芯片缺貨潮持續發酵，近日又有多家芯片廠商接連宣布調漲產品價格。
德普微電子調價函
深圳市德普微電子有限公司宣布，從5月6日起對照明系列產品型號做相應價格調整，未交訂單按照最新價格出貨。據官網顯示，深圳市德普微電子有限公司成立于2006年，主營集成電路設計、封裝測試及銷售業務。企業具備實現年產值5億元人民幣，年出貨30億塊集成電路的能力。產品涵蓋AC－DC轉換器、DC－DC轉換器、PWM控制器、LED照明驅動、LED面板驅動、鋰電池保護IC、MOSFET、EEPROOM、語音類IC、邏輯電路、運算放大器、線性穩壓器、單片機等。
芯龍半導體調價函
5月6日，上海芯龍半導體技術股份有限公司發布產品價格調整通知稱，由于產品上游原材料等成本持續上漲，且產能緊張、投產周期延長，導致我司產品成本多次大幅上升。為了更好的服務客戶，確保產品的持續供應，緩解采購成本多次上升帶來的壓力，經過謹慎評估考慮，根據上游供應商價格上調的實際情況，本著共同發展，合作共贏的原則，決定對全線產品價格進行調整。芯龍半導體還表示，所有此前已生效但尚未完成交付的訂單及新訂單均適用調整后的新價格，于5月6日起執行。具體產品價格請各位客戶下單前與銷售人員進行洽談和確認。
富鴻創芯調價函
此外，富鴻創芯也在近期發布了產品價格上漲通知函，漲價函顯示：為了本公司能健康運營和持續為所有合作客戶提供更穩定、更可靠的芯片產品，我司于5月6日起所有芯片器件產品全面漲價。具體漲價如下：（1）電源類芯片系列漲價10％～30％；（2）信號鏈類芯片漲價10％～20％；（3）存儲器件IC漲價30％；（4）微控制器MCU系列ARMCortex MO／M3／M4采用動態報價機制。
必易微調價函
同樣宣布調漲產品價格的還有必易微電子，必易微電子在調價函中指出，目前上游原材料秩序不斷漲價，產能持續緊張，原油價格無法滿足供貨需求，為了爭取產能，保證產品交付，經公司慎重考慮，決定自2021年5月7日起對公司產品價格繼續進行調整，具體調整幅度將由我司銷售人員與客戶溝通對接，所有未交訂單都將執行調整后的新價格。
上游晶圓產能告急，傳聯電明年飚漲至2300美元／片
不難發現，幾家芯片廠商宣布調整的理由均與上游原材料及產能供應有關。值得關注的是，在上游晶圓廠方面，普遍都傳出了漲價消息，像28nm這樣的成熟工藝漲價居多，7nm、5nm等先進產能反倒相對穩定。代工大廠聯電已經多次漲價，近日又有消息稱其明年會漲到2300美／片。
業內人士稱，聯電將在7月1日再次調漲代工價，28nm制程的每片晶圓報價約為1800美元，比第二季度的1600美元增長了近13％。另外，業內人士稱，聯電將于明年第一季度再次提價，屆時28nm制程晶圓的報價將飆升至每片2300美元，比1800美元增長近28％。不過聯電拒絕對有關其定價的報道發表評論。
綜合來看，2021 年上半年，晶圓代工的新訂單價格延續漲勢，部分晶圓代工廠的漲幅約為2－3％，甚至有代工廠針對額外產能推行了一輪以上的產能競標，競標導致的訂單價格漲幅約15－20％。預計2021年下半年晶圓代工廠仍然會繼續漲價，繼而提升半導體產業鏈的采購成本和產品價格。
缺芯背后，半導體行業發展呈現高景氣態勢
如今，全球半導體行業供需失衡，生產周期不斷延長，原材料價格節節攀升，致使制造成本大幅增加。看似遭受“缺芯”恐慌，但從IC產業鏈各環節芯片巨頭近期公布的Q1業績來看，整個半導體產業呈現高景氣的發展態勢。
芯片制造設備龍頭ASML 2021年第一季度業績顯示，公司第一季度凈銷售額達44億歐元（約合人民幣344億元），毛利率為53．9％，凈利潤達13億歐元（約合人民幣102億元），新增訂單金額47億歐元（約合人民幣367億元）。ASML總裁兼首席執行官溫彼得表示：“受益于累積裝機管理銷售額的增長，我們第一季度的銷售額和毛利率均超出預期。”溫彼得指出，和三個月前相比，所有細分市場和產品組合的需求都顯著增加，預計 2021 年的收入將實現30％的增長。
晶圓代工方面，代工龍頭臺積電第一季度實現營收3624億新臺幣，同比增長16．7％，環比微漲0．2％；凈利潤1396．9億新臺幣（約合人民幣323．4億元），同比上漲19．4％；本季度毛利率52．4％較上一季度54％稍有下滑，主要受產能利用率下降和匯率因素負面影響，但接近此前公布業績指引中的目標50．5％－52．5％區間的上限。強勁業績得益于全球芯片短缺，以及AMD 等大客戶的電腦和服務器芯片訂單的持續增長。
IC設計方面，聯發科第一季度業績爆發，合并營收1088．3億新臺幣（約合人民幣251．9億元），環比增長12．1％，同比增長77．5％。盈利方面，Q1季度聯發科毛利率同比增加1．8個百分點，達到了44．9％，毛利485．2億新臺幣（約合人民幣112．3億元），運營利潤201．9億新臺幣（約合人民幣46．7億元），環比增長31．4％，同比大漲248％，合并凈利潤高達257．8億新臺幣（約合人民幣59．7億元）。
另一IC設計龍頭AMD第一季度財報也顯示出業績增長的表現。公司第一季度凈收入和每股收益為去年同期的三倍，一季度營業額為34．5億美元（約合人民幣221．6億元），同比增長93％，環比增長6％；毛利率46％，同比持平，環比增長1％；凈利潤5．6億美元（約合人民幣35．9億元），同比增長243％，環比下降69％。業績增長主要得益于計算與圖形事業部及企業、嵌入式和半定制事業部營業額增長。
IC封測龍頭方面，日月光3月份營收達420．0億新臺幣（約合人民幣97．0億元），環比增長14．7％，同比增長10．9％，累計前三個月營收為1194．7億新臺幣（約合人民幣276．0億元），同比增長22．7％。
根據半導體產業協會（SIA）統計，今年第一季度，全球半導體營收達到1231億美元，同比增長17．8％，環比增長3．6％，再創新高。調研機構IDC也在最新研報中顯示，在消費、計算、5G 和汽車半導體的持續強勁增長的推動下，2021年全球半導體營收預計將激增12．5％，達到5220億美元。整個2021年，全球半導體供應依然緊張，嚴重影響了包括汽車、手機、游戲機、PC在內的產業。