如今,隨著新一代信息與通信技術(shù)的發(fā)展落地,芯片重要性和需求度正迎來不斷攀升。以我國為例,為滿足移動終端、家用電器、交通工具、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器人、電力設(shè)備等方面的芯片應(yīng)用,我國除了在加大自身產(chǎn)業(yè)發(fā)展部署之外,每年芯片進(jìn)口規(guī)模也超過了3000億美元。

但國際形勢的變化和疫情因素的影響,卻給近兩年芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來不小挑戰(zhàn)。一方面以美國為代表的國家大肆揮舞芯片制裁大棒,擾亂了產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局和氛圍;另一方面疫情所帶來的缺芯狂潮,也嚴(yán)重阻礙各行各業(yè)的發(fā)展。這些都給芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)帶去嚴(yán)峻考驗。

在此背景下,身處芯片產(chǎn)業(yè)全球大變局之際,我國該如何把握形式變化帶來的機(jī)遇,以及缺芯狂潮帶來的危機(jī)呢?毫無疑問,最關(guān)鍵的是依賴政府政策的科學(xué)引導(dǎo)及大力支持。政策手段不僅是芯片產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展的基礎(chǔ)支撐,同時也是推動產(chǎn)業(yè)獲得突破、邁向未來的關(guān)鍵動力。

自芯片發(fā)展出現(xiàn)危機(jī)以來,我國已經(jīng)先后發(fā)布了多項紅利政策,為芯片復(fù)蘇和突圍提供了重要幫助。例如2020年,出臺的《加強(qiáng)“從0到1”基礎(chǔ)研究工作方案》就從芯片基礎(chǔ)理論研究和核心技術(shù)突破著手,為我國芯片發(fā)展當(dāng)前問題的解決以及未來前進(jìn)道路指引了方向。

與此同時,為了滿足國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資金需要,我國也出臺了相關(guān)政策提出成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金,呼吁社會資本對產(chǎn)業(yè)提供大力支持。預(yù)計這將有效帶動7000億—9000億元資金進(jìn)入芯片領(lǐng)域,從而為我國芯片研發(fā)突圍和長期發(fā)展提供重要支撐,注入新鮮強(qiáng)勁的活力。

而針對當(dāng)前缺芯現(xiàn)實,近期我國也出臺了相對應(yīng)的又一政策。4月25日,為推動企業(yè)從缺芯困境中突圍,工信部、國家發(fā)改委、財政部、國家稅務(wù)總局發(fā)布了面向集成電路產(chǎn)業(yè)的新公告,鼓勵對芯片相關(guān)企業(yè)進(jìn)行減免稅收優(yōu)惠,并提出了企業(yè)減稅免稅的具體條件與要求。

根據(jù)公告,國家認(rèn)為能夠享有減稅免稅資格的芯片相關(guān)企業(yè)必須同時滿足7項要求:

其中,首先是企業(yè)必須在中國境內(nèi)依法設(shè)立,并具有獨立法人資格;

其次,芯片設(shè)計、裝備、材料、封裝與測試企業(yè),所擁有的員工大學(xué)專科及以上學(xué)歷需要不低于40%,研究開發(fā)人員比例分別不低于40%、20%、15%和15%;

再次,芯片設(shè)計、裝備、材料、封裝與測試企業(yè),在年度研究開發(fā)費用占比方面要分別不低于6%、5%、5%、3%和3%;

同時,在核心業(yè)務(wù)銷售收入占比方面,芯片設(shè)計、封裝與測試企業(yè)比例必須不低于60%,芯片裝備、材料企業(yè)不低于30%。在企業(yè)銷售收入總額方面,芯片設(shè)計、裝備企業(yè)必須不低于1500萬元,芯片材料企業(yè)不低于1000萬元,芯片封裝、測試企業(yè)不低于2000萬元。

此外,芯片設(shè)計企業(yè)必須擁有不少于8個的已授權(quán)發(fā)明專利,芯片裝備、材料、封裝與測試企業(yè)不少于5個。

最后,當(dāng)然所有企業(yè)都必須具備與核心業(yè)務(wù)相適應(yīng)的經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等基本條件。以及所有必須在匯算清繳年度未發(fā)生嚴(yán)重失信行為,重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。

總體而言,該通知對符合減稅免稅要求的芯片企業(yè)做出了詳細(xì)要求,不僅對于相關(guān)企業(yè)渡過當(dāng)前缺芯危機(jī)具有重要幫助,同時對于我國芯片自強(qiáng)和后續(xù)發(fā)展來說,也具有重大推動作用。

來源:智能制造網(wǎng)