tify;">　　與非網(wǎng)6月3日訊  模擬 IC 仍然是當(dāng)今幾乎所有以數(shù)字為中心的系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件。消費(fèi)類、計(jì)算、通信、汽車(chē)和工業(yè)/醫(yī)療系統(tǒng)依靠模擬設(shè)備來(lái)管理功耗并幫助延長(zhǎng)便攜式設(shè)備的電池壽命。

　　IC Insights在最新報(bào)告中對(duì) 2020 年領(lǐng)先的模擬 IC 供應(yīng)商進(jìn)行了排名。這 10 家公司的模擬 IC 銷(xiāo)售額合計(jì)為 354 億美元，占去年模擬 IC 市場(chǎng)總額 570 億美元的 62%，與 2019 年的份額相同。

　　如果說(shuō)，這是2015年并購(gòu)高潮之后的模擬芯片市場(chǎng)格局，那么在這前后，模擬市場(chǎng)變天了嗎？依然是從ICinsights提供的數(shù)據(jù)上看，從整體上看，全球十大模擬芯片廠商還是熟悉的配方，唯一不太一樣的是，他們的排名情況。

　　憑借 109 億美元的模擬銷(xiāo)售額和 19% 的市場(chǎng)份額，德州儀器在 2020 年繼續(xù)牢牢占據(jù)模擬設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。TI 的模擬銷(xiāo)售額與 2019 年相比增長(zhǎng)了約 6.5 億美元，即 6%。TI 2020 年的模擬收入占到了其 IC 銷(xiāo)售額136 億美元的 80%，占其半導(dǎo)體總收入 145 億美元的 75%。

　　統(tǒng)計(jì)顯示，到2020 年，TI 大約一半的模擬器件是在 300mm 晶圓上制造的。該公司此前曾表示，與使用 200mm 晶圓生產(chǎn)相比，在 300mm 晶圓上制造模擬 IC 將未封裝部件（在芯片級(jí)）的成本降低了 40%。據(jù) TI 稱，在 300 毫米晶圓上制造的完全封裝和測(cè)試的 IC 成本比在 200 毫米晶圓廠制造的 IC 低約 20%。

　　憑借如此顯著的成本節(jié)約，TI 宣布了在德克薩斯州理查森建造 300 毫米晶圓廠的計(jì)劃，以支持未來(lái)的模擬增長(zhǎng)。新工廠將位于其現(xiàn)有的 300mm RFAB 工廠旁邊。TI 高管去年暗示該晶圓廠可能會(huì)在 2022 年開(kāi)始生產(chǎn)。

　　排名第二的模擬器件公司 （ADI） 的 2020 年模擬 IC 銷(xiāo)售額下降了 1%，至 51 億美元，占市場(chǎng)份額的 9%。ADI 表示，其模擬設(shè)備，包括其通過(guò) 2017 年收購(gòu)凌力爾特公司獲得的許多設(shè)備，解決了“從傳感器到云、直流到 100 GHz 及以上，以及納瓦到千瓦”的機(jī)會(huì)。ADI 在全球擁有超過(guò) 125,000 名客戶。其 2020 年最終用途應(yīng)用的銷(xiāo)售額是工業(yè) （53%）、通信 （21%）、汽車(chē) （14%） 和消費(fèi)者 （11%）。

　　Skyworks Solutions 在 2020 年排名中躍居第三。Skyworks 專注于手機(jī)和智能手機(jī)的前端模塊和功率放大器、用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的高度集成的 SiP 和 SoC 設(shè)備、電源管理芯片、精密模擬組件、WiFi 連接模塊和 IC，以及用于 ZigBee 和藍(lán)牙應(yīng)用的智能能源 IC。

　　Skyworks 指出，其 2020 年的超常增長(zhǎng)主要是由于對(duì)無(wú)線連接產(chǎn)品的總體需求增加以及包括 5G 和 Wi-Fi 6 解決方案在內(nèi)的技術(shù)升級(jí)周期的開(kāi)始。此外，這些下一代解決方案的每臺(tái)設(shè)備平均內(nèi)容有所增加。該公司表示，其芯片是三星、Oppo、Vivo、小米和其他一級(jí)玩家推出的 5G 智能手機(jī)中的重要組成部分。

　　歐洲三大IC供應(yīng)商——英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦——均入選2020年前10名模擬供應(yīng)商。它們合計(jì)占全球市場(chǎng)份額的17%，比2019年下降了一個(gè)百分點(diǎn)。英飛凌排名最高歐洲模擬供應(yīng)商，銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 2%，達(dá)到 38 億美元。英飛凌繼續(xù)擴(kuò)大其在汽車(chē)（2020 年銷(xiāo)售額的 41%）和電源/傳感器系統(tǒng)（2020 年銷(xiāo)售額的 31%）應(yīng)用中的影響力。工業(yè)電源控制 （16%） 和連接安全 （11%） 完善了其其他主要的最終用途應(yīng)用程序。

　　ST 排名第五，模擬銷(xiāo)售額下滑 1% 至 33 億美元（6% 市場(chǎng)份額），NXP 排名第六，銷(xiāo)售額為 25 億美元（4% 市場(chǎng)份額）。ST 的模擬重點(diǎn)是運(yùn)動(dòng)控制（電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 IC 和高壓驅(qū)動(dòng)器 IC）、自動(dòng)化（智能電源開(kāi)關(guān)）和能源管理（電力線通信 IC）應(yīng)用。恩智浦的一個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域是汽車(chē)，其模擬銷(xiāo)售是新興系統(tǒng)（如激光雷達(dá)、車(chē)輛網(wǎng)絡(luò)和 5G）的重要組成部分。

　　應(yīng)該注意的是，IC Insights 對(duì)模擬銷(xiāo)售最高的排名是基于 WSTS 建立的定義，即“如果設(shè)備中集成電路總芯片面積的至少 50% 被歸類為模擬設(shè)備，設(shè)備被模擬電路占用。” 例如，一些模擬公司將不到 50% 的模擬電路嵌入到他們的各種邏輯芯片中。IC Insights 根據(jù) WSTS 定義將這些設(shè)備分類為特定應(yīng)用的邏輯或其他類型的組件。

　　汽車(chē)市場(chǎng)的發(fā)展在一定程度上加劇了模擬芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)，但除了這個(gè)市場(chǎng)以外，模擬芯片廠商的收購(gòu)并沒(méi)有停止。從這些并購(gòu)上來(lái)看，除非是巨頭之間的并購(gòu)，想要撼動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的格局是一件十分困難的事。模擬芯片市場(chǎng)是一塊發(fā)展相對(duì)成熟的市場(chǎng)，在技術(shù)發(fā)展上看，龍頭企業(yè)具有較強(qiáng)的實(shí)力。另外一方面，處于龍頭地位的企業(yè)，他們的毛利十分之高，這有利于他們有機(jī)會(huì)拓展更多的新的產(chǎn)品，搶占新興的市場(chǎng)領(lǐng)域，繼續(xù)擴(kuò)大他們?cè)谀M市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。