2021年3月17 日，中國北京——自適應計算領先企業(yè)賽靈思（ NASDAQ: XLNX ）今日宣布面向市場擴展其 UltraScale+ 產品組合，以支持需要超緊湊及智能邊緣解決方案的新型應用。新款 Artix? 和 Zynq? UltraScale+ 器件的外形尺寸較傳統(tǒng)芯片封裝縮小了70%，能夠滿足工業(yè)、視覺、醫(yī)療、廣播、消費、汽車和互聯(lián)市場等更廣泛的應用領域。

作為全球唯一基于 16 納米技術的硬件靈活應變成本優(yōu)化型產品組合，Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件采用臺積電最先進的 InFO（ Integrated Fan Out，集成扇出）封裝技術。借助 InFO 技術，Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件能以緊湊的封裝提供高計算密度、出色的性能功耗比以及可擴展性，從而應對智能邊緣應用的需求。

賽靈思產品線管理與營銷高級總監(jiān) Sumit Shah 表示：“對緊湊型智能邊緣應用的需求正推升對處理和帶寬引擎的需求。這些引擎不僅要提供更高的性能，還要提供更高級別的計算密度，以支持最小尺寸的系統(tǒng)。UltraScale+ 系列的新款成本優(yōu)化型產品為該系列帶來了強大助力。其立足于賽靈思 UltraScale+ FPGA 和 MPSoC 架構與業(yè)經生產驗證的技術，而這些早已共同部署于全球數百萬臺系統(tǒng)中。”

Artix UltraScale+ FPGA：專為高 I/O 帶寬和 DSP 計算而打造

Artix UltraScale+ 系列基于業(yè)經生產驗證的 FPGA 架構，是一系列應用的理想選擇，例如，搭載高級傳感器技術的機器視覺、高速互聯(lián)以及超緊湊“ 8K 就緒”視頻廣播。Artix UltraScale+ 器件提供了每秒 16Gb 的收發(fā)器，可以支持互聯(lián)、視覺和視頻領域的新興高端協(xié)議，與此同時還能實現(xiàn)同類最佳的 DSP 計算功能。 

圖：賽靈思專為高 I/O帶寬和 DSP 計算打造的 Artix UltraScale+ FPGA 

Zynq UltraScale+ MPSoC：專為功耗和成本而優(yōu)化

成本優(yōu)化型 Zynq UltraScale+ MPSoC 包括新款 ZU1 和業(yè)經生產驗證的 ZU2 與 ZU3 器件，三款器件皆采用 InFO 封裝。作為 Zynq UltraScale+ 系列多處理 SoC 產品線的組成部分, ZU1 針對邊緣連接及工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網系統(tǒng)所設計，包括嵌入式視覺攝像頭、AV-over-IP 4K和8K 就緒流媒體、手持測試設備，以及消費和醫(yī)療應用等。ZU1 專為小型化的計算密集型應用而打造，并采用基于異構 Arm? 處理器的多核處理器子系統(tǒng)，同時還能遷移至普通封裝尺寸以支持更高算力。 

圖：賽靈思專為功耗和成本而優(yōu)化的 Zynq UltraScale+ MPSoC

LUCID Vision Labs 創(chuàng)始人兼總裁 Rod Barman 表示：“LUCID 與賽靈思緊密協(xié)作，將新款 UltraScale+ ZU3 集成到我們的下一代工業(yè)機器視覺攝像頭 Triton? Edge 中。借助  UltraScale+ ZU3 及其 InFO 封裝，LUCID 能利用創(chuàng)新的軟硬結合板（ rigid-flex board）架構，將驚人的處理能力壓縮于工廠級堅固的超緊湊 IP67 攝像頭中。”

可擴展且安全的 Artix和 Zynq UltraScale+

隨著新款 Artix 器件的加入以及 Zynq UltraScale+ 系列的壯大，賽靈思的產品組合現(xiàn)在涵蓋了從 Virtex? UltraScale+ 高端系列、 Kintex? UltraScale+ 中端系列到全新成本優(yōu)化型低端系列。新款器件的推出完善了賽靈思的產品組合并為客戶提供了可擴展性，使之可以利用同一賽靈思平臺開發(fā)多種解決方案。這樣便可以在不同產品組合間保留設計投資，并加速產品上市時間。 

安全性是賽靈思設計中的關鍵組成部分。此次推出的成本優(yōu)化型 Artix 和 Zynq UltraScale+ 系列的新款器件都具備與 UltraScale+ 平臺同樣健全的安全功能，包括 RSA-4096 認證、AES-CGM 解密、數據保護法（ DPA ），以及賽靈思專有的 Security Monitor （ SecMon，安全監(jiān)測）IP，能夠靈活應對產品生命周期中的安全威脅，滿足商業(yè)項目的各種安全需求。

VDC Research 物聯(lián)網和嵌入式技術高級分析師 Dan Mandell 表示：“客戶能用單一且安全的平臺擴展其設計方案以適應廣泛的應用和市場需求，這樣的能力對于實現(xiàn)更便捷的設計整合和把握關鍵上市時間機遇至關重要。賽靈思的戰(zhàn)略是擴展其產品組合，通過可擴展且安全的 UltraScale+ Artix 和 Zynq 系列滿足這些市場需求，這一戰(zhàn)略頗具吸引力，尤其考慮到正在部署這些解決方案的成長型市場中蘊藏巨大商機。”

供貨情況

首款成本優(yōu)化型 Artix UltraScale+ 器件預計于 2021 年第三季度投產，并于夏末開始支持 Vivado? 設計套件和VitisTM 統(tǒng)一軟件平臺工具。Zynq  UltraScale+ ZU1 器件將于第二季度提供工具支持，第三季度開始提供樣品；廣泛的產品組合將自第四季度開始量產。