根據Gartner的報告顯示，全球芯片制造業廠商預估今年資本支出為1460億美元左右，比前一年增加三成，這些投資額是半導體產業五年前支出規模的逾兩倍。但據Gartner 也估計，這其中每6美元中只有不到1美元用于成熟制程的芯片生產。
但是從市場公開消息來看，臺積電、聯電等在近幾年來都開始加大了對成熟的布局。那么，這些芯片制造廠商投向的成熟制程都流向到了哪些領域？
特色工藝成為成熟制程中的投資重點
今年，臺積電CEO魏哲家確認在日本建一家專業技術晶圓廠的計劃，這也是臺積電的第三個主要海外工廠。在10月14日的法說會上，他表示，該工廠將專注于22納米和28納米制程技術，這些技術可應用于從圖像傳感器到微控制器的多種芯片類型。
11月，臺積電和索尼雙雙在他們的官網上公布，將共同成立子公司日本先進半導體制造公司（JASM）。同時，他們還簽署了一項價值70億美元的工廠協議，專注于較成熟的22nm和28nm工藝，計劃在2024年完工，具備月生產12英寸晶圓45000片的產能。在半導體產業當中，索尼以CMOS圖像傳感器而聞名，而CMOS圖像傳感器也數據特殊制程的一部分。由此可見，臺積電對于成熟制程的投資重點之一便是特色工藝。
憑借在成熟制程上長期投入的聯電，也在產能緊缺的情況下，成為了產業界的香餑餑。從他們的建廠計劃上看，聯電在今年4月宣布投資約百億元人民幣，擴充在臺南科學園區的 12吋廠Fab 12A P6廠區的28nm產能。8月，聯電再次宣布將以南科12A廠P5、P6為重點進行擴產。
而中國臺灣的媒體報道也有顯示，包括聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯、三星、高通在內的八大IC廠商已經與聯電簽訂協議。據雙方簽訂的協議，這八家客戶大多已與聯電簽下了長達六年的供貨協議。在8月份的財報會議中，聯電的法人也強調，包括TDDI／OLED面板驅動IC、CMOS相關應用、WiFi網通及電動車等應用芯片都需28納米、40納米及45納米支援。這些領域均離不開特色工藝的加持。
中國大陸方面，中芯國際于2018年與紹興國資等資本聯合成立的紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯集成），是一家聚焦于功率， 傳感和傳輸應用領域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。據浙江日報的報道顯示，今年，中芯集成產能爬坡到7萬片晶圓／月，而且量產達到99％。
除此之外，格芯、世界先進以及華虹等廠商在成熟工藝布局的過程當中，都對特色工藝有所偏重。在這種情況下，我們看到特色工藝的地位得以日益提升。
特色工藝在晶圓代工廠的地位日益提升
臺積電是晶圓代工領域的龍頭，他們在先進制程上的發展受到了業界的關注，但他們在特色工藝上的布局也不容行業小覷。從臺積電的官網顯示中看，他們的特色工藝包括 MEMS、CMOS 圖像傳感器、嵌入式 NVM、RF、模擬、高壓和 BCD－Power 工藝等，可涵蓋移動設備、汽車電子系統、醫療系統、可穿戴設備和物聯網等領域。
除此之外，GaN第三代半導體的代工也是臺積電布局重點，他們認為，快充、數據中心、太陽能電力轉換器、48V DC／DC，以及電動車OBC／轉換器為GaN的發展提供了動力。此前，從臺積電宣布與ST聯手，加速GaN制程的開發中便可以看出，他們對這一領域的重視。
新興市場的到來為特色工藝帶來了新的發展活力，在近幾年中，我們看到臺積電對于特色工藝的布局正在不斷擴大——3年前，臺積電特色工藝的營收僅占成熟制程工藝的45％。今年臺積電將目標調升到60％，特色工藝的產能（特別是從28 納米到16 納米）也將成長12％。
這種機遇同樣影響著聯電。聯電認為，隨著5G、物聯網等市場的發展，與之相關的電源管理IC、指紋識別芯片、CIS傳感器、物聯網MCU、功率半導體等需求不斷涌現，特色工藝的需求正在不斷涌現。
這也使得本就專注于成熟制程和特色工藝發展的聯電迎來了新的發展時期。根據聯電的年報顯示，聯電28nm高壓制程是晶圓代工業界第一個領先開發并量產OLED面板驅動IC，22nm高壓22eHV制程研發進度符合預期目標。射頻絕緣半導體（RFSOI）技術可滿足所有4G／5G手機對射頻開關的嚴格要求，目前90nm制程已進入量產，55nm制程即將導入量產，同時已著手開發40nm RFSOI技術平臺，以銜接后續5G及mmWave成長動能。聯電嵌入式閃存（eFlash）制程的40nm導入量產，28nm研發符合預期，將可供應物聯網需求。40nm電阻式隨機存取內存（ReRAM）已經進入量產，22nm ReRAM技術平臺和22nm嵌入式磁阻隨機存取內存（eMRAM）制程平臺研發業已如期進行中，可應用于人工智能物聯網（AIoT）相關產品。聯電也積極投入氮化鎵（GaN）功率組件與微波組件平臺開發，藉以布局高效能電源功率組件與5G微波組件市場。
華虹是中國大陸最大的特色工藝晶圓代工廠，國內第二大晶圓代工廠，專攻較高毛利的特色工藝平臺。今年11月，華虹的第三季度銷售收入再創歷史新高，達4．515億美元，同比上升78．5％，環比上升30．4％。公司總裁兼執行董事唐均君也表示，在本季度中幾乎所有細分市場都有強勁的需求，尤其是MCU、電源管理、IGBT、超級結、CIS和邏輯及射頻為本季度的營收提供了增長的動力。
根據信達證券的調研報告顯示，2020 年華虹五大特色代工業務占晶圓收入超過 99％。其中功率分立 器件占比 36．8％，嵌入式非易失性存儲器占比 34．8％，模擬與電源管理占比 14．1％，邏輯與射頻占比 13．0％，獨立式非易失性存儲器占比 1．2％。2020 年功率分立器件、嵌入式非易失性存儲器代工是公司營收的主要來源。得益于CIS的需求增加，邏輯與射頻代工業務營收快速增長37．3％，模擬與電源管理芯片營收同比增長 9．4％。
除此之外，于2017年成立的粵芯定位為特色工藝，聚焦高端模擬，專注于物聯網、汽車電子、工業控制、5G 等應用領域。按照粵芯的計劃，粵芯半導體項目計劃將分為三期進行，一期主要技術節點為180－90nm制程，二期技術節點延伸至 90－55nm 制程，三期技術節點進一步延伸至55－40nm，22nm制程，實現模擬芯片制造規模效應和質量效益。從進展上看，根據南方日報的消息顯示，粵芯主要產品包括圖像傳感器芯片、指紋識別芯片，顯示驅動，電源管理芯片以及功率器件，都已經大規模量產。
根據中國電子報此前的報道顯示，賽迪顧問分析師呂芃浩曾表示，特色工藝的競爭點在于工藝的成熟度和穩定性，工藝平臺的多樣性，以及產品種類的豐富程度。業內人士王笑龍也表示，特色工藝主要比拼廠商的技術經驗、服務能力和特殊化開發能力。
因此，我們也看到了各大晶圓代工廠商在特色工藝領域的競爭日益激烈。
特色工藝推動國內IDM潮流
除了晶圓代工廠之外，以IDM模式運營的廠商，例如英飛凌、索尼等都有都有自己的芯片制造工廠，他們所掌握的特色工藝也是他們產品能受到市場青睞的優勢之一。而建廠擴建也被他們提到了日程中。
國內方面，士蘭微、華微等IDM廠商也在積極加大對特色工藝產線的投入——今年5月，士蘭微發布公告宣布，參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集科”）于近日啟動了第一條12吋芯片生產線“新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目”。
更值得關注的是，在過去一段時間中，國內有一些芯片設計廠商開始向IDM模式靠攏，以此來擴大自身的影響力。這些公司包括格科微和斯達半導體等。
格科微是國內CIS的佼佼者之一，去年他們決定開始打造自己的12吋特色工藝產線。格科微的12吋CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目建設期為兩年，項目建成后其將擁有月產20，000片BSI晶圓的產能，屆時格科微部分產品將仍然通過外采的方式采購生產12英寸BSI晶圓所需的CIS邏輯電路晶圓，后道工序將由自有產線完成，掌握CIS特殊工藝關鍵生產環節。
IHS 2019年的數據顯示，斯達半導在全球IGBT模塊市場中排名第七（并列）。此前有媒體報道稱，斯達半導體的Fabless模式影響了其在市占上的表現。為了擴大他們在市場中影響力，搶占未來新能源汽車的市場，斯達半導體在今年決定進行非公開增發，擬募集資金不超過35億元，主要用于高壓 IGBT 芯片、SiC 芯片的研發及生產，以及功率半導體模塊生產線自動化改造。
按照他們的計劃，15億將用于高壓 IGBT 芯片研發及產業化。完工后6吋高壓 IGBT 產能預計將達 30 萬片／年。高壓 IGBT 主要用于智能電網、軌道交通、風力發電等領域。5億用于SiC芯片研發及產業化。達產后6吋SiC芯片產能預計將達 6 萬片／年。7億用于功率半導體模塊生產線自動化改造。完工后預計新增產能400萬塊／年。
在芯片廠商走向IDM的背后，或許也在預示著特色工藝的江湖地位將會變得越來越重要。
