2021年10月28-30日在深圳國際會展中心（寶安新館），2021華南國際智能制造、先進電子及激光博覽會（LEAP Expo）旗下成員展：慕尼黑華南電子展（electronica South China）融合眾多行業關鍵力量，強勢升級歸來！面對十四五開局之年，電子信息技術不斷成熟與碰撞，數字化轉型逐漸加速，2021慕尼黑華南電子展基于對產業的深度洞察重磅推出N大產業關鍵詞，循著行業主旋律全面剖析電子信息產業發展趨勢，在行業大浪潮中為您點亮引航的燈塔！
關鍵詞：5G
用“高歌猛進”來形容5G商用兩年來的總體情況也毫不為過。目前，5G正以前所未有的速度在全球快速部署和商用。根據GSA數據，截至2021年4月底，全球共有64個國家和地區的163家運營商啟動了5G商用服務。工業和信息化部公布數據，截至5月末，我國三家電信運營商5G手機終端連接數達3.35億，比上年年末凈增1.37億戶。5G賦能社會數字化高速發展的同時，如何破解與垂直行業的融合應用難題是關鍵，在2021慕尼黑華南電子展的“5G+工業互聯網與數字化轉型的融合現狀及趨勢分析研討會”上，將從頂層設計、趨勢前瞻、實戰經驗等進行多層次分享，助力行業精英和業界領袖洞察5G產業市場風險、制定應對策略和措施。
關鍵詞：AIoT
經過突如其來的“黑天鵝”的檢驗，以“5G+IoT+AI”技術融合打造的眾多防疫解決方案得到了有效驗證，助推大量AIoT場景快速落地。同時國內AIoT龍頭連接設備量環比快速上升，中國AIoT應用成熟需求快速融合的階段，疊加2020年疫情催化智能類產品快速放量，成為快速發展的元年，預計未來十年各應用持續普及，為國內AIoT發展的黃金十年。2021慕尼黑華南電子展將站在產業發展與應用落地的角度，繼續打造“物聯網科技園”，并同期組織國際嵌入式系統創新論壇、“5G+工業互聯網與數字化轉型的融合現狀及趨勢分析研討會”等主題論壇及峰會等，引入深耕人工智能物聯網領域的優秀企業，展出包括芯片、智能識別、傳感器、區塊鏈、邊緣計算等物聯網相關新技術及解決方案，一起探索萬物互聯新世界。
關鍵詞：第三代功率半導體
第三代半導體是助力社會節能減排并實現“碳中和”目標的重要發展方向。在此背景下，產業正在開啟發展加速度，有望成為綠色經濟的中流砥柱。根據 Omdia發布的《2020 年SiC和GaN功率半導體報告》，SiC和GaN功率半導體的銷售收入，從2018年的5.71 億美元增至2020年底的8.54億美元。未來十年的市場收入將以兩位數增長，到2029 年超過50億美元。并且隨著政策傾斜力度的不斷加大，第三代半導體在國內正迎來發展的窗口期，相關機構預計，2020年國內第三代半導體市場規模有望在2025年增加至35億美元，年復合增長率超過20%。2021慕尼黑華南電子展緊扣國家科技發展戰略，聚焦第三代半導體產業前沿技術、市場趨勢，匯集創新項目、優秀成果、最新產品與產業集群，涵蓋材料、裝備、器件與應用方向全產業鏈，全方位呈現我國先進半導體技術與應用的發展面貌。
關鍵詞：碳中和/碳達峰
“碳達峰”是指我國承諾在2030年前，煤炭、石油、天然氣等化石能源燃燒活動和工業生產過程以及土地利用變化與林業等活動產生的溫室氣體排放不再增長，達到峰值；“碳中和”是指在一定時間內直接或間接產生的溫室氣體排放總量，通過植樹造林、節能減排等形式，以抵消自身產生的二氧化碳排放量，實現二氧化碳“零排放”。
作為實現碳達峰、碳中和的重要路徑，新能源與可再生能源勢必加快進入能源體系主流，促進基礎理論、技術鏈條和產業形態等環節有所突破。近年來在我國政府不斷的扶持下，新能源產業快速發展，根據公開數據顯示，1980年到2020年以發電煤耗計算法口徑統計下我國新能源消費占比從4％增長到了15.8％，增加了11.8個百分點。從工業互聯網到未來工廠，從“碳達峰、碳中和”目標到低碳行動，從數字化改革到產業大腦，從智能電網到清潔能源，2021慕尼黑華南電子展能夠提供思想碰撞的平臺，設立“電子技術助力實現碳達峰碳中和特色展區”，同時開展“碳達峰碳中和技術論壇”，覆蓋新能源汽車、智能電網等大功率新能源應用、工業自動化等，為國內新興產業發展相關的重大和關鍵性問題的研究及交流，貢獻磅礴力量。
關鍵詞：工業互聯網
工業互聯網已是制造業數字化、網絡化、智能化發展的核心支撐，是以云計算、大數據、人工智能為代表的新一代信息技術充分融入制造業所帶來的最突出的生態變遷，是第四次工業革命的重要基石。目前，我國工業互聯網產業發展步入快車道，在網絡支撐能力顯著提升下，應用5G等新型網絡技術，已經覆蓋300個城市、連接18萬家工業企業。在平臺帶動效應不斷增強下，具有一定行業、區域影響力的工業互聯網平臺已經超過70個，平臺連接工業設備數量達4000萬臺套，工業App突破25萬個，35萬家以上工業企業上云。為進一步推動工業互聯網行業創新發展，2021慕尼黑華南電子展傾力打造了“智慧工廠”主題展區，以行業的先進技術與產品為依托，以新產品發布、新技術演示為目的，為我國工業互聯網創新發展走向縱深盡綿薄之力。
關鍵詞：IC設計
近年來，受外因影響和內因推動，中國Fabless公司數量、上市公司數量、以及新興的EDA、IP企業等數量急劇增加。中國半導體行業協會統計2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%。為鼓勵和支持本土半導體產業鏈的快速和有序發展，2021慕尼黑華南電子展推出“IC Design展區”，匯聚中國IC設計界明星企業、海內外EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領域的代表，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，與廣大設計工程師和電子/半導體產業從業人員一起探討中國半導體的技術突破和產業崛起之道。
關鍵詞：未來汽車
隨著新能源和智能汽車技術的不斷創新，汽車工業進入一個全新的紀元。據國外機構預計，到2025年，在汽車領域的數字化移動服務市場規模有望達到1.9萬億歐元。同時在全球碳中和的背景下，新能源汽車市場迅猛發展，2020年我國新能源汽車實現產銷總量分別為136.6萬輛、136.7萬輛，同比累計分別增長7.5%和10.9%。由于汽車行業的廣闊前景，科技巨頭爭相介入布局，傳統汽車巨頭及零部件供應商也紛紛涉足自動駕駛和新能源。產業發展的挑戰與機遇并存，為了解決當前面臨的新問題、新考驗，加強汽車行業產業鏈之間的交流、協作和融合，2021慕尼黑華南電子展多年受歡迎的熱門主題展區“智慧出行科技園”，將匯聚業界具有影響力的展商，包括自動駕駛、智能網聯、車身電子、新能源汽車技術、測試技術等領域的知名企業共同展示和商討產業發展未來。
關鍵詞：跨界融合
跨界合作與技術融合是當前整個電子行業發展的趨勢與機遇所在。5G、人工智能、物聯網、傳感技術、大數據……這些炙手可熱的技術相互之間的融合會產生不一樣的化學反應，從而誕生二次新技術：5G和人工智能的技術融合將在智能家居、智慧安防、智能汽車等智能終端上會有非常明顯的呈現；人工智能和物聯網的融合可以讓AI賦予IoT更高效的應用結果，AI賦予了IoT連接的“智慧”，從而誕生AIoT（人工智能物聯網）新技術；除了技術融合，不同產業與技術的融合從而誕生新產業，工廠自動化融合5G和人工智能的技術，從而衍生出“智慧工廠”概念，加速工業4.0進程；物聯網技術貫通到醫療產業中，從而衍生出“智慧醫療”等等。這同時也是慕尼黑華南電子展所呈現的精髓所在。
關鍵詞：智慧醫療
智慧醫療依托5G、AI、物聯網、數據融合等前沿技術集成應用于醫療衛生領域，可實現醫療數據共享，優化醫療資源配置，提升醫療效率。在信息技術進步和國家政策的共同推動下，我國智慧醫療開始呈現爆發式增長，智慧醫療生態鏈已現雛形，根據《2020智慧醫療發展研究報告》顯示，2020年我國智慧醫療行業規模已突破千億元大關，預計2021年規模將達1259億元。在此背景下，2021慕尼黑華南電子展將聚焦智慧醫療前沿發展趨勢，為中國智慧醫療建設與發展提供全方位的新產品與技術展示、專業及前瞻性信息發布提供平臺。
關鍵詞：藍牙技術
藍牙技術的廣泛應用向我們展示了任何東西都可以成為連接設備，收集數據并將其轉化為信息的能力是一個額外的好處，并且不斷增長的數據收集需求是藍牙數據傳輸設備數量增加的重要驅動因素。據拓璞產業研究的報告，預測2025年周邊設備中藍牙設備出貨量占比將達70%，將超過60億臺，市場成長率由平臺設備（包含手機、平板、PC）向周邊設備（入耳式耳機、穿戴設備、傳感器、智能家居等）轉移。相信在不久的將來，支持物聯網設備互聯互通的低功耗藍牙技術將完全覆蓋人們的日常生活。2021慕尼黑華南電子展將匯聚來自中國及世界的技術人才，為今后的藍牙技術創新及商用落地打下扎實的基礎。
寫在最后：
今年，慕尼黑華南電子展整裝待發，邁著更加堅定的步伐再度來襲！展會將于2021年10月28-30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，預計展會規模為40,000平米。展會聚焦了5G、物聯網、汽車、碳中和、第三代半導體、工業自動化、機器視覺、可穿戴、消費電子、智能家居等熱門技術和應用。現場展區將囊括：集成電路/功率半導體/嵌入式系統展區、傳感器展區、電源展區、測試測量展區、無源元件展區、PCB展區、連接器及開關展區，以及今年全新打造的初創企業展區等，匯聚一眾電子行業優質企業、本土優質企業以及熱門領域企業。
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