芯東西3月30日報道，剛剛，小米推出一顆澎湃C1芯片，搭載在小米首款折疊屏手機中。

　　小米造芯一直備受業(yè)界關(guān)注。去年小米十周年演講前夕，被問到“澎湃芯片還做不做”時，小米集團董事長兼CEO雷軍承認(rèn)“確實遇到了巨大困難，但這個計劃還在繼續(xù)。等有了新的進展，再告訴大家”。

　　如今，到了小米公布新進展的時刻。

　　小米2014年開始立項做澎湃芯片，2017年初發(fā)布了澎湃S1。雷軍說，“我們的芯片之路到今天為止，已經(jīng)走了7年，歷經(jīng)了重重的困難與挫折，也歷經(jīng)了無數(shù)的熱血的奮斗與突破，我們的腳步從來沒有停止過。”

　　“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術(shù)的里程碑。”雷軍坦言，“我知道，這條路很漫長，我們心懷敬畏，這條路也充滿了險阻，但小米從來最不缺的就是耐性和毅力。我們向著更高、更險峻的技術(shù)高峰持續(xù)地攀登，為用戶提供更出色的體驗，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息?！?/p>

　　01.

　　首款自研專業(yè)影像芯片：更精細(xì)3A處理

　　不同于蘋果A系列芯片、華為麒麟系列芯片、高通驍龍系列芯片，也不同于小米曾自研的第一款芯片澎湃S1，今日小米推出的澎湃芯片不是集成芯片（SoC），而是一顆獨立于主板之上的專業(yè)影像芯片ISP。

　　手機SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不同功能的模塊組合，分管計算、圖像、通信等不同任務(wù)，而ISP主要處理的任務(wù)是相機數(shù)據(jù)，中文名為圖像信號處理芯片。

　　一顆出色的ISP能更好地處理手機鏡頭中采集的色彩、光線等信息，優(yōu)化拍攝影像的效果。

　　而當(dāng)手機SoC中封裝的ISP無法滿足小米手機對影像水準(zhǔn)的需求時，一款獨立ISP的必要性便體現(xiàn)出來。

　　澎湃C1為小米自研ISP，能做到更精細(xì)、更先進的3A處理，采用雙濾波器配置，可實現(xiàn)高低頻信號并行處理，數(shù)字信號處理效率提升100%，同時對CPU和內(nèi)存的占用非常低。

　　配合自研算法，澎湃C1更快、更精準(zhǔn)的AF對焦性能，可大幅提高暗光、小物體及平坦區(qū)域?qū)鼓芰Γ黄涓珳?zhǔn)的AWB白平衡算法，可精準(zhǔn)還原復(fù)雜混合環(huán)境光源環(huán)境；澎湃C1還有更準(zhǔn)確的AE曝光策略、更佳的夜景對比度以及高動態(tài)場景表現(xiàn)。

　　澎湃C1搭載于小米新折疊屏手機MIX FOLD中，該手機搭載的SoC是高通驍龍888旗艦處理器。

　　小米沒有做SoC，一方面可能是因為SoC難度更大，另一方面是業(yè)界已有成熟的選擇，而自研ISP能更有針對性地優(yōu)化影像處理效果，更能直接賦能產(chǎn)品。

　　02.

　　時隔四年，澎湃歸來

　　小米造芯最早可以追溯到2014年。

　　2014年10月，小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦了一家全資子公司，名為松果電子，采用28nm制程的手機芯片“澎湃S1”開始立項。該芯片次年7月首次流片，9月回片，9月24日凌晨1點48分第一次撥通電話，9月26日凌晨1點多點亮屏幕。

　　2017年2月28日，小米在北京舉辦“我心澎湃”發(fā)布會，正式發(fā)布了歷時28個月研發(fā)制造的澎湃S1芯片，搭載于小米5C手機中。這使得小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商。

　　澎湃S1內(nèi)置八核64位處理器、四核Mali-T860 GPU和32位高性能DSP，處理器包括4個2.2GHz A53內(nèi)核和4個1.4GHz A53內(nèi)核，還加入了圖像壓縮技術(shù)。但因為存在缺陷，澎湃S1之后再也沒有出現(xiàn)在小米手機中，小米造芯的后續(xù)消息從此石沉大海。

　　2019年4月，小米旗下全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，專注AI和IoT芯片，松果則繼續(xù)聚焦手機SoC芯片研發(fā)。同年5月，大魚半導(dǎo)體推出首顆內(nèi)置GPS/北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1。

　　盡管造芯進展遇挫，小米在2017年成立的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金卻開始以另一種方式活躍于芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域——投資。

　　根據(jù)企查查，迄今小米長江已完成56起公開投資，投資對象包括MCU、AI芯片、模擬IC、射頻芯片、藍(lán)牙芯片、顯示驅(qū)動芯片、CPU、半導(dǎo)體元器件、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈玩家，其中樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企業(yè)已經(jīng)成功IPO。

　　在闊別澎湃S1芯片四年后，今年3月26日，小米再次亮出“我心澎湃”的海報，高調(diào)地宣布其自研芯片的回歸。今天，搭載于小米MIX FOLD折疊屏手機中的小米自研ISP芯片即將接受市場的檢驗。

　　03.

　　結(jié)語：小米再度擁抱自研芯片的技術(shù)夢想

　　如今智能手機市場的比拼總是圍繞著各種零部件，從攝像頭、顯示屏、電池到系統(tǒng)芯片，各大品牌的旗艦手機都在不斷競逐更加極致的性能。

　　核心技術(shù)靠買永遠(yuǎn)是不安全的、不長久的，但當(dāng)談及自主可控時，擁有自研芯片的手機品牌卻寥寥無幾，美國有蘋果，韓國有三星，國內(nèi)除華為以外鮮有手機廠商能自研SoC芯片，自研芯片是一個高投入、高壁壘、長周期的冒險，此時小米在芯片自主設(shè)計方面的堅持投入難能可貴。

　　雖然回歸的澎湃C1只是一款獨立ISP芯片，但它承載著小米生生不息的技術(shù)夢想和追求，這條路固然漫長，而如果能堅持積累和研發(fā)，澎湃S1和澎湃C1不會是小米的唯二自研芯片，小米芯片的的未來值得更多期待。