新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日在其世界用戶大會（SNUG）上宣布推出PrimeSim?Continuum解決方案。該方案是電路仿真技術(shù)的統(tǒng)一工作流程，可加速超收斂設計的創(chuàng)建和簽核。 PrimeSim Continuum是新思科技定制設計平臺的基礎，以下一代SPICE和FastSPICE架構(gòu)為基礎，是業(yè)界唯一經(jīng)過驗證的GPU加速技術(shù)，為設計團隊提供10倍的運行時間提升和黃金簽核精度。PrimeSim Continuum可提供由領(lǐng)先仿真引擎組成的一體化解決方案，其中包括PrimeSim? SPICE、PrimeSim? Pro、PrimeSim? HSPICE? 和PrimeSim? XA。PrimeWave?設計環(huán)境可實現(xiàn)圍繞所有PrimeSim引擎的無縫模擬體驗，提供全面的分析、更高的效率，并且易于使用。
新思科技首席運營官Sassine Ghazi表示：“新思科技致力于通過不斷推動模擬、混合信號、存儲器和數(shù)字設計自動化的性能邊界來實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的未來。PrimeSim Continuum通過在GPU/CPU上實現(xiàn)異構(gòu)計算加速為電路仿真創(chuàng)新領(lǐng)域帶來革命性突破，為EDA 解決方案設定了新的標桿。PrimeSim Continuum的下一代技術(shù)是對我們的現(xiàn)代定制設計平臺和驗證一體化系統(tǒng)（Verification Continuum?）的補充，現(xiàn)在我們各個設計環(huán)節(jié)的客戶都可通過我們多年的研發(fā)投資、創(chuàng)新和客戶協(xié)作而獲益。”
如今超收斂SoC包含更大、更快速的嵌入式存儲器、模擬器件和復雜的輸入/輸出電路，以超過100Gb的傳輸速率與采用系統(tǒng)級封裝設計、在同一硅片上連接的DRAM堆棧進行通信。隨著先進的技術(shù)制程節(jié)點帶來更多的寄生效應、工藝變異性和更小的裕度，驗證復雜設計的相關(guān)挑戰(zhàn)隨之增加。這就導致需要以更高的準確性、更長的運行時間進行更多的仿真，從而影響到整體SoC設計用時、質(zhì)量和成本。PrimeSim Continuum通過針對模擬、混合信號、射頻、定制數(shù)字和存儲器設計進行優(yōu)化的簽核質(zhì)量仿真引擎統(tǒng)一工作流，解決了此類超收斂設計的系統(tǒng)復雜性問題。PrimeSim Continuum使用下一代SPICE和FastSPICE架構(gòu)和異構(gòu)計算以優(yōu)化CPU和GPU資源利用，縮減設計驗證用時和成本。
Kioxia公司SSD應用工程技術(shù)主管Shigeo (Jeff) Ohshima表示：“Kioxia存儲器設計集成了復雜的系統(tǒng)，包括存儲、模擬、混合信號和定制數(shù)字模塊，需要不同的設計和簽核技術(shù)。我們需要一個圍繞共同電路仿真解決方案的收斂工作流，以達到我們的用時目標和成本目標。新思科技的PrimeSim Continuums是集成了最佳SPICE和FastSPICE技術(shù)的一體化解決方案，滿足了我們的復雜設計對準確性、速度和容量的要求。PrimeWave設計環(huán)境提供了一個覆蓋所有仿真要求的通用工作流，使Kioxia的存儲器設計能夠?qū)崿F(xiàn)簽核。有效開展協(xié)作并獲取下一代技術(shù)是我們與新思科技合作的基石。”
推出下一代FastSPICE架構(gòu)以實現(xiàn)性能加速
作為PrimeSim Continuum的重要組成部分，新思科技PrimeSim Pro仿真器代表了下一代FastSPICE架構(gòu)，用于現(xiàn)代DRAM和閃存設計的快速高容量分析。
三星電子存儲設計技術(shù)團隊企業(yè)副總裁Jung Yun Choi表示：“圍繞DRAM架構(gòu)不斷進行的技術(shù)擴展和創(chuàng)新帶來了更大、更復雜的存儲芯片設計，需要更高的仿真性能和容量。新思科技PrimeSim Pro是我們創(chuàng)紀錄FastSPICE仿真器計劃中的下一代產(chǎn)品，可以在我們的全芯片供電網(wǎng)絡設計上提供高達5倍的性能加速。PrimeSim Pro下一代架構(gòu)可以滿足我們先進存儲器設計的容量需求，讓我們能夠?qū)崿F(xiàn)極具挑戰(zhàn)的用時目標。”
基于CPU/GPU的異構(gòu)計算加速
新思科技PrimeSim SPICE仿真器的下一代架構(gòu)采用獨特的GPU技術(shù)，實現(xiàn)顯著的性能改進以滿足模擬和射頻設計全面分析的需求，同時滿足簽核精度要求。
英偉達混合信號設計副總裁Edward Lee表示：“隨著現(xiàn)代計算工作負載的發(fā)展，模擬設計的規(guī)模和復雜性已經(jīng)超越了傳統(tǒng)電路仿真器的能力范圍。基于英偉達GPU，PrimeSim SPICE可以加速電路仿真，特別是可以將模擬模塊的簽核時間從幾天縮短到幾個小時。”
三星電子執(zhí)行副總裁兼晶圓設計平臺開發(fā)負責人Jaehong Park表示：“隨著先進工藝節(jié)點的嚴謹，設計的復雜性不斷增加，我們致力于通過創(chuàng)新的仿真技術(shù)為我們的共同客戶提供支持，以縮短驗證和分析周期。新思科技PrimeSim Continuum采用先進模擬引擎的統(tǒng)一工作流程，在我們最新的56Gbit以太網(wǎng)設計中使用異構(gòu)計算加速，實現(xiàn)了10倍提速和黃金 SPICE精度，將驗證工作用時從數(shù)天縮短到數(shù)小時。”
超收斂設計分析和簽核的統(tǒng)一工作流程
PrimeSim Continuum解決方案將PrimeSim SPICE和PrimeSim Pro集成到PrimeSim HSPICE仿真器（用于基礎IP和信號完整性的黃金標準簽核參考）及PrimeSim XA仿真器（用于SRAM和混合信號驗證的領(lǐng)先FastSPICE技術(shù))。PrimeWave在所有PrimeSim Continuum引擎上提統(tǒng)一的靈活環(huán)境，優(yōu)化設計設置、分析和后期處理，從而提供無縫體驗。
上市時間
新思科技的PrimeSim Continuum解決方案現(xiàn)已上市。