裝置。除了之前推出的5G 基帶芯片M70 能在低頻段Sub-6GHz 頻段搶得先機，并已整合在高性能、低功耗的天璣系列5G 移動芯片中，并贏得產(chǎn)業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認可及市場回響之外，聯(lián)發(fā)科5G 芯片系列亦包含即將于2021 年上市的5G 個人電腦芯片T700、以及適用于5G固定無線接取（FWA） 和行動熱點的T750 等。

　　目前M80 5G 基帶芯片整合聯(lián)發(fā)科的5G UltraSave 省電技術，加強省電優(yōu)化。5G UltraSave 可智能檢測網(wǎng)絡環(huán)境和識別OTA 內容，根據(jù)網(wǎng)絡環(huán)境動態(tài)調整電源配置和工作頻率。M80 還整合動態(tài)頻寬調控（BWP） 技術，自動配置低頻寬或高頻寬以滿足數(shù)據(jù)輸送量的不同需求，最大程度優(yōu)化頻寬使用。此外，M80 還支持C-DRX 節(jié)能管理技術，可自動切換啟動和休眠狀態(tài)，在保持連網(wǎng)狀態(tài)下降低通訊功耗。

　　聯(lián)發(fā)科還指出，現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科的5G 技術已經(jīng)得到全球100 多個電信公司的驗證，將持續(xù)與全球電信公司、合作伙伴緊密合作，為消費者帶來更快速、更可靠的5G 體驗。同時，聯(lián)發(fā)科作為OpenRF 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員，將繼續(xù)協(xié)助5G 終端裝置制造商，透過可交互操作的5G 射頻前端（RFFE） 解決方案，加快產(chǎn)品上市進程。目前，新一代的M80 5G 基帶芯片已按照產(chǎn)業(yè)相關標準進行測試，預計將于2021 年向客戶送樣。