前不久，關(guān)于英特爾12代酷睿處理器的消息層出不窮，如今它真的來了。10月28日，英特爾正式發(fā)布全新的12代酷睿Alder Lake桌面處理器，也是桌面平臺(tái)首款混合架構(gòu)處理器，采用最新的Intel 7節(jié)點(diǎn)工藝打造。
12 代酷睿 Alder Lake 桌面處理器采用了全新混合架構(gòu)，性能核用于支持單一線程或輕線程工作負(fù)載，而能效核則用于多線程應(yīng)用，最高16核24線程。
12 代酷睿 Alder Lake 桌面處理器還搭載了基于 Xe 架構(gòu)的英特爾超核芯顯卡，能夠最高支持 8K HDR 視頻，并可同時(shí)連接 4 臺(tái) 4K 顯示器，可提供多達(dá) 20 個(gè)通道（16 個(gè) PCIe 5．0 和 4 個(gè) PCIe 4．0），通過更高帶寬的接口打造更佳獨(dú)立顯卡與存儲(chǔ)性能。DDR5 內(nèi)存能夠支持高達(dá) 4800 MT／秒的速度，與使用 DDR4 3200 MT／秒內(nèi)存的前幾代處理器相比，極大地提升了內(nèi)存帶寬速度。
此外，該處理器還搭載 Intel Thread Director 硬件調(diào)度器，支持操作系統(tǒng)調(diào)度程序智能地將工作負(fù)載分配到最佳內(nèi)核，以優(yōu)化工作負(fù)載。
本次首批推出的處理器包括了酷睿i9－12900K、酷睿i7－12700K、酷睿i5－12600K、酷睿i9－12900KF、酷睿i7－12700KF和酷睿i5－12600KF六款產(chǎn)品。
其中，酷睿i9－12900K／KF配置最高，擁有8個(gè)基于Golden Cove架構(gòu)的性能核和8個(gè)基于Gracemont架構(gòu)的能效核，擁有16核與24線程的規(guī)格和最高5．2 GHz的睿頻頻率，高達(dá)30MB的L3緩存和14MB的L2緩存，為游戲發(fā)燒友和專業(yè)創(chuàng)作者釋放更高的多線程性能。
此外，i7－12700K（12 核，20 線程，8＋4 核設(shè)計(jì)），i5－12700K（10 核，16 線程，6＋4 核設(shè)計(jì) ）也能滿足那些對于性能要求沒那么高的用戶。這三種新芯片中的每一種也都提供 KF 變體，該變體拋棄 Intel UHD Graphics 770 集成顯卡，降低了一點(diǎn)價(jià)格。
售價(jià)
i9－12900K 售價(jià)為 589 美元（約 3757．82 元人民幣）；
i9－12900KF 售價(jià)為 564 美元（約 3598．32 元人民幣）；
i7－12700K 售價(jià)為 409 美元（約 2609．42 元人民幣）；
i7－12700KF 售價(jià)為 384 美元（約 2449．92 元人民幣）；
i5－12600K 售價(jià)為 289 美元（約 1843．82 元人民幣）；
i5－12600KF 售價(jià)為 264 美元（約 1684．32 元人民幣）。
根據(jù)官方發(fā)布的數(shù)據(jù)，12 代酷睿 Alder Lake 的 IPC 相比上一代提升 19％，游戲性能提升如下圖所示。
三季度物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼
值得注意的是，近日英特爾還發(fā)布2021財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司第三季度實(shí)現(xiàn)營收181億美元，同比增長5％；毛利率57．8％，同比增長1．3個(gè)百分點(diǎn)；每股收益1．71美元，同比增長59％。其中，物聯(lián)網(wǎng)（IOTG）和自動(dòng)駕駛（MBLY）業(yè)務(wù)報(bào)告期內(nèi)表現(xiàn)亮眼，營收分別增長54％和39％。
分業(yè)務(wù)看，今年三季度，物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部（IOTG）實(shí)現(xiàn)收入10億美元，同比增長54％，成為增長幅度最大的業(yè)務(wù)部門。據(jù)介紹，隨著自動(dòng)駕駛汽車開始從車庫轉(zhuǎn)向街頭，到本世紀(jì)末，汽車芯片市場預(yù)計(jì)將增長一倍以上，達(dá)到1150億美元。
另據(jù)財(cái)報(bào)披露，Mobileye（MBLY）、可編程解決方案事業(yè)部（PSG）、數(shù)據(jù)中心事業(yè)部（DCG）報(bào)告期內(nèi)營收同比增長分別為39％、16％、10％。
帕特基辛格表示：“第三季度，全球半導(dǎo)體市場需求更加凸顯，英特爾以獨(dú)一無二的廣度和規(guī)模繼續(xù)引領(lǐng)。我們著手實(shí)現(xiàn)IDM2．0承諾，并繼續(xù)專注于執(zhí)行力。報(bào)告期內(nèi)，公司的新晶圓廠已破土動(dòng)工，公布了重新獲得工藝性能領(lǐng)先地位的加速路徑，并展示了十年來最引人注目的架構(gòu)創(chuàng)新。”
眾所周知，就在今年3月，帕特基辛格宣布了英特爾全新的IDM2．0戰(zhàn)略，將未來的制造方向確定為“英特爾工廠＋第三方產(chǎn)能＋代工服務(wù)組合”。同時(shí)，英特爾還發(fā)布將投資200億元在美國建設(shè)兩座晶圓廠的消息。如今上述晶圓廠已在9月份提前開始建設(shè)。根據(jù)相關(guān)計(jì)劃，上述晶圓廠將在2024年量產(chǎn)20A工藝。
