2021年，原本應(yīng)該要是AMD大爆發(fā)的一年。
靠著領(lǐng)先英特爾一代的臺積電制程，AMD將持續(xù)對英特爾步步進(jìn)逼，伯恩斯坦證券樂觀預(yù)估，今年AMD在CPU的市占，將從2020年的10%，更進(jìn)一步激增到13%，可望因此躍居臺積前三大客戶。
然而，一小片不起眼的載板（substrate），卻讓AMD執(zhí)行長蘇姿豐重重跌了一跤。
「AMD拿不到載板，Lisa Su（蘇姿豐）在公司內(nèi)震怒，」一名資深科技分析師透露。
富邦投顧3月份報(bào)告指出，ABF載板供貨吃緊，正影響AMD全系列交貨。
反觀過去一直處于挨打局面的英特爾，卻是老謀深算。「英特爾深知其制程落后，為避免PC和伺服器領(lǐng)域市占流失到AMD，早已鎖定今年載板產(chǎn)能，」富邦投顧指出。
在晶圓制作完成后，會把晶圓裁切成一小片一小片，封裝在IC載板上，因此可說是更小、更精密的PCB印刷電路板。封在載板后，再進(jìn)一步組裝在更大片的PCB上，當(dāng)PCB上組裝完一些主動元件（芯片）與被動元件（電容、電阻、電感）后，就成了可以裝在電腦、手機(jī)或者其他電子產(chǎn)品中。因此，千萬不要小看一小片載板，載板一缺貨，芯片廠就頭大了。
制程只需2到3周，卻要排隊(duì)24周
一名專交貨給筆電、手機(jī)品牌廠的觸控板零件廠主管告訴《天下》，時(shí)間回到2020年8月，疫情期間筆電需求高漲，當(dāng)時(shí)載板供給所需時(shí)間已經(jīng)長達(dá)半年。
「制程雖然只需要2到3周，但排隊(duì)的waiting list很長，一等要24周，」這名主管大吐苦水。
載板大塞車，主要載板大廠包括欣興、南亞電股價(jià)飆漲，像南亞電過去一季股價(jià)已漲了40%，更直接牽動AMD和英特爾的戰(zhàn)局。
「英特爾早就book（載板）了，」一名臺系筆電廠高層告訴《天下》，2年前14納米CPU供給短缺的英特爾，去年下半年到今年反而CPU供給相對充裕。「AMD的CPU拿不到，我們就轉(zhuǎn)來用英特爾，」這名筆電廠高層坦言，英特爾對載板的「超前部署」，「短期可能讓AMD市占下滑。」
3月初摩根史丹利舉辦AMD線上科技、通訊會議中，大摩半導(dǎo)體分析師摩爾（Joseph Moore）追問AMD關(guān)于載板缺貨的問題。AMD技術(shù)長佩普馬斯特（Mark Papermaster）并未正面回答，僅說，「2021年需求仍高，我們?nèi)栽诠┙o爬坡，即便大環(huán)境供給吃緊，我們對成長有信心。」
但事實(shí)上，臺灣科技供應(yīng)鏈早就傳出英特爾是以「包廠」模式，出錢包下臺灣載板三雄之首──欣興電子擴(kuò)廠的產(chǎn)能。
英特爾「包廠」，成為打擊AMD的完美武器
時(shí)間回到2019年，當(dāng)時(shí)美中貿(mào)易戰(zhàn)打得如火如荼，掀起一波臺商回流買地設(shè)廠熱潮。令人記憶猶新的一筆指標(biāo)性投資，位在桃園，欣興電子投資200億元的楊梅新廠。當(dāng)時(shí)宣稱將蓋出兩岸最大的ABF載板產(chǎn)線。
向來低調(diào)的欣興董事長曾子章，在那年6月的股東會透露，「這座新廠，會和美國的CPU與GPU廠合作，」產(chǎn)能開出來的時(shí)間點(diǎn)，在2021年。
《天下》致電欣興，發(fā)言體系回應(yīng)，楊梅廠確實(shí)是跟特定客戶合作，但不會針對特定客戶評論。
根據(jù)欣興2019年5月9號在公開資訊觀測站上的公告，里頭提及這座廠是高階IC覆晶載板廠，「希望經(jīng)由技術(shù)與商業(yè)并進(jìn)的方式，和世界級領(lǐng)導(dǎo)公司協(xié)同合作。」
沒想到英特爾2年前的部署，如今遇上載板缺貨，恰好成為打擊AMD的完美武器。
英特爾有欣興，「但現(xiàn)在AMD找不到人幫它，」一名熟悉AMD的臺灣IC設(shè)計(jì)廠高層透露。
這波載板大缺貨，是怎么發(fā)生的？
首先，要先理解載板廠過去的處境。
一名美系半導(dǎo)體封測服務(wù)廠高層回憶，今日股價(jià)、業(yè)績大旺的欣興、南亞、景碩的載板三雄，「都是苦熬多年。」
載板廠曾經(jīng)度過一段黑暗期。過去英特爾、博通、英偉達(dá)（Nvidia）等處理器大廠都是透過封測廠向和載板廠采購，價(jià)格砍很兇。
以欣興為例，2020年?duì)I收878億，稅后凈利率達(dá)6.05%，但2015年?duì)I收646億，稅后凈利率只有0.05%左右，幾乎無利可圖。老三景碩更悲慘，2019年曾1年就虧掉2年獲利。
這么低獲利的狀態(tài)，載板廠即便知道因?yàn)锳I、5G崛起連動載板的需求量變大是可預(yù)期的，但長期沒賺錢的狀態(tài)下，主動擴(kuò)廠意愿不高。
第二，技術(shù)變難，良率很低。
無論是AI芯片，或者目前當(dāng)紅小芯片組chiplet，都需要用到載板。然而載板面積愈大，良率愈低。例如一般6×6公分的載板，載板廠良率大概只有30～50%，等于產(chǎn)能打8折。
一名芯片廠高層算過，類似英特爾要用的載板，精密程度較一般PCB高，幾乎是到初階半導(dǎo)體制程等級，蓋一座廠少說百億等級。
「對一年約賺40多億的載板廠來說，要它自己投資200多億蓋廠，它不會愿意蓋，」這名晶片廠高層坦言。
因此過去幾年就出現(xiàn)，晶圓代工廠12吋廠不停蓋廠，但載板廠幾乎沒有新廠蓋出的奇特景象。
據(jù)了解，過去曾有廠商找上AMD談載板廠投資合作，然而相較口袋深的英特爾，2017年才從財(cái)務(wù)深淵爬出的AMD，并沒有太高意愿。
AMD持續(xù)走封測廠采購載板的模式，透過緊密合作的封測廠南通采購載板。沒想到疫情帶動筆電相關(guān)產(chǎn)品大漲，載板大缺貨始料未及。處理器大廠跳過封測廠，直接對載板廠采購，保住自己需要的產(chǎn)能。
「對載板廠來說，現(xiàn)在就是缺貨，誰殺價(jià)殺最兇的，誰就排后面，」一名美系封測廠高層指出。
臺積電跳下來自己做，半導(dǎo)體下一個(gè)戰(zhàn)場
眼看載板成為下一個(gè)戰(zhàn)場。技術(shù)難度變高，良率又低，需求又大的狀況下，連臺積電也準(zhǔn)備跳下來自己做載板。據(jù)了解，第一條載板線就在即將完工的臺積電竹南廠內(nèi)。
一名封測廠高層指出，臺積電需要的載板，體積更大，是10×10公分。一般載板18層，這種需要高達(dá)26層。這幾乎可說是把一般載板的PCB制程，提升到半導(dǎo)體制程的程度，難度極高。
這名高層觀察，臺積會投入，和最近載板缺貨沒太大關(guān)連，主要還是它要的高精密、大面積載板，目前業(yè)者力有未逮。「面積愈大，良率愈低，一年前載板廠測試良率，傳出是『零』，現(xiàn)在可能好一點(diǎn)。」
他形容，臺積電3納米、先進(jìn)封裝都做得很好，等到最后要上載板，結(jié)果良率跟不上，等于前功盡棄。
顯然，未來就算載板缺貨缺口不再擴(kuò)大，這一小片關(guān)鍵零件，已經(jīng)成為半導(dǎo)體圈的下一個(gè)戰(zhàn)場。