自2014年工業和信息部、發展改革委、科技部、財政部等多部門聯合發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》后，以及大基金的設立，我國集成電路產業發展步入了快速發展階段。尤其在中興華為事件發生后，中國集成電路產業達到了史無前例的熱度。

　　政策推出，大基金以及各種資本加持，創業公司數量的暴增，各地區項目不斷簽約，產業活動應接不暇等等現象都表明了火熱程度。此時，我們必定會思考這樣一個問題——芯片產業還能熱多久？

　　芯謀研究判斷，芯片產業還能持續至少10年的火熱程度，這10年中，前5年是由政策引導，資本跟進，產業發展不斷迅速擴張；后5年則得益于產業鏈布局逐漸完善，規模企業表現穩定，是由產業熱主導的模式。

　　政策熱

　　稍稍回顧這幾年的熱度情況，2014年國家大基金是中國發展集成電路產業的重要舉措。國務院印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》，明確國家產業投資基金主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，采取市場化運作，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級。其中提及的15年投資計劃，即2015~2019年是投資期，2019~2024年是退出期，2025~2030是延展期，與芯謀研究判斷的產業熱度浪潮時間重合。

　　2019年正式注冊成立的大基金二期募資超2000億元，公開投資的項目已經超過10個。從投資方向上來看，一期專注布局制造領域為主的龍頭，二期則大幅增加設備和材料類項目，更注重基礎領域的投資。

　　當下，政策熱持續升溫，去年發布的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》（國發[2020]8號），我國將從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面，支持集成電路和軟件產業發展。其中最為關鍵的是，集成電路一詞被放到了軟件前面，可謂揚眉吐氣一把。表明了國家層面對集成電路產業的重視，也釋放了很多積極信號。

　　此外，各地區政府不斷響應號召，依次發布了地區集成電路產業的若干政策。從“十三五”到“十四五”規劃，越來越多的省份、市級乃至區級進入集成電路千億級規模俱樂部，有些甚至早已超兩千億。比如上海市的幾個區，浦東規劃將在2025年全產業鏈規模達4000億元，集成電路企業科創板上市企業要實現倍增；臨港區也規劃產業規模破千億。對地區集成電路產業規模的樂觀，表明了地區對產業的重視，以及未來五年將把集成電路產業放到地區規劃的重要位置。

　　這樣積極信號給予了資本方很大的動力，資本對集成電路的熱情近幾年不斷高漲。尤其是2020年疫情的突然爆發，影響了全球半導體產業發展步伐，復雜的國際形勢讓國產化發展的需求變得更為旺盛。投資者們認為，只要是好的國產替代方案，就是一個優良標的。在投融資方面，今年更是達到了一個高峰。有數據顯示，芯片行業在2021年上半年的投資數額與去年全年的投資額相媲美。科創板的設立給資本有了退出通道，資本“狂歡”達到一個極大值。

　　在企業數量上，企查查數據展示出了非常兇猛的趨勢，2020年芯片相關企業全年注冊2.28萬家，而今年年初到5月底，注冊芯片企業就高達1.57萬家，同比增長230%。總數為6.70萬家。芯謀研究認為，芯片企業注冊量增長趨勢將在未來幾年達到極值，并趨于穩定。與企業數量相匹配的是中國晶圓廠的新增數量，據SEMI今年發布的數據顯示，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年將開工建設另外10座晶圓廠。其中今明兩年內中國大陸及中國臺灣地區各建設8個新晶圓廠，大幅領先其他地區。

　　芯謀研究認為，政策熱而引起的連鎖反應還將持續五年，五年內各地產業政策不斷加碼、資本持續投入，隨著窗口機會不斷縮小，政策熱會慢慢走向冷靜，到時國內集成電路企業發展成熟，產業鏈各領域出現具有國際影響力的龍頭，政策熱也逐漸變為產業熱。

　　產業熱

　　政策熱的逐漸降溫，政策窗口期收緊，國家發展集成電路產業政策更趨完善，發展集成電路產業已經完成全民意識。集成電路項目遵循“主體集中、區域集聚”的發展原則。政策層面加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規范集成電路產業發展秩序，做好規劃布局。引導行業加強自律，避免惡性競爭。在高質量政策規范市場的同時，逐步建立防范機制，降低風險，讓“有心之人”沒有可乘之機。

　　在產業熱發展階段，企業發展具有一定規模，產業鏈步入強強聯合時期。隨著產業鏈不斷成熟，產業的政策行為逐漸轉變為市場行為，各領域的巨頭初步形成，開始通過收購來完成企業本身規模的突破，以及在新領域的涉獵。巨頭企業形成一定壟斷局勢，初創企業很難生存，除非有絕對的創新。

　　度過國產替代時期，企業追求技術創新。如上所說，擁有創新技術的初創企業才能生存，國產替代的日子已經形成了一批穩定的規模企業，而替代國產這條路很難走通。企業在新興領域方面不斷擴展，在知識產權層面尋求突破，技術上實現更大進步。

　　設備和材料企業達到一定規模，更多領域突破卡脖子挑戰。在國際復雜局勢下，國內企業在國產方案的不斷迭代下，尤其是設備和材料領域實現產品和技術迭代，國內相關企業擁有一定產業規模，占據更多國內外市場。隨著關鍵技術的不斷突破，在設備和材料領域的部分卡脖子技術被攻破，并逐漸完善。

　　人才結構逐步改善，產學研聯動基本成熟。在政策指引階段，人才問題被各地提到了重要位置，企業和高校聯動增強，逐步完善產學研結構。也隨著集成電路一級學科的不斷完善，集成電路人才開始持續不斷走入市場，為國內集成電路產業輸送新鮮血液。

　　總結

　　當下集成電路產業靠政策的強刺激，吸引資本不斷投入到集成電路產業，各地政府配套政策也在不斷完備，對集成電路企業“求賢若渴”。但產業不能一直靠政策刺激，隨著產業鏈的不斷成熟，各領域企業都有一定規模的龍頭，集成電路產業開始步入產業熱時期，更多的是市場化行為來推動產業。從政策熱到產業熱至少有十年發展光景，十年磨一劍，這十年是產業黃金時期，也是產業發展的關鍵時期。