綜合目前已知消息，全新的驍龍898芯片機型將會在12月中旬左右初次亮相，其中小米12系列旗艦可能依然是首發機型之一，但是作為國際安卓市場的老大哥，三星新旗艦Galaxy S22也有望是首批驍龍898機型。近日，海外爆料大神帶來了最新的三星Galaxy S22渲染圖，展示了該機的外觀設計方案。
從圖片上可以明顯看出，三星Galaxy S22的邊框進一步收窄，依然采用居中打孔方案，更重要的是該機似乎終于實現了四邊等寬的效果，這也是安卓首次實現與左右邊框等寬的下巴，搭配上打孔全面屏，正面視覺效果非常震撼。
另外有一點需要注意的是，三星Galaxy S22的屏幕R角似乎更加圓潤了，并且似乎重新加入了微曲效果的曲面屏幕，整體看起來非常溫潤。
至于背部設計方面，三星Galaxy S22則依然延續了此前的方案，采用與中框一體的攝像頭模組，其中分別配備了三顆攝像頭，底部為三星字母logo，整體看起來十分簡潔。
據此前消息，三星Galaxy S22、S22+機型將會搭載5000萬像素主攝，支持像素四合一技術，單位像素面積為1μm，整體影像效果會更進一步。
核心配置上，三星Galaxy S22標準版預計會提供驍龍和Exynos雙版本，驍龍版使用驍龍898旗艦處理器，這顆芯片基于三星4nm工藝制程打造，超大核為Cortex X2，預計今年年底發布。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。