C114訊 北京時間6月23日消息(艾斯)本周二,三星電子宣布針對5G RAN設(shè)備發(fā)布了三款支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新芯片產(chǎn)品,其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二代5G調(diào)制解調(diào)器SoC以及一款數(shù)字前端(DFE)-RFIC集成芯片。這些最新芯片將用于三星的下一代5G產(chǎn)品,包括其下一代5G Compact Macro、Massive MIMO射頻和基帶單元,這些產(chǎn)品都將于2022年投入商用。

三星在其近日舉行的“Samsung Networks: Redefined”線上活動上宣布了這些芯片的發(fā)布。在此次活動中,三星強調(diào)了其20多年來的芯片自研經(jīng)驗,并重申了其從3G開始推出多代芯片組背后進行的重大投資,并由此帶來了該公司如今的領(lǐng)先5G解決方案。

三星表示,其新推出的芯片組旨在將三星的下一代5G產(chǎn)品線提升到一個新的水平,實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的性能提高、能效提高,并縮小5G設(shè)備產(chǎn)品的尺寸大小。

具體來看,三星此次推出的芯片包括:

三星第三代毫米波RFIC:

這款芯片延續(xù)了三星上一代RFIC的發(fā)展。三星第一代毫米波RFIC芯片于2017年推出,用于了該公司的5G FWA解決方案,該解決方案為美國市場的全球首個5G家庭寬帶服務(wù)提供了支持。兩年后,三星第二代毫米波RFIC芯片用于了該公司的5G Compact Macro產(chǎn)品,該產(chǎn)品此后在美國進行了廣泛部署。

三星的第三代毫米波RFIC芯片同時支持28GHz和39GHz頻段,將被嵌入到三星的下一代5G Compact Macro產(chǎn)品當(dāng)中。該芯片采用了先進的技術(shù),可以將天線尺寸縮小近50%,并最大限度地利用5G基站的內(nèi)部空間。此外,三星最新的RFIC芯片改善了功耗,從而使5G基站的體積更加緊湊、重量更輕。并且,三星新一代RFIC芯片的輸出功率和覆蓋范圍都有所提高,使其下一代5G Compact Macro產(chǎn)品的輸出功率增加了一倍。

三星第二代5G調(diào)制解調(diào)器SoC:

三星于2019年推出了其首款5G調(diào)制解調(diào)器SoC,用于了該公司的5G基帶單元和5G Compact Macro產(chǎn)品當(dāng)中。截至目前,三星的5G調(diào)制解調(diào)器SoC產(chǎn)品出貨量已超過20萬個。

與上一代產(chǎn)品相比,這款新的第二代5G調(diào)制解調(diào)器SoC將使三星即將推出的基帶單元具有兩倍的容量,同時將功耗降低一半。此外,三星第二代5G調(diào)制解調(diào)器SoC同時支持Sub-6GHz和毫米波頻段,為三星的下一代5G Compact Macro產(chǎn)品和Massive MIMO射頻單元提供波束成形能力和更高的功率效率,同時縮減了兩種產(chǎn)品解決方案的尺寸。

三星DFE-RFIC集成芯片:

2019年,三星推出了其第一款數(shù)字/模擬前端(DAFE)芯片,作為其5G基站的重要組件(其中包括三星 5G Compact Macro),支持28GHz和39GHz頻段。

三星新的DFE-RFIC集成芯片結(jié)合了適用于Sub-6Hz和毫米波頻段的RFIC和DFE功能。通過集成這些功能,該芯片不僅使頻率帶寬增加了一倍,而且還使包括5G Compact Macro在內(nèi)的三星下一代5G解決方案實現(xiàn)了縮小產(chǎn)品尺寸,并提高了輸出效率。

三星執(zhí)行副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)研發(fā)主管Junehee Lee表示:“這些新推出的芯片是我們先進5G解決方案的基礎(chǔ)組成部分,通過長期的研發(fā)處理,三星已經(jīng)站在了提供尖端5G技術(shù)的最前沿。作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一,我們致力于為5G發(fā)展的下一階段開發(fā)最具創(chuàng)新性的芯片,并集成移動運營商尋求保持競爭力的產(chǎn)品功能。”

Moor Insights & Strategy分析師Anshel Sag表示:“5G芯片組對于實現(xiàn)下一代網(wǎng)絡(luò)部署所需的性能能力至關(guān)重要。三星在自研芯片方面的長期經(jīng)驗是一個關(guān)鍵的差異化因素,使其能夠成為提供滿足運營商需求的5G解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者?！?/p>